【技术实现步骤摘要】
一种简便拆卸的半导体切片机引导辊
[0001]本专利技术涉及一种可旋转地安装在半导体切片机上的线引导辊,具体涉及一种简便拆卸的半导体切片机引导辊。
技术介绍
[0002]半导体切片机被认为是用于从半导体锭切割晶片的装置。在该切片机中,将半导体锭等制成的工件在与轴向垂直的方向上切割并进给,同时将大量切割线并排拉伸并在其轴向上高速驱动。结果从该工作中同时切出大量薄片。
[0003]该切片机具有多槽辊(导向辊),该多槽辊(导向辊)具有大量的用于装配线的导向槽。外层由于切片机的重复使用而磨损。由于该外层的磨损,用切片机切出的工件的厚度精度降低。因此,在预定的使用时间或超过使用次数之后,需要更换导辊。目前,国内切片机更换引导辊的方式是将切割轴系以及轴箱全部拆掉,然后将涂覆新的包胶层的主轴与两个轴箱安装在铸件上。这种更换方式复杂,且频繁更换导致轴系精度较差,影响切片参数。
[0004]构成这种类型的引导辊的外辊的分割件由相对硬的金属材料制成,特别是铸铁,并且在其外周面上设置有具有引导槽的外层。再将模制粘合剂施加到分隔件的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种简便拆卸的半导体切片机引导辊,包括内辊和外辊,其特征在于:所述外辊包括外辊主体,所述外辊主体设置有若干个,若干个所述外辊主体组合构建出一可包覆内辊的包覆腔;其中,若干个所述外辊主体分别与内辊固定连接;或若干个所述外辊主体之间可拆卸式连接,且若干个所述外辊主体之中的至少一个外辊主体与内辊固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体切片机引导辊,其特征在于:所述外辊主体包括从内向外依次设有的外辊支撑层、粘附辅助层和包胶层,外辊支撑层外侧设有粘附辅助层,包胶层通过粘合剂固定在粘附辅助层外侧。3.根据权利要求1所述的半导体切片机引导辊,其特征在于:若干个所述外辊主体之间通过螺钉连接。4.根据权利要求2所述的半导体切片机引导辊,其特征在于:所述外辊包括两个空心半圆柱形的外辊主体。5.根据权利要求4所述的半导体切片机引导辊,其特征在于:在外辊主体的外表面上开设有导向槽,用于引导切割线。6.根据权利要求5所述的半导体切片机引导辊,其特征在于:在外辊的导向槽区域内、沿外辊径向方向开设...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮,卢嘉彬,邱文杰,周锋,张漫漫,许建青,朱继锭,郭钬,黄佳辉,
申请(专利权)人:浙江晶盛机电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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