【技术实现步骤摘要】
PCB等边三角形的制作方法
[0001]本专利技术涉及PCB板，具体涉及一种PCB等边三角形的制作方法。
技术介绍
[0002]电子行业相关产业的产品针对对位标准变得越来越小，蚀刻控制均匀性的运用更加的频繁，对设计和制程挑战度越来越高，现有技术中，直接设计出标准的等腰三角形进行蚀刻，但蚀刻控制图像受水沟效应
‑
即密集区和空旷区蚀刻量不同的影响，实际蚀刻三角形呈现中间大、尖角缺失的图形，如图1所示，因此无法准确生产出客户需求尺寸的内切圆及外切圆。
技术实现思路
[0003]为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种PCB等边三角形的制作方法，该方法中涉及了新的图形，该图形由一个等边三角形与三个等腰梯形构成，利用该设计图形蚀刻出成品图形更接近等边三角形，其尖角具有外形，满足设计外观的要求。
[0004]本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种PCB等边三角形的制作方法，包括如下步骤：
[0006]步骤1：开料与烘烤：将PCB裁切成一定的尺寸，并放于烘箱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：开料与烘烤：将PCB裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤；步骤2：钻孔：利用钻孔机在PCB上钻出多个定位孔；步骤3：图形设计：根据设计标准，利用软件画出等边三角形A和等腰梯形T，并形成新的设计图形B，新的设计图形由所述等边三角形和三个等腰梯形组成，其中等边三角形的三个顶点分别位于三个等腰梯形上底的中点位置，每个等腰梯形的下底皆位于等边三角形内部且每个下底皆与等边三角形的其中一条边相互平行，再确定三角形和等腰梯形的属性后，将该设计图形处理成影像转化资料；步骤4：线路曝光：依设计资料抓取机械定位孔定位，利用光化学反应将设计图形转移到PCB板上，通过干膜中未曝光成分与弱碱发生反应而溶解出设计影像资料图形；步骤5：图形蚀刻：将裸露的铜面与蚀刻溶液接触，通过溶解腐蚀铜的效应，形成所需的等边三角形镂空成型的效果。2.根据权利要求1所述的PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：在上述步骤3图形设计中，所述等腰梯形的上底为a、下底为b、高为H，其中a:b:H为15：50：80，...
【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，郭周杨，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。