芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统技术方案

本发明专利技术公开了芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统，包括工作台，所述工作台表面设置有固定柱，所述固定柱外侧设置有旋转台，所述工作台表面平行设置有上料输送带和下料输送带，所述上料输送带和所述下料输送带之间设置有供料支架，所述供料支架的内顶面设置有移动板和驱动组件，所述移动板两端分别设置有上料气缸和下料气缸；底面检测工位设置有底面图像采集组件，表面检测工位设置有表面图像采集组件。有益效果在于：通过抓取气缸和抓取吸盘实现芯片的抓取，配合旋转台旋转以及缺口，使芯片底面完全暴露在底面图像采集组件的视野内，进行芯片底面的外观质量检测，无需翻转芯片，结构简单，成本低，且不会对芯片造成损坏，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体涉及芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统。

技术介绍

[0002]芯片既电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。在芯片的生产过程中，外观检测是重要的检测检测项目，为了提高芯片外观质量的检测效果和效率，常采用机器视觉进行芯片外观的检测。但是，目前的芯片外观质量检测装置在进行芯片的检测过程中，需要对芯片进行翻转才能完成对芯片的表面和底面的外观检测，结构复杂，成本高，影响检测效率，同时在进行芯片的翻转过程中，存在芯片表面受损的风险，影响芯片的生产质量，使用效果不理想。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统，详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0005]本专利技术提供的芯片外观不良识别设备及其芯片测试系统，包括工作台，所述工作台表面设置有固定柱，所述固定柱外侧设置有旋转台，所述旋转台周围沿所述旋转台的旋转方向依次设置有上料工位、底面检测工位、不良品收集工位、表面检测工位、不良品收集工位和下料工位；
[0006]所述旋转台边缘部贯穿设置有缺口，所述缺口设置有多个且以所述旋转台的轴线为基准圆周均匀分布，相邻两个所述缺口之间沿所述旋转台的旋转方向依次设置有待检放置位和检测放置位，分别用于放置待检芯片和完成检测的芯片；
[0007]所述工作台表面平行设置有上料输送带和下料输送带，所述上料输送带和所述下料输送带的表面均匀设置有用于放置芯片的治具，所述上料输送带和所述下料输送带分别对应上料工位和下料工位，所述上料输送带和所述下料输送带之间设置有供料支架，所述供料支架成“7”字型结构，所述供料支架的内顶面设置有移动板和用于驱动所述移动板靠近或者远离所述旋转台的驱动组件，所述移动板两端分别设置有上料气缸和下料气缸，所述上料气缸和所述下料气缸分别对应上料工位和下料工位，所述上料气缸和所述下料气缸的工作端竖直向下且分别连接有吸料吸盘；
[0008]底面检测工位设置有底面图像采集组件，表面检测工位设置有表面图像采集组件，所述底面图像采集组件和所述表面图像采集组件均与所述检测放置位的分布圆相对应，所述固定柱上端连接有水平延伸的承载板，所述承载板表面设置有抓取气缸，所述抓取气缸的工作端竖直向下且连接有抓取吸盘，所述抓取吸盘位于所述底面图像采集组件的正上方；两个不良品收集工位设置有拿取组件和收集箱，所述拿取组件与所述检测放置位的
分布圆相对应，用于将不良品拿取放入所述收集箱。
[0009]作为优选，所述驱动组件包括导轨和平推气缸，所述导轨设置在所述供料支架的内顶面，所述导轨向所述旋转台延伸，所述导轨底部滑动连接有滑块，所述滑块与所述移动板相连接，所述平推气缸设置在所述供料支架的内壁，所述平推气缸的工作端向所述旋转台延伸且与所述移动板相连接。
