一种光器件集成的电路结构以及装配方法组成比例

本申请实施例公开了一种光器件集成的电路结构以及装配方法，包括：第一共面波导单元，所述第一共面波导单元包括从左到右依次设置的第一接地带、第一信号带以及第二接地带；与所述第一共面波导单元间隔设置的第二共面波导单元，所述第二共面波导单元包括从左到右依次设置的第三接地带、第三信号带以及第四接地带；第一键合线，连接在所述第一信号带以及所述第三信号带之间；第二键合线，连接在所述第一接地带以及所述第四接地带之间；以及第三键合线，连接在所述第二接地带以及所述第三接地带之间；所述第二键合线与所述第三键合线交叉形成位于所述第一键合线上方的交叉点S。本申请实施例具有阻抗连续性好的优点。请实施例具有阻抗连续性好的优点。请实施例具有阻抗连续性好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光器件集成的电路结构以及装配方法


[0001]本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光器件集成的电路结构以及装配方法。

技术介绍

[0002]在光通信领域，光器件集成的电路结构通常是采用金丝键合的方式来实现连接，而金丝键合采用的金线有其固定的规格尺寸，不能像行波电极或者传输线那样通过调整线宽等参数来实现阻抗的匹配。
[0003]在高频或者高带宽的应用中，一般情况下，金丝键合处的对阻抗的要求是50欧姆，但阻抗的大小受到键合金丝的直径、线距、空气的介电常数等因素的影响，通常远大于50欧姆，由此导致阻抗不连续，造成阻抗的失配会导致严重的回波损耗，使得传输效果不佳。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光器件集成的电路结构以及装配方法，以改善阻抗连续性问题。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]一种光器件集成的电路结构，包括：第一共面波导单元，所述第一共面波导单元包括从左到右依次设置的第一接地带、第一信号带以及第二接地带；与所述第一共面波导单元间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件集成的电路结构，其特征在于，包括：第一共面波导单元(100)，所述第一共面波导单元(100)包括从左到右依次设置的第一接地带(110)、第一信号带(120)以及第二接地带(140)；与所述第一共面波导单元(100)间隔设置的第二共面波导单元(200)，所述第二共面波导单元(200)包括从左到右依次设置的第三接地带(210)、第三信号带(220)以及第四接地带(240)；第一键合线(310)，连接在所述第一信号带(120)以及所述第三信号带(220)之间；第二键合线(320)，连接在所述第一接地带(110)以及所述第四接地带(240)之间；以及第三键合线(330)，连接在所述第二接地带(140)以及所述第三接地带(210)之间；所述第二键合线(320)与所述第三键合线(330)交叉形成位于所述第一键合线(310)上方的交叉点S。2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路结构包括两条所述第一键合线(310)，两条所述第一键合线(310)并排连接在所述第一信号带(120)以及所述第三信号带(220)之间。3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路结构包括连接在所述第一接地带(110)以及所述第三接地带(210)之间的第四键合线(340)；和/或，所述电路结构包括连接在所述第二接地带(140)以及所述第四接地带(240)之间的第五键合线(350)。4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述第一共面波导单元(100)包括设置在所述第一信号带(120)与所述第二接地带(140)之间的第二信号带(130)；所述第二共面波导单元(200)包括设置在所述第三信号带(220)与所述第四接地带(240)之间的第四信号带(230)；所述电路结构包括连接所述第二信号带(130)与所述第四信号带(230)的第六键合线(360)，所述交叉点S位于所述第六键合线(360)上方。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂晨，傅焰峰，王栋，严杰，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：