压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备制造技术

技术编号:32220471 阅读:40 留言:0更新日期:2022-02-09 17:25
本发明专利技术公开压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备;压力传感器快拆保压治具头包括动力板、压力传感器、缓压构件、压台及压台承托构件;压力传感器可拆卸的安装于动力板底部;缓压构件抵接于压力传感器与压台之间;压台承托构件连接于动力板与压台之间。效果:压力传感器可简易拆装,在其坏掉时便于快拆更换,操作简单省时,大大降低人工拆装成本,并使得本申请能在短时间内装好作应急使用,当动力板连同压台向下运动至使得压台底部固设的组件贴合至工件固定座上所固定的组件上端面粘胶层时,压台不会硬性下压贴合在一起的两组件上,所设置的缓压构件能起到缓压作用及保压作用,使得贴合在一起的两组件不易被压坏,使得本申请使用可靠。本申请使用可靠。本申请使用可靠。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备


[0001]本专利技术涉及模具
,尤其涉及一种压力传感器快拆保压治具头及具有它的保压设备。

技术介绍

[0002]在各种智能设备,如智能手机、相机、平板电脑及智能手环等的生产制造过程中,经常需要将构成其结构的其中两个组件通过粘胶平整的压合固定在一起,如需要将构成智能手机的显示屏或背部玻璃装饰板通过粘胶平整的压合固定至其框架壳体上。
[0003]常规在对相应两个组件进行压合固定时,一般则是设置工件固定座来固定其中一组件,并在相应其中一组件上表面设置粘胶层,且在相应工件固定座上方设置一用以固定另一组件的工件下压治具头,在相应工件下压治具头带动其上所固定的另一组件向下运动并压合至相应粘胶层,且在相应粘胶层受热呈熔融状态时,其即可将相应两个组件相粘固在一起。
[0004]而在具体实施时,相应工件下压治具头向相应粘胶层施加的下压力度必须要有精确的限定,当其施加的下压力度过大时,则使得容易将相应两个组件压坏及压碎,当其施加的下压力度过小时,则使得其上所固定的另一组件不能紧贴相应粘胶层,使得后续两相应组件之间贴合固定效果不好,容易产生不良品。
[0005]所以,现阶段则通常会在相应工件下压治具头底部内设置压力传感器来检测其向下施加的下压力度,相应工件下压治具头在经常使用时,所使用的压力传感器会长久的被所施加力的反作用力向上顶压,使得容易坏掉而需要经常更换,但由于其设于相应工件下压治具头底部内,使得需要拆散整个相应工件下压治具头才能将其取出,这就使得操作麻烦,操作费时费力,大大增加人工拆装成本,并使得相应工件下压治具头不能在短时间内装好作应急使用。
[0006]为此,本专利专利技术人根据工作经验,设计出本申请,以解决相关技术问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种压力传感器快拆保压治具头。本专利技术的另一个目的在于提出一种保压设备。
[0008]为实现上述目的,一方面,根据本专利技术实施例的压力传感器快拆保压治具头,包括动力板、压力传感器、缓压构件、压台及用以托起所述压台的压台承托构件;
[0009]所述压力传感器可拆卸的安装于所述动力板底部;所述缓压构件抵接于所述压力传感器与所述压台之间;所述压台承托构件连接于所述动力板与所述压台之间。
[0010]另外,根据本专利技术上述实施例的压力传感器快拆保压治具头,还可以具有如下附加的技术特征:
[0011]根据本专利技术的一个实施例,所述动力板底部向上开设有卡槽,所述动力板侧面开
设有连通所述卡槽的传感器取放口;所述压力传感器经所述传感器取放口可拆拿的卡设于所述卡槽。
[0012]根据本专利技术的一个实施例,还包括传感器固定件;所述传感器固定件经所述传感器取放口可拆拿的卡固于所述卡槽,且所述传感器固定件上端面开设有贯穿其下底面的容腔,所述压力传感器可拆拿的容置于所述容腔。
[0013]根据本专利技术的一个实施例,所述传感器固定件外侧面开设有连通至所述容腔的过线槽,所述过线槽具有贯穿至所述传感器固定件上端面和/或下底面的过线口。
[0014]根据本专利技术的一个实施例,所述缓压构件包括导向柱及缓压弹簧;
[0015]所述导向柱外壁靠近其上端向外环设有一圈凸缘,以使所述导向柱被分隔成上顶压部及下导向部;所述上顶压部伸入所述容腔,并抵至所述压力传感器下底面;所述传感器固定件内端下部开设有便于所述上顶压部从所述容腔滑出的滑口;所述凸缘位于所述传感器固定件下部;所述压台上端面向下开有以使所述下导向部下端伸入的导向孔,所述导向孔底部与所述下导向部下端之间具有用以限制所述下导向部下降行程的限位间隙;所述缓压弹簧套设于所述下导向部外,其上端抵至所述凸缘下底面,其下端抵至所述压台上端面;
[0016]在初始时,所述缓压弹簧呈自然状态,所述凸缘上端面与所述传感器固定件下底面之间具有一定缓压间隙,所述缓压间隙等于所述限位间隙。