[0010]作为优选，所述旋转台包括驱动电机和承载套，所述承载套通过轴承转动安装在所述固定柱外侧，所述承载套上端连接有放置板，所述放置板表面设置有所述缺口、所述待捡放置位和所述检测放置位，所述固定柱上端贯穿所述放置板，所述承载套外侧设置有齿圈，所述驱动电机的输出端连接有主动齿轮，所述主动齿轮与所述齿圈相啮合。
[0011]作为优选，所述底面图像采集组件和所述表面图像采集组件的结构相同，所述底面图像采集组件朝向向上，所述表面图像采集组件朝向向下，所述工作台表面贯穿设置有贯穿口，所述底面图像采集组件包括固定架，所述固定架呈“L”字形结构且位于所述贯穿口下方，所述固定架水平部通过螺纹贯穿连接有调高螺柱，所述调高螺柱上端贯穿所述贯穿口且转动连接有升降板，所述升降板底面连接有导向杆，所述导向杆底端贯穿所述固定架的水平部，所述升降板表面设置有CCD相机。
[0012]作为优选，所述升降板表面设置有环形灯，所述CCD相机周围位于所述环形灯内部。
[0013]作为优选，所述升降板底面设置有连接套，所述调高螺柱通过轴承与所述连接套转动连接。
[0014]作为优选，所述拿取组件包括旋转气缸，所述旋转气缸的旋转端连接有拿取气缸，所述拿取气缸的伸缩端竖直向上且连接有安装板，所述安装板底面设置有拿取吸盘。
[0015]芯片外观不良识别设备的测试方法，包括下步骤：
[0016]a、将待检测的芯片放置在所述上料输送带表面的治具内，通过所述上料输送带将芯片输送向所述旋转台输送，所述驱动组件带动所述移动板远离所述旋转台至上料工位，所述上料气缸的伸缩端带动吸料吸盘下降，通过吸料吸盘吸附位于上料工位的芯片，所述上料气缸带动吸料吸盘上升，所述驱动组件带动所述移动板向所述旋转台移动，使所述上料气缸位于所述待捡放置位上方，所述上料气缸带动吸料吸盘下降，将芯片放置在所述待捡放置位上，实现芯片的上料；
[0017]b、芯片移动至底面检测工位，所述抓取气缸带动所述抓取吸盘下降，通过所述抓取吸盘吸附芯片，所述旋转台旋转，使所述缺口移动至所述底面图像采集组件上方，通过所述缺口使芯片的底面完全暴露，通过所述底面图像采集组件采集芯片芯片底面的图像信息，并将信息传递给上位机进行分析，图像采集完成后，所述旋转台旋转，使所述检测放置位移动至所述抓取吸盘下方，所述抓取气缸带动所述抓取吸盘下降，将芯片放置在检测放置位上；
[0018]c、所述旋转台旋转，完成底面外观检测的芯片移动至不良品收集工位，若芯片底面外观不合格，所述拿取组件将不合格的芯片从所述检测放置位上取下并放入所述收集箱内部，实现不良品的剔除和收集，底面外观合格的芯片继续随着所述旋转台的旋转移动；
[0019]d、所述旋转台旋转，芯片移动至表面监测工位，所述表面图像采集组件位于芯片的正上方，通过所述表面图像采集组件采集芯片表面的图像信息，并将信息传递给上位机
进行分析，完成芯片表面外观的检测；
[0020]e、所述旋转台旋转，完成表面外观检测的芯片移动至不良品收集工位，若芯片表面外观不合格，所述拿取组件将不合格的芯片从所述检测放置位上取下并放入所述收集箱内部，实现不良品的剔除和收集，表面外观合格的芯片继续随着所述旋转台的旋转移动；
[0021]f、所述旋转台旋转，完成表面外观检测的芯片移动至下料工位，所述驱动组件带动所述移动板靠近所述旋转台至下料工位，所述下料气缸的伸缩端带动吸料吸盘下降，通过吸料吸盘吸附位于下料工位的芯片，所述下料气缸带动吸料吸盘上升，所述驱动组件带动所述移动板远离所述旋转台使所述下料气缸位于所述下料输送带上方，所述下料气缸带动吸料吸盘下降，将芯片放置在所述下料输送带表面的治具内，实现芯片的下料；
[0022]g、随着所述旋转台的旋转步骤a
‑
步骤f的过程重复连续发生，实现芯片外观的自动连续检测。
