温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于Tenting工艺的系统级车载封装基板及其加工方法，包括：提供设有外层铜箔和通孔的第一PNL板；在通孔内壁形成连接铜层，连接铜层延伸至外层铜箔上并围绕于通孔两端口外的预设区域、形成环孔铜层；对通孔进行树脂塞孔；依次进行研...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。