涂胶控制方法及其系统技术方案

本发明专利技术公开了一种涂胶控制方法及其系统，适用于自动涂胶装置，涂胶控制方法通过自动涂胶装置中的涂胶机构和工件配合实现；控制方法包括：当工件到达涂胶工位时，控制涂胶机构根据第一预设路径移动对工件进行涂胶作业；当涂胶机构完成涂胶作业后，控制涂胶机构根据第二预设路径移动以对涂胶机构上残留胶进行刮胶作业。通过对工件及涂胶机构的控制，实现了对工件进行自动化流水线的涂胶作业，不仅能有效提高工作涂胶的作业效率，且确保工件涂胶成品的质量品质。同时通过在涂胶作业完成后，控制涂胶机构进行刮胶作业以刮除涂胶机构的出胶口处的残留胶，避免残留胶干涸影响下次涂胶作业，提高涂胶作业质量及效率。提高涂胶作业质量及效率。提高涂胶作业质量及效率。

【技术实现步骤摘要】
涂胶控制方法及其系统


[0001]本专利技术涉及机电生产线的
，具体涉及到一种涂胶控制方法及其系统。

技术介绍

[0002]涂胶是一种用途广泛的工艺，也称为施胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
[0003]目前，现有的涂胶生产线在对产品进行涂胶作业时，由于存在不能够进行自动化涂胶，且涂胶质量不能够得到保障，导致了涂胶效率低下，难以满足生产的需求。并且在完成涂胶作业后，涂胶机构的出胶口会有一定的胶水残留，距离下一次涂胶作业有一定时间，残留的胶水的容易干涸，影响下一次的涂胶作业。

