基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法，包括：提供设有外层铜箔和通孔的第一PNL板；在通孔内壁形成连接铜层，连接铜层延伸至外层铜箔上并围绕于通孔两端口外的预设区域、形成环孔铜层；对通孔进行树脂塞孔；依次进行研磨通孔两端口、环孔铜层减铜和整板研磨处理，以在外层铜箔与环孔铜层间形成微台阶；在外层铜箔及环孔铜层上形成增厚铜层，在增厚铜层上制作出外层图形，得到第二PNL板；对第二PNL板防焊处理后采用优控的电流密度、在板边及SET与SET间设置假镀金手指的方式进行电金处理，制得具有厚度一致性的外层图形成品。该加工方法显著提升了外层图形成品的尺寸一致性，满足了市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板，尤其涉及一种基于tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法。

技术介绍

1、随着社会与科学技术的发展，车载电子产品日益集成化，而通过将多个功能芯片堆叠/集成在同一封装基板上,不仅可实现近距离集成、降低产品的封装尺寸，还可根据不同的具体场景应用来定制集成不同功能的模组，实现应用性能提升的同时还显著降低功耗、节约封装基板空间。

2、目前，系统级车载封装基板在加工制作时采用以下设计要求：通过机械方式制作通孔；堵孔后需返沉铜；制作矩阵排列型打线焊盘、且焊盘间为微间距，具体为：打线焊盘的上幅尺寸≤50μm，焊盘间距≥15μm；等等。然而，受限于现有业内常用的tenting工艺水平，造成系统级车载封装基板在批量生产时的良率较低，且焊盘一致性较差。

3、有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种基于tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法，该加工方法简洁、合理，加工良率高、加工成本低，特别是能够显著提升外层图形成品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的基于Tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：上述通孔电镀的具体加工参数为：电流密度为1.0～1.3ASD；将被竖直放置的所述第一PNL板（1）从上往下划分成板上部、板中部和板下部，且所述板上部对应的电镀效率为105%～115%，所述板中部对应的电镀效率为90%～100%，所述板下部对应的电镀效率为80%～90%，以使得所述连接铜层（12）的铜厚公差为±1.5μm。

3.根据权利要求1所述的基于Tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方...

【技术特征摘要】

1.一种基于tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的基于tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：上述通孔电镀的具体加工参数为：电流密度为1.0～1.3asd；将被竖直放置的所述第一pnl板（1）从上往下划分成板上部、板中部和板下部，且所述板上部对应的电镀效率为105%～115%，所述板中部对应的电镀效率为90%～100%，所述板下部对应的电镀效率为80%～90%，以使得所述连接铜层（12）的铜厚公差为±1.5μm。

3.根据权利要求1所述的基于tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：在进行上述通孔电镀之前，需对所述第一pnl板（1）依次进行覆抗镀感光膜、曝光和显影处理，以实现在两个所述外层铜箔（10）上分别覆设带有镂空窗口a的膜层，同时，所述通孔（11）两端口以及两个所述外层铜箔（10）上并分别围绕于所述通孔（11）两端口外的预设区域皆分别露出于所述镂空窗口a；

4.根据权利要求1所述的基于tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：在进行上述树脂塞孔之前，需对所述第一pnl板（1）依次进行前处理、浸涂油墨、曝光和显影处理，以实现在两个所述外层铜箔（10）上分别覆设带有镂空窗口b的油墨层，同时，所述通孔（11）两端口以及所述环孔铜层皆分别露出于所述镂空窗口b；

5.根据权利要求1所述的基于tenting工艺的系统级车载封装基板的加工方法，其特征在于：制作所述增厚铜层（2）时所用的电镀加工参数为：电流密度不大于1.2asd；将被竖直放置的所述第一pnl板（1）从上往下划分成板上部、板中部和板下部，且所述板上部对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜寿福，李佳恒，张志礼，马洪伟，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：