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本实用新型公开了一种新型PCB基板贴片跳线，包括导电铜箔层、树脂绝缘层、金属包边、加锡焊点和油墨保护层，所述导电铜箔层的上表面设有油墨保护层，所述导电铜箔层的底部设有树脂绝缘层，所述导电铜箔层、树脂绝缘层的两端连接处外部由金属包边包覆，所述...
该专利属于深圳市成业科技电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市成业科技电子有限公司授权不得商用。

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