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本发明公开一种IP66级密封方式的短路，包括：外壳和基座，所述外壳与所述基座之间通过压铆连接，且所述外壳与所述基座之间密封配合，所述外壳与所述基座之间具有容置空间；零线连接端子、火线连接端子和负载连接端子，所述零线连接端子、所述火线连接端子...
该专利属于上海西艾爱电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海西艾爱电子有限公司授权不得商用。

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