智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端，背面机壳结构包括背面机壳；PCB板，设置于背面机壳上，并且与背面机壳一体注塑成型；电路模块，包括电路架体及电路单元，电路架体与PCB板一体注塑成型，电路单元设置于电路架体上，电路单元与PCB板的线路电连接；焊盘模块，形成于PCB板上，并且与PCB板的线路电连接，焊盘模块用于电连接智能移动终端的元器件；其中，用于形成背面机壳、PCB板、电路模块及焊盘模块的原始材质包括带金属粉的塑料粒子。本实用新型专利技术不会存在天线接触不良的情况，提高了天线收发智能移动终端的通信信号，降低了打样成本，提高了产量。提高了产量。提高了产量。

【技术实现步骤摘要】
智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端


[0001]本技术涉及终端设备制造领域，特别涉及一种智能移动终端的背面机壳结构。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有的智能移动终端包括手机，手机的背面机壳与PCB板是可分离连接，开发过程较为复杂，背面机壳与PCB板连接不稳固，导致出现PCB 板的线路接触不良情况，制作背面机壳、PCB板的材料为覆铜板，材料成本较高，而且机壳内的PCB板与天线是通过螺丝或者卡勾进行连接的，通过螺丝或者卡勾连接，会存在接触不良的情况，造成天线和PCB板接触不良，降低天线接收或发送来自移动终端的通信信号的效率。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中背面机壳与PCB 板连接不稳固，线路接触不良及制作成本高的缺陷，提供一种智能移动终端的背面机壳结构和智能移动终端。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能移动终端的背面机壳结构，其特征在于，包括：背面机壳；PCB板，设置于所述背面机壳上，并且与所述背面机壳一体注塑成型；电路模块，包括电路架体及电路单元，所述电路架体与所述PCB板一体注塑成型，所述电路单元设置于所述电路架体上，所述电路单元与所述PCB板的线路电连接；焊盘模块，形成于所述PCB板上，并且与所述PCB板的线路电连接，所述焊盘模块用于电连接所述智能移动终端的元器件；其中，用于形成所述背面机壳、所述PCB板、所述电路模块及所述焊盘模块的原始材质包括带金属粉的塑料粒子，所述带金属粉的塑料粒子为激光直接成型的塑料材料。2.如权利要求1所述的智能移动终端的背面机壳结构，其特征在于，所述电路单元包括天线单元，所述天线单元用于收发所述智能移动终端的通信信号。3.如权利要求2所述的智能移动终端的背面机壳结构，其特征在于，所述天线单元包括柔性电路型天线单元或钢片型天线单元。4.如权利要求1所述的智能...

【专利技术属性】
技术研发人员：季晓媛，
申请(专利权)人：希姆通信息技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：