一种新型PCB基板贴片跳线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型PCB基板贴片跳线，包括导电铜箔层、树脂绝缘层、金属包边、加锡焊点和油墨保护层，所述导电铜箔层的上表面设有油墨保护层，所述导电铜箔层的底部设有树脂绝缘层，所述导电铜箔层、树脂绝缘层的两端连接处外部由金属包边包覆，所述金属包边的端部外侧设有与PCB基板焊接的加锡焊点，所述金属包边的底端与PCB基板接触面设有焊点。本实用新型专利技术在PCB电路板上作业时完全和其生产流程管控一致，完全可以和PCB基板上不需要导通的导体绝缘，环保检测材料和PCB电路板物质成分一致性高，没有高温后产生的材料分子物质变化隐患，和PCB电路板在任意恶劣环境中使用保持高度一致。高度一致。高度一致。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB基板贴片跳线


[0001]本技术涉及PCB
，具体来说，涉及一种新型PCB基板贴片跳线。

技术介绍

[0002]目前我们市面上的新型贴片跳线为合金跳线，其主要材质是合金金属片覆盖油漆而成，和PCB基板接触面其绝缘只有一层油漆，在PCB基板上SMT完成后经过多次高温或长时间不良环境下运行其油漆会有老化和脱落现象会导致和PCB板上的导线短路，有产品安全隐患，尤其有些PCB基板本身油墨厚度印刷偏薄的情况下会有微短路风险。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型PCB基板贴片跳线，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型PCB基板贴片跳线，包括导电铜箔层、树脂绝缘层、金属包边、加锡焊点和油墨保护层，所述导电铜箔层的上表面设有油墨保护层，所述导电铜箔层的底部设有树脂绝缘层，所述导电铜箔层、树脂绝缘层的两端连接处外部由金属包边包覆，所述金属包边的端部外侧设有与PCB基板焊接的加锡焊点。
[0006]进一步的，所述金属包边的底端与PCB基板接触面设有焊点。
[0007]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0008](1)本贴片跳线产品在PCB电路板上作业时完全和其生产流程管控一致；
[0009](2)完全可以和PCB基板上不需要导通的导体绝缘；
[0010](3)环保检测材料和PCB电路板物质成分一致性高，没有高温后产生的材料分子物质变化隐患；
[0011](4)和PCB电路板的在任意恶劣环境中使用保持高度一致。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是根据本技术实施例的一种新型PCB基板贴片跳线的剖视结构示意图。
[0014]图2是根据本技术实施例的一种新型PCB基板贴片跳线的俯视结构示意图。
[0015]附图标记：
[0016]1、导电铜箔层；2、树脂绝缘层；3、金属包边；4、加锡焊点；5、油墨保护层。
具体实施方式
[0017]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做出进一步的描述：
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]请参阅图1
‑
2，根据本技术实施例的一种新型PCB基板贴片跳线,包括导电铜箔层1、树脂绝缘层2、金属包边3、加锡焊点4和油墨保护层5，所述导电铜箔层1的上表面设有油墨保护层5，所述导电铜箔层1的底部设有树脂绝缘层2，所述导电铜箔层1、树脂绝缘层2的两端连接处外部由金属包边3包覆，所述金属包边3的端部外侧设有与PCB基板焊接的加锡焊点4，所述金属包边3的底端与PCB基板接触面设有焊点。
[0020]具体的边缘侧边金属包边3采用铜皮包边的上锡性良好，焊接连接强度大，不会虚焊，加锡焊点4焊接牢固，底部树脂绝缘层2保证绝缘性，跟传统的跳线相比，降低了生产成本，并在生产中减少生产工序，大幅度提高生产效率，生产后接触点牢固，安全性高，材料属性单一和PCB基板的材料属性一致。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限定本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB基板贴片跳线，其特征在于，包括导电铜箔层(1)、树脂绝缘层(2)、金属包边(3)、加锡焊点(4)和油墨保护层(5)，所述导电铜箔层(1)的上表面设有油墨保护层(5)，所述导电铜箔层(1)的底部设有树脂绝缘层(2)，所述导电铜箔层(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵松成，
申请(专利权)人：深圳市成业科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：