一种显示面板及显示面板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法，在制备形成显示面板时，将微型发光二极管巨量转移至衬底上，并在该衬底上制备形成发光器件层，同时对发光器件层进行蚀刻，使发光器件层内发光二极管的端子暴露出，进而再在该发光器件层上制备形成阵列基板并最终形成本发明专利技术实施例中提供的显示面板。本发明专利技术实施例中提供的制备方法有效的避免了现有工艺中在对巨量的发光二极管进行转移时，微型发光二极管容易发生脱落等失效问题，进而有效的提高了显示面板的性能以及质量。的性能以及质量。的性能以及质量。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及显示面板的制备方法


[0001]本专利技术涉及显示面板及显示装置的制造
，具体涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着显示面板制备技术以及制备工艺的不断提高，人们对制备形成的显示面板的性能及质量的要求也越来越高。
[0003]近年来，依托于面板制备技术的不断发展，显示面板的性能以及质量不断提升，但是仍不能满足人们的预期。尤其对于微型发光二极管显示面板(Micro
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LED)而言，还有许多制备工艺需要进行改进。Micro
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LED具有自发光、高效率、低功耗、高稳定性而被认为是最有前途的下一代新型显示与发光器件之一。Micro
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LED因其体积小、灵活性高、易于拆解合并等特点，能够部署在现有的从最小到最大尺寸的任何显示应用场合中。一般的Micro
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LED显示面板的结构从上到下依次为：盖板、封装、Micro
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LED发光器件以及阵列基板。在进行制备时，其制备流程主要为：先制作驱动的阵列基板，再将有机层上的Micro
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LED通过巨量转移工艺转移到阵列基板上，再进行模组制程。但是，在进行巨量转移时，一般通过绑定工艺制程进行，或者可低温形成合金的金属绑定制程进行。这些绑定制程难度大，并且在转移和绑定的过程中Micro
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LED芯片与阵列基板的粘结强度低，良率低。进而造成显示面板在使用的过程中容易出现脱落或者失效等问题，影响显示面板的正常发光。/>[0004]综上所述，现有技术中，在制备形成Micro
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LED显示面板时，在对巨量的Micro
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LED芯片进行转移时，Micro
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LED容易与阵列基板之间发生脱落等失效问题，进而影响面板的性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以有效的对显示面板的制备工艺进行改进，防止在转移Micro
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LED时，Micro
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LED不能与阵列基板之间紧密贴合，并且防止Micro
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LED容易出现失效等问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供的技术方法如下：
[0007]本专利技术实施例的第一方面，提供了一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：
[0008]提供一衬底；
[0009]将多个发光二极管转移至所述衬底上；
[0010]对所述发光二极管进行固定，并形成一发光器件层；
[0011]对所述发光器件层蚀刻，以蚀刻出每个所述发光二极管的端子；
[0012]在所述发光器件层上制备金属层，并将所述金属层与所述发光二极管的端子对应连接；
[0013]在所述金属层上制备阵列基板，并在所述阵列基板上制备盖板，最终形成所述显示面板。
[0014]根据本专利技术一实施例，所述对所述发光二极管进行填充的步骤，包括：
[0015]提供一填充材料；
[0016]将所述填充材料填充至相邻的所述发光二极管的间隙中，并使所述填充材料覆盖所述发光二极管，以形成一包裹层；
[0017]对所述包裹层进行平整，最终形成所述发光器件层。
