具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其涉及半导体技术领域，所述具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构包括：基板；设置在所述基板上的支架，所述支架与所述基板之间形成容纳空间；设置在所述基板上的感光单元，所述感光单元位于所述容纳空间中，所述支架上具有与所述感光单元位置相对应的第一开口；设置在所述基板上的光源发射单元；设置所述第一开口处的透镜，所述透镜与所述支架相连接，所述透镜的至少一面具有镀膜。本申请能够简化具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装过程中的工艺流程，降低封装成本。降低封装成本。降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构。

技术介绍

[0002]具备光源发射单元和感光单元的光学传感器的类型繁多，包括时间飞行传感器(Time of flight，TOF)、光学追踪传感器(Optical Tracking Sensor,OTS)等，光源发射单元发出特定波长的发射光，经过目标物体反射回来，感光单元接收反射回来的入射光，以实现测距、光学追踪等。例如D
‑
TOF(Direct
‑
Time of flight)传感器，其中文直译可以直接飞行时间。该传感器的工作原理非常简单，发射设备会首先发射光脉冲，当光脉冲遇见障碍物时会发生反射，已知光的传播速度是一定的，当距离不同时，接收反射光线的时间也不同，通过记录光脉冲的反射时间，就可以计算出光脉冲发射位置到物体位置的距离，不断的重复这一过程，就能绘制出物体的3D形态。简言之，即可以通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。
[0003]目前在现有的一种光学传感器中，其封装过程是直接在光学传感器的晶粒(die或wafer)上进行镀膜，从而对进入至晶粒的光线进行过滤，只保证仅有指定波长的光信号能够达到晶粒。但是，在晶粒上直接进行镀膜的工艺流程十分繁琐，导致成本较高。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术实施例所要解决的技术问题是提供了一种具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其能够简化具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装过程中的工艺流程，降低封装成本。
[0005]本技术实施例的具体技术方案是：
[0006]一种具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，所述具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构包括：
[0007]基板；
[0008]设置在所述基板上的支架，所述支架与所述基板之间形成容纳空间；
[0009]设置在所述基板上的感光单元，所述感光单元位于所述容纳空间中，所述支架上具有与所述感光单元位置相对应的第一开口；
[0010]设置在所述基板上的光源发射单元；
[0011]设置于所述第一开口处的透镜，所述透镜与所述支架相连接，所述透镜的至少一面具有镀膜。
[0012]优选地，所述透镜背离所述感光单元的一侧与所述支架朝向所述感光单元的一侧相粘贴连接。
[0013]优选地，所述透镜背离所述感光单元的一面具有凸起部，所述镀膜位于所述透镜朝向所述感光单元的一面。
[0014]优选地，所述透镜背离所述感光单元的一面具有凸起部，所述凸起部位于所述第一开口中，所述凸起部的最高处低于所述支架的上端面。
[0015]优选地，所述透镜朝向所述感光单元的一面具有凹进部，所述镀膜位于所述透镜背离所述感光单元的一面。
[0016]优选地，所述透镜是通过透明树脂注塑成型的。
[0017]优选地，所述镀膜使得特定波长范围的入射光的透过率大于阈值，所述光源发射单元发射光的波长位于所述特定波长范围内。
[0018]优选地，所述支架上具有分隔部，所述分隔部将所述容纳空间分隔成相独立的第一容纳空间和第二容纳空间，所述感光单元的感光区域位于所述第一容纳空间；
[0019]所述光源发射单元位于所述第二容纳空间中；
[0020]所述支架上与所述光源发射单元相对应的位置处开设有第二开口。
[0021]优选地，所述第二容纳空间中填充有透明胶水。
[0022]优选地，所述支架与所述基板之间通过黑胶粘合在一起；所述感光单元与所述基板之间通过粘结剂粘合在一起；所述光源发射单元通过导电银浆贴合在所述基板上。
[0023]本技术的技术方案具有以下显著有益效果：
[0024]本申请中的设置在感光单元上方的透镜通过连接在支架上从而实现固定，从而与感光单元相分离，如此一来，在加工制作光学传感器封装结构时可以单独对透镜进行镀膜加工，加工完成后连接至支架上，或透镜仅与支架一起进行镀膜加工，加工完成后连接至基板上。通过上述方式可以有效简化光学传感器封装过程中的工艺流程，避免加工过程中透镜与感光单元在镀膜工厂和封装工厂之间的来回运输，降低封装成本。同时镜头设置在支架上，还可以进一步防止杂光和杂质进入封装内部，并且增强了封装的可靠性。
[0025]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
附图说明
[0026]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。
[0027]图1为本技术实施例中具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构在第一种实施方式下的结构示意图；
[0028]图2为图1中感光单元、基板和光源发射单元的俯视图；
[0029]图3为本技术实施例中具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构在第二种实施方式下的结构示意图。
[0030]以上附图的附图标记：
[0031]1、基板；2、支架；21、支撑部；22、侧壁部；23、分隔部；24、第一开口；25、第二开口；3、容纳空间；31、第一容纳空间；32、第二容纳空间；4、感光单元；5、透镜；51、凸起部；52、凹
进部；6、焊线；7、连接部；8、导电银浆；9、光源发射单元；10、透明胶水；11、粘结剂。
具体实施方式
[0032]结合附图和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其特征在于，所述具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构包括：基板；设置在所述基板上的支架，所述支架与所述基板之间形成容纳空间；设置在所述基板上的感光单元，所述感光单元位于所述容纳空间中，所述支架上具有与所述感光单元位置相对应的第一开口；设置在所述基板上的光源发射单元；设置于所述第一开口处的透镜，所述透镜与所述支架相连接，所述透镜的至少一面具有镀膜。2.根据权利要求1所述的具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其特征在于，所述透镜背离所述感光单元的一侧与所述支架朝向所述感光单元的一侧相粘贴连接。3.根据权利要求1所述的具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其特征在于，所述透镜背离所述感光单元的一面具有凸起部，所述镀膜位于所述透镜朝向所述感光单元的一面。4.根据权利要求1所述的具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其特征在于，所述透镜背离所述感光单元的一面具有凸起部，所述凸起部位于所述第一开口中，所述凸起部的最高处低于所述支架的上端面。5.根据权利要求1所述的具备光源发射单元和感光单元的光学传感器封装结构，其特征在于，所述透镜朝向所述感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，刘文涛，谢晓强，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：