【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于与硅进行气密封接的铁镍钴合金,能够膨胀,其膨胀系数与硅匹配,适用于制作扩散硅力敏传感器。当前制作扩散硅力敏传感器必须把硅片和金属进行气密封接。封接的质量对传感器的精度影响很大。封接质量取决于合金的化学成分及该合金与硅膨胀系数的匹配情况。目前制作扩散硅力敏传感器一般采用Fe-Ni39,合金与硅封接。Fe-Ni39合金的膨胀系数只在20~200℃的温度范围内与硅匹配,故与硅封接较困难,封接应力大、热稳定性差,费用较高。本专利技术的目的是为了提供一种膨胀系数在20~400℃温度范围内与硅匹配、氧化膜致密与基体结合强度高的合金。本专利技术是通过控制极低的Si、Mn、Cu含量及一定的Co含量,使合金的膨胀系数在较宽的温度范围内与硅匹配。适当添加Mo使合金组织在负60℃以上稳定与基体结合强度高。专利技术的新合金定名为硅封铁镍钴合金。其具体化学成分(重量%)如下C≤0.02Si≤0.2Mn≤0.35Ni=29.2~31.2Co=11.5~15.2Mo=0.1~0.4Cu<0.2Cr<0.2Fe余Al、Mg、Zr、Ti、P、S的含量与普通封接合金要求一样。硅封铁镍钴合金用真空感应炉或非真空感应炉冶炼。冶炼浇注温度为1530~1550℃。钢锭的开锻温度为1130~1180℃,终锻温度大于900℃。热轧加热温度为1100~1150℃。该合金的热处理温度为800~1000℃,保温时间30~60分钟。硅封铁镍钴合金的膨胀系数如表1表 硅封铁镍钴合金与硅封接后,在100~60℃冲击五次,其漏气率小于6.4×10-10升·托/秒,封接强度大于100公斤/厘米2。本 ...
【技术保护点】
一种与硅进行气密封接的铁镍钴合金,其特征是:在20~400℃的温度范围内膨胀系数与硅相匹配,可与膨胀系数同硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接。
【技术特征摘要】
1.一种与硅进行气密封接的铁镍钴合金,其特征是在20~400℃的温度范围内膨胀系数与硅相匹配,可与膨胀系数同硅匹配的高温玻璃熔封或静电封接。2.如权利要求1所述的合金,其化学成分为C≤0....
【专利技术属性】
技术研发人员:郭祥林,石彦果,于振明,
申请(专利权)人:陕西钢铁研究所,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
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