[0018]根据本专利技术一实施例，所述对所述包裹层进行平整的步骤，包括：
[0019]对所述包裹层的出光一侧的表面进行平整，使所述出光一侧的表面与所述衬底的表面相平行。
[0020]根据本专利技术一实施例，所述填充材料包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
[0021]根据本专利技术一实施例，所述对所述发光器件层蚀刻的步骤，包括：
[0022]确定所述发光器件层内每个所述发光二极管的端子所在的区域；
[0023]采用黄光制程对所述发光二极管的端子所在的区域进行蚀刻，暴露出每个所述发光二极管的阴极端子和阳极端子。
[0024]根据本专利技术一实施例，制备所述金属层和所述阵列基板的步骤还包括：
[0025]所述金属层制备完成后，在所述金属层上制备形成一有机层；
[0026]对所述有机层进行蚀刻，使所述发光二极管的阴极端子对应的金属层裸露出；
[0027]在所述有机层上制备所述阵列基板，并使所述阵列基板的漏极与裸露出的所述金属层电连接。
[0028]根据本专利技术一实施例，所述发光二极管转移至所述衬底上的步骤还包括：
[0029]将所述发光二极管转移至所述衬底上，并阵列设置；
[0030]对所述发光二极管进行检测，并对不导通的所述发光二极管进行修复或更换。
[0031]根据本专利技术实施例的第二方面，还提供一种显示面板，包括：
[0032]阵列基板；以及
[0033]发光器件层，所述发光器件层设置在所述阵列基板上；
[0034]其中，所述发光器件层通过本专利技术实施例中提供的所述的制备方法制备得到，所述发光器件层包括多个发光二极管，所述发光二极管与所述阵列基板电连接。
[0035]根据本专利技术一实施例，所述显示面板还包括盖板，所述盖板设置在所述发光器件层上。
[0036]根据本专利技术一实施例，所述发光二极管阵列的设置在所述发光器件层内。
[0037]综上所述，本专利技术实施例的有益效果为：
[0038]本专利技术实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法。本专利技术实施例中，在制备形成显示面板时，通过将微型发光二极管巨量转移至衬底上，并在该衬底上制备形成发光器件层，同时对发光器件层进行蚀刻，使发光器件层内发光二极管的端子暴露出，进而再在该发光器件层上制备形成阵列基板，并使阵列基板的电极与发光二极管的端子对应连接，并在阵列基板上制备形成盖板并对其进行封装，最终形成本专利技术实施例中提供的显示面板。本专利技术实施例中提供的制备方法有效的避免了现有工艺中在对巨量的发光二极管进行转移时，微型发光二极管容易发生脱落等失效问题，进而有效的提高了显示面板的性能以及质量。
附图说明
[0039]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果更显而易见。
[0040]图1为现有技术中提供的显示面板的制备工艺示意图；
[0041]图2为本专利技术实施例中提供的一种显示面板的结构示意图；
[0042]图3为本专利技术实施例中提供的显示面板的膜层结构示意图；
[0043]图4为本专利技术实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图；
[0044]图5为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法对应的示意图；
[0045]图6为本专利技术实施例提供的发光器件层的结构示意图；
[0046]图7为本专利技术实施例提供的显示面板制备流程对应的膜层结构示意图；
[0047]图8为本专利技术实施例提供的又一显示面板的膜层结构示意图。
具体实施方式
[0048]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一衬底；将多个发光二极管转移至所述衬底上；对所述发光二极管固定，并形成一发光器件层；对所述发光器件层蚀刻，以蚀刻出每个所述发光二极管的端子；在所述发光器件层上制备金属层，并将所述金属层与所述发光二极管的端子对应连接；在所述金属层上制备阵列基板，并在所述阵列基板上制备盖板，最终形成所述显示面板。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述发光二极管进行固定的步骤，包括：提供一填充材料；将所述填充材料填充至相邻的所述发光二极管的间隙中，并使所述填充材料覆盖所述发光二极管，以形成一包裹层；对所述包裹层进行平整，最终形成所述发光器件层。3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述包裹层进行平整的步骤，包括：对所述包裹层的出光一侧的表面进行平整，使所述出光一侧的表面与所述衬底的表面相平行。4.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述填充材料包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述对所述发光器件层蚀刻的步骤，包括：确定所述发光器件层内每个所述发光二极管的端子所在的区域；采用黄光制程对所述发光二极管的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：易士娟，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：