[0023]有益效果在于：1、通过抓取气缸和抓取吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片外观不良识别设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)表面设置有固定柱(17)，所述固定柱(17)外侧设置有旋转台(10)，所述旋转台(10)周围沿所述旋转台(10)的旋转方向依次设置有上料工位、底面检测工位、不良品收集工位、表面检测工位、不良品收集工位和下料工位；所述旋转台(10)边缘部贯穿设置有缺口(1001)，所述缺口(1001)设置有多个且以所述旋转台(10)的轴线为基准圆周均匀分布，相邻两个所述缺口(1001)之间沿所述旋转台(10)的旋转方向依次设置有待检放置位(1002)和检测放置位(1003)，分别用于放置待检芯片和完成检测的芯片；所述工作台(1)表面平行设置有上料输送带(2)和下料输送带(3)，所述上料输送带(2)和所述下料输送带(3)的表面均匀设置有用于放置芯片的治具，所述上料输送带(2)和所述下料输送带(3)分别对应上料工位和下料工位，所述上料输送带(2)和所述下料输送带(3)之间设置有供料支架(4)，所述供料支架(4)成“7”字型结构，所述供料支架(4)的内顶面设置有移动板(6)和用于驱动所述移动板(6)靠近或者远离所述旋转台(10)的驱动组件(5)，所述移动板(6)两端分别设置有上料气缸(8)和下料气缸(7)，所述上料气缸(8)和所述下料气缸(7)分别对应上料工位和下料工位，所述上料气缸(8)和所述下料气缸(7)的工作端竖直向下且分别连接有吸料吸盘；底面检测工位设置有底面图像采集组件(9)，表面检测工位设置有表面图像采集组件(16)，所述底面图像采集组件(9)和所述表面图像采集组件(16)均与所述检测放置位(1003)的分布圆相对应，所述固定柱(17)上端连接有水平延伸的承载板(12)，所述承载板(12)表面设置有抓取气缸(15)，所述抓取气缸(15)的工作端竖直向下且连接有抓取吸盘(11)，所述抓取吸盘(11)位于所述底面图像采集组件(9)的正上方；两个不良品收集工位设置有拿取组件(13)和收集箱(14)，所述拿取组件(13)与所述检测放置位(1003)的分布圆相对应，用于将不良品拿取放入所述收集箱(14)。2.根据权利要求1所述芯片外观不良识别设备，其特征在于：所述驱动组件(5)包括导轨(501)和平推气缸(503)，所述导轨(501)设置在所述供料支架(4)的内顶面，所述导轨(501)向所述旋转台(10)延伸，所述导轨(501)底部滑动连接有滑块(502)，所述滑块(502)与所述移动板(6)相连接，所述平推气缸(503)设置在所述供料支架(4)的内壁，所述平推气缸(503)的工作端向所述旋转台(10)延伸且与所述移动板(6)相连接。3.根据权利要求1所述芯片外观不良识别设备，其特征在于：所述旋转台(10)包括驱动电机(1004)和承载套(1006)，所述承载套(1006)通过轴承转动安装在所述固定柱(17)外侧，所述承载套(1006)上端连接有放置板(1008)，所述放置板(1008)表面设置有所述缺口(1001)、所述待捡放置位和所述检测放置位(1003)，所述固定柱(17)上端贯穿所述放置板(1008)，所述承载套(1006)外侧设置有齿圈(1007)，所述驱动电机(1004)的输出端连接有主动齿轮(1005)，所述主动齿轮(1005)与所述齿圈(1007)相啮合。4.根据权利要求1所述芯片外观不良识别设备，其特征在于：所述底面图像采集组件(9)和所述表面图像采集组件(16)的结构相同，所述底面图像采集组件(9)朝向向上，所述表面图像采集组件(16)朝向向下，所述工作台(1)表面贯穿设置有贯穿口(101)，所述底面图像采集组件(9)包括固定架(901)，所述固定架(901)呈“L”字形结构且位于所述贯穿口(101)下方，所述固定架(901)水平部通过螺纹贯穿连接有调高螺柱(903)，所述调高螺柱
(903)上端贯穿所述贯穿口(101...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳祺，
申请(专利权)人：李佳祺，
类型：发明
国别省市：