技术实现思路

[0004]针对现有技术所存在的不足，本专利技术目的在于提出一种涂胶控制方法及其系统，具体方案如下：
[0005]一种涂胶控制方法，适用于自动涂胶装置，所述涂胶控制方法通过所述自动涂胶装置中的涂胶机构和工件配合实现，对应所述工件设有用于涂胶作业的涂胶工位；
[0006]所述控制方法包括：
[0007]当所述工件到达所述涂胶工位时，控制所述涂胶机构根据第一预设路径移动对所述工件进行涂胶作业；
[0008]当所述涂胶机构完成涂胶作业后，控制所述涂胶机构根据第二预设路径移动以对所述涂胶机构上残留胶进行刮胶作业。
[0009]进一步优选地，对应所述涂胶机构还设有用于出胶量校准的重量校准工位；和/或，对应所述涂胶机构还设有用于位移校准的位移校准工位；
[0010]控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：
[0011]控制所述涂胶机构到达重量校准工位进行出胶量校准；和/或，控制所述涂胶机构到达位移校准工位进行位移校准。
[0012]进一步优选地，对应所述涂胶机构还设有等待工位；
[0013]当所述涂胶机构完成所述刮胶作业后，控制所述涂胶机构移动至所述等待工位；或者，
[0014]所述涂胶机构完成所述出胶量校准和/或位移校准后，控制所述涂胶机构移动至所述等待工位。
[0015]进一步优选地，所述涂胶工位上具有可移动的载物平台，所述载物平台用于承载所述工件在预备工位和涂胶工位之间移动；
[0016]控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：
[0017]当所述载物平台承载着所述工件到达所述预备工位后，控制所述载物平台从所述预备工位移动至所述涂胶工位。
[0018]进一步优选地，所述工件的外侧壁上设有识别码，对应所述涂胶工位设有扫描识别器；
[0019]控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：
[0020]控制所述扫描识别器对所述识别码进行扫描识别。
[0021]进一步优选地，所述承载平台通过一传送机构被传送至所述预备工位，对应所述预备工位设有位置检测器；
[0022]控制所述载物平台从所述预备工位移动至所述涂胶工位之前，还包括：
[0023]通过位置检测器对所述载物平台是否达到所述预备工位进行检测；
[0024]若检测到达，则控制所述涂胶机构到达所述涂胶工位。
[0025]进一步优选地，当所述涂胶机构完成涂胶作业后，还包括：
[0026]控制所述载物平台从所述涂胶工位移动至所述预备工位。
[0027]进一步优选地，对应所述涂胶机构设有容量检测器；
[0028]控制所述涂胶机构到达所述涂胶工位之前，包括：
[0029]控制所述容量检测器对所述涂胶机构的胶容量进行检测；
[0030]若所述胶容量不小于预设的最小胶容量时，则控制所述涂胶机构到达所述涂胶工位。
[0031]进一步优选地，对应所述涂胶机构设有时间检测器；
[0032]控制所述涂胶机构到达所述涂胶工位之前，包括：
[0033]控制所述时间检测器对所述涂胶机构的胶保质期进行检测；
[0034]若所述胶保质期处于预设期限以内，则控制所述涂胶机构到达所述涂胶工位。
[0035]本专利技术还提供一种涂胶控制系统，适用于自动涂胶装置，对涂胶机构和工件进行控制，对应所述工件设有用于涂胶作业的涂胶工位；
[0036]所述控制系统包括：
[0037]涂胶控制模块，用于当所述工件到达所述涂胶工位时，控制所述涂胶机构根据第一预设路径移动对所述工件进行涂胶作业；
[0038]刮胶控制模块，用于当所述涂胶机构完成涂胶作业后，控制所述涂胶机构根据第二预设路径移动以对所述涂胶机构上残留胶进行刮胶作业。
[0039]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0040]通过对工件及涂胶机构的控制，实现了对工件进行自动化流水线的涂胶作业，不仅能有效提高工作涂胶的作业效率，且确保工件涂胶成品的质量品质。同时通过在涂胶作业完成后，控制涂胶机构进行刮胶作业以刮除涂胶机构的出胶口处的残留胶，避免残留胶干涸影响下次涂胶作业，提高涂胶作业质量及效率。
附图说明
[0041]图1为表示本专利技术的整体示意图；
[0042]图2为表示本专利技术的方法流程图；
[0043]图3为表示本专利技术的沿高度方向涂胶工位位于预备工位上方的示意图
[0044]图4为表示本专利技术的涂胶工位和预备工位设置于统一水平高度的不同位置的示意图；
[0045]图5为表示本专利技术的模块实体图；
[0046]附图标记：1、涂胶工位；2、刮胶工位；3、挡停机构；4、预备工位；5、位移校准工位；6、重量校准工位；7、等待工位；8、涂胶控制模块；9、刮胶控制模块；10、校准控制模块。
具体实施方式
[0047]下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步的详细说明，但本专利技术的实施方式不仅限于此。
[0048]在具体说明本专利技术的各实施例之前，先对自动涂胶装置做简要说明。自动涂胶装置包括涂胶机构，其作用是配合工件所在位置并按照工件所需涂胶方式产生位移并输出胶，从而对工件进行涂胶作业。
[0049]如图1所示，自动涂胶装置上具有用于涂胶机构和工件配合进行涂胶作业的涂胶工位1以及在涂胶作业完成后用于涂胶机构上残留胶进行刮除的刮胶工位2。需特别说明的是，由于工件与涂胶机构的机械结构不是本专利技术的重点，故图1中未示出工件与涂胶机构的结构视图。
[0050]实施例1
[0051]本实施例提供一种涂胶控制方法，其主要用于对自动涂胶装置中涂胶机构的进行位移控制以配合工件实现对工件的涂胶作业，结合图2所示，包括以下步骤：
[0052]S1：当工件到达涂胶工位1时，控制涂胶机构根据第一预设路径移动对工件进行涂胶作业；
[0053]S2：当涂胶机构完成涂胶作业后，控制涂胶机构根据第二预设路径移动以对涂胶机构上残留胶进行刮胶作业。
[0054]在示例性的实施例中，可采用人工手动方式或机械手自动方式将工件放置于涂胶工位1上以视为工件到达涂胶工位1。其中，为确保在工件到达涂胶工位1时，自动涂胶装置能自动识别或感应工件已达到涂胶工位1，以便后续控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂胶控制方法，适用于自动涂胶装置，其特征在于，所述涂胶控制方法通过所述自动涂胶装置中的涂胶机构和工件配合实现，对应所述工件设有用于涂胶作业的涂胶工位；所述控制方法包括：当所述工件到达所述涂胶工位时，控制所述涂胶机构根据第一预设路径移动对所述工件进行涂胶作业；当所述涂胶机构完成涂胶作业后，控制所述涂胶机构根据第二预设路径移动以对所述涂胶机构上残留胶进行刮胶作业。2.根据权利要求1所述的涂胶控制方法，其特征在于，对应所述涂胶机构还设有用于出胶量校准的重量校准工位；和/或，对应所述涂胶机构还设有用于位移校准的位移校准工位；控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：控制所述涂胶机构到达重量校准工位进行出胶量校准；和/或，控制所述涂胶机构到达位移校准工位进行位移校准。3.根据权利要求2所述的涂胶控制方法，其特征在于，对应所述涂胶机构还设有等待工位；当所述涂胶机构完成所述刮胶作业后，控制所述涂胶机构移动至所述等待工位；或者，所述涂胶机构完成所述出胶量校准和/或位移校准后，控制所述涂胶机构移动至所述等待工位。4.根据权利要求1所述的涂胶控制方法，其特征在于，所述涂胶工位上具有可移动的载物平台，所述载物平台用于承载所述工件在预备工位和涂胶工位之间移动；控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：当所述载物平台承载着所述工件到达所述预备工位后，控制所述载物平台从所述预备工位移动至所述涂胶工位。5.根据权利要求4所述的涂胶控制方法，其特征在于，所述工件的外侧壁上设有识别码，对应所述涂胶工位设有扫描识别器；控制所述涂胶机构进行涂胶作业之前，还包括：控制所述扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伯清，
申请(专利权)人：上海汇大机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：