[0017]根据本专利技术的一个实施例,还包括利于所述传感器固定件及其内所述压力传感器拆装的锁固卡块;
[0018]所述下导向部外壁靠近其下端环切有一卡口;所述压台侧面开设有朝向所述下导向部的锁口;所述锁固卡块可取拿的插至于所述锁口,其内端设有一朝向所述下导向部的适于插至所述卡口以锁紧固定所述导向柱的U型夹;
[0019]当所述导向柱下降至使得其下端抵至所述导向孔底部而以使所述缓压弹簧呈压缩状态时,所述下导向部外壁靠近其下端所环切有的所述卡口正对所述U型夹。
[0020]根据本专利技术的一个实施例,所述压台包括从下至上依次贴合固定在一起的工件压板、下固定板、隔热板及上固定板;
[0021]所述上固定板上端面向下开设有所述导向孔,所述上固定板侧面向内开设有所述锁口,且所述上固定板上端面周缘向上均匀凸设有多根定位柱;所述动力板下底面周缘向上均匀开设有多个适于相应位置所述定位柱插入的定位孔。
[0022]根据本专利技术的一个实施例,所述压台承托构件成型为L型,并设有多个,且向下均匀固设于所述动力板周缘;多个所述压台承托构件下部均抵至所述上固定板底周缘,以托起所述压台。
[0023]根据本专利技术的一个实施例,还包括用以调整所述压力传感器高度位置的调整构件;
[0024]所述调整构件包括调高螺栓及锁紧螺母;所述调高螺栓从所述动力板上端面向下旋入所述卡槽,并抵至所述压力传感器上端面;所述锁紧螺母螺纹旋接于所述调高螺栓外,其下底面抵至所述动力板上端面;
[0025]当拧松所述锁紧螺母,以调节所述调高螺栓高度时,所述压力传感器在所述卡槽内的高度位置可调。
[0026]另一方面,根据本专利技术实施例的保压设备,包括用以固定工件的工件固定座,还包
括如上述所述的压力传感器快拆保压治具头;所述压力传感器快拆保压治具头正对所述工件固定座,以对所述工件固定座上所固定的工件施压。
[0027]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0028]为更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1是实施例一中本专利技术压力传感器快拆保压治具头的整体结构示意图1;
[0030]图2是实施例一中本专利技术压力传感器快拆保压治具头的整体结构示意图2;
[0031]图3是实施例一中本专利技术压力传感器快拆保压治具头的分解图1;
[0032]图4是实施例一中本专利技术压力传感器快拆保压治具头的分解图2;
[0033]图5是图1中本专利技术压力传感器快拆保压治具头的侧视剖视图;
[0034]图6是实施例二中本专利技术保压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器快拆保压治具头,其特征在于,包括动力板、压力传感器、缓压构件、压台及用以托起所述压台的压台承托构件;所述压力传感器可拆卸的安装于所述动力板底部;所述缓压构件抵接于所述压力传感器与所述压台之间;所述压台承托构件连接于所述动力板与所述压台之间。2.根据权利要求1所述的压力传感器快拆保压治具头,其特征在于,所述动力板底部向上开设有卡槽,所述动力板侧面开设有连通所述卡槽的传感器取放口;所述压力传感器经所述传感器取放口可拆拿的卡设于所述卡槽。3.根据权利要求2所述的压力传感器快拆保压治具头,其特征在于,还包括传感器固定件;所述传感器固定件经所述传感器取放口可拆拿的卡固于所述卡槽,且所述传感器固定件上端面开设有贯穿其下底面的容腔,所述压力传感器可拆拿的容置于所述容腔。4.根据权利要求3所述的压力传感器快拆保压治具头,其特征在于,所述传感器固定件外侧面开设有连通至所述容腔的过线槽,所述过线槽具有贯穿至所述传感器固定件上端面和/或下底面的过线口。5.根据权利要求3所述的压力传感器快拆保压治具头,其特征在于,所述缓压构件包括导向柱及缓压弹簧;所述导向柱外壁靠近其上端向外环设有一圈凸缘,以使所述导向柱被分隔成上顶压部及下导向部;所述上顶压部伸入所述容腔,并抵至所述压力传感器下底面;所述传感器固定件内端下部开设有便于所述上顶压部从所述容腔滑出的滑口;所述凸缘位于所述传感器固定件下部;所述压台上端面向下开有以使所述下导向部下端伸入的导向孔,所述导向孔底部与所述下导向部下端之间具有用以限制所述下导向部下降行程的限位间隙;所述缓压弹簧套设于所述下导向部外,其上端抵至所述凸缘下底面,其下端抵至所述压台上端面;在初始时,所述缓压弹簧呈自然状态,所述凸缘上端面与所述传感器固定件下底面之间具有一定缓压间隙,所述缓压间隙等于所述限位间隙。6.根据权利要求5所述的压力...

【专利技术属性】
技术研发人员:李栩锋
申请(专利权)人:深圳市世宗自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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