【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种定膨张合金材料,具体地说是一种瓷封合金。瓷封合金,是一种用于与陶瓷相封接的金属材料,它在一定的温度范围内具有与陶瓷相同或相近的膨胀系数。目前广泛采用的瓷封材料是铁镍钴合金,该合金依其成份不同分为两种,一种的成份百分比含量是Co14.0~15.2,Ni32.1~33.6,并含有少量Mn和Si,其余主要是Fe;另一种是Co19.5~20.5,Ni28.5~29.5,并含有少量Mn和Si,其余主要是Fe。由于这两种合金中钴的含量都较高,所以材料成本很高。本专利技术的目的是,提供一种接近陶瓷膨胀系数且材辨成一低的新型合金材料。本专利技术是这样实现的在铁镍钴合金中,降低钴的含量,同时适当提高镍的含量,除了像常规AINjCo合金含有的少量锰、硅元素外,还含有少量AI或其他金属元素。本专利技术之低钴瓷封合金的成份为Co=0.5~4,Ni=35~40,并含有AI、Ti,Nb三种金属中之一种或二种,三种,此几种金属在合金中含量可分别占总重AI=0.1~0.2,Ti=0.1~0.5,Nb=0.1~2,其余主要是Fe。此合金中还可以含有少量Cu和N,二者的含量分别是Cu=0.1~2,N=0.0065~0.075,其余主要是Fe。微量金属AI、Ti、Nb,在合金中能起到细化晶粒的作用,少量的金属Cu在合金中起到适当降低膨胀系数的作用,少量N在合金中起到提高二次再结晶温度的作用。本专利技术的生产工艺与已有技术相近,即物料配比后,通过治炼、浇注、锻造、热轨、冷轧等工序加工制造而成。该合金之性能为在20~400℃,膨胀系数为4.8×6.4×10-6/℃;在20~ ...
【技术保护点】
低钴瓷封铁镍钴合金,主要用金属铁、镍、钴,并有少量锰和硅,经配料、冶炼、浇注、锻造、热轧、冷轧等工序加工制成,其特征在于合金中主要元素含量之重量百分比为:Co为0.5~4,Ni为35.0~40.0,并加入三种金属AI、Ti、Nb中的一种或二种、三种,其分别占总量百分比:AI为0.1~2.0,Ti为0.1~0.5,Nb为0.1~2.0,其余主要为Fe。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:郭祥林,赵菲,敖波,孙健,
申请(专利权)人:陕西钢铁研究所,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。