用于半导体集成电路的设置及布线方法技术

一种用于半导体集成电路的设置及布线方法，其包括一目标描述步骤，用于准备一个目标描述，还包括晶体管目标处理步骤，用于按目标描述生成每个晶体管并针对相邻信息定位所生成的晶体管，布线目标处理步骤，用于在平面方向及在竖直方向确定每个布系奈恢茫荒?标端点确定步骤，用于确定每个晶体管目标的最后位置及每个布线目标的最后起点及终点，及一布线后处理步骤，用于通过所确定的布线层来布线每个布线目标。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于半导体器件的设置及布线方法，且尤其是涉及一种使用计算机辅助设计(简写为CAD)的半导体集成电路的设置及布线方法。在使用CAD进行布局设计时，需要对包含反相器、与非(电路)、或非(电路)的各个不同种类的基本单元进行设计。在此情况下，一般讲在同一基本单元中，组成基本单元的多个晶体管彼此间的尺寸是不同的，这是由单个基本单元的电路特性决定的。因此在现有技术中，已经采用了这样一种设计方法，即首先准备所需种类数目的基本单元也即参数化单元，以便当输入设计规则、晶体管尺寸及其它条件时来自动产生所需的单元。现有技术的用于实现上面提到的参数化单元的设置及布线方法包括下面两个方法在第一种设置及布线方法中，只将晶体管设定为目标，而将布线导体及连接用关系表达式进行描述；在第二种设置及布线方法中，晶体管被描述为目标，且仅表示出晶体管目标间的相关位置，而目标间的布线根据连接信息自动进行。首先，结合示意地描述晶体管目标的附图说明图1来解释晶体管目标的概念。晶体管目标是通过描述不考虑晶体管尺寸作为一个器件的晶体管图案形式，以及包含栅极，源极及漏极的虚端点位置、TG、TS、及TD门、晶体管尺寸L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在半导体芯片上对具有电路元件及电路功能块的半导体集成电路的设置及布线方法，该设置及布线方法通过给出设计规则及包括所述晶体管的尺寸的设计信息来自动生成所需的参数化单元，其特征在于该方法包括：目标描述步骤，用于准备一个目标描述，该目 标描述了每个作为晶体管目标的所述晶体管及每个作为布线目标的布线导体，该目标描述还包括每个目标与其相邻目标的相关位置信息及表示每个目标的连接终点的连接信息；晶体管目标处理步骤，用于根据目标描述产生所述的晶体管并通过考虑所述的相关位置信息来 定位所生成的晶体管；布线目标处理步骤，用于通过针对所述的相关位置信息来确定所述每个布线目标在平面方向及在竖直方向...

【技术特征摘要】
JP 1996-12-12 331968/19961.一种用于在半导体芯片上对具有电路元件及电路功能块的半导体集成电路的设置及布线方法，该设置及布线方法通过给出设计规则及包括所述晶体管的尺寸的设计信息来自动生成所需的参数化单元，其特征在于该方法包括目标描述步骤，用于准备一个目标描述，该目标描述了每个作为晶体管目标的所述晶体管及每个作为布线目标的布线导体，该目标描述还包括每个目标与其相邻目标的相关位置信息及表示每个目标的连接终点的连接信息；晶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：村越昌博，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]