一种硅芯焊接用反光罩及制备方法技术

本发明专利技术公开了本发明专利技术涉及一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。所述涂层系银涂层，所述方法为采用冷喷涂技术制备高反射涂层。所述涂层的厚度为50

【技术实现步骤摘要】
一种硅芯焊接用反光罩及制备方法


[0001]本专利技术涉及多晶硅生产设备领域，具体是指一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。

技术介绍

[0002]多晶硅作为电子信息和新能源的基础材料之一，其需求量不断增大，品质要求不断提高。目前多晶硅制备工艺中，改良西门子法占据了主流地位，该方法主要利用多晶硅还原炉中的硅芯生产多晶硅。随着多晶硅还原炉技术的发展，硅芯的长度要求大幅提升，单根硅芯的成本增加，然而受限于成本、工艺、运输和安装等因素，导致直接生产超长的硅芯成本较高，同时，对于折断的硅芯也