方通的制造方法技术

本发明专利技术公开了方通的制造方法，该方通包括侧板与底板，底板的厚度尺寸大于侧板的厚度尺寸，侧板的高度尺寸介于700－1200mm之间，该制造方法包括如下步骤：S1：将底板与侧板均放置于焊接工作台，其中，底板平放于焊接工作台，侧板竖立放置于底板的两侧；S2：通过定位治具限定底板与侧板之间相对位置；S3：对底板与侧板之间的连接处进行焊接爆点定位；S4：对底板与侧板之间的连接处进行激光满焊连接，通过定位、爆点与满焊实现厚度不同的方通进行焊接，该制造方法能够减少焊接变形，提高焊接精度。提高焊接精度。提高焊接精度。

【技术实现步骤摘要】
方通的制造方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，特别涉及方通的制造方法。

技术介绍

[0002]方通等管体可通过折弯成型方式或焊接方式进行制作，而焊接方式中，多是常用厚度相同的板材进行焊接，以利于减少焊接时的热变形，但如此会增加方通的重量，增加材料成本；
[0003]而通过厚度不相同的板材制造方通时，因板材的厚度不相同，焊接时容易产生热变形，特别对于尺寸较高的方通，变形与质量难以控制，并且还需保证方通的外侧面平滑美观。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供方通的制造方法，通过定位、爆点与满焊实现厚度不同的方通进行焊接，能够减少焊接变形，提高焊接精度与质量。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]方通的制造方法，该方通包括侧板与底板，底板的厚度尺寸大于侧板的厚度尺寸，侧板的高度尺寸介于700－1200mm之间；
[0007]该制造方法包括如下步骤：
[0008]S1：将底板与侧板均放置于焊接工作台，其中，底板平放于焊接工作台，侧板竖立放置于底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.方通的制造方法，该方通包括侧板(11)与底板(12)，所述底板(12)的厚度尺寸大于所述侧板(11)的厚度尺寸，所述侧板(11)的高度尺寸介于700－1200mm之间；该制造方法包括如下步骤：S1：将底板(12)与侧板(11)均放置于焊接工作台(3)，其中，所述底板(12)平放于焊接工作台(3)，所述侧板(11)竖立放置于所述底板(12)的两侧；S2：通过定位治具(2)限定所述底板(12)与侧板(11)之间相对位置；S3：对所述底板(12)与侧板(11)之间的连接处进行焊接爆点定位；S4：对所述底板(12)与侧板(11)之间的连接处进行激光满焊连接。2.根据权利要求1所述方通的制造方法，其特征在于，于步骤S2中，所述定位治具(2)交错的设于底板(12)的两侧。3.根据权利要求2所述方通的制造方法，其特征在于，于步骤S2中，所述侧板(11)的顶部设有定位片(13)。4.根据权利要求2所述方通的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李致君，叶仕洪，赖阳娣，贺小易，林祥新，周洪文，刘世金，
申请(专利权)人：佛山市明珠建材工业有限公司，
类型：发明
国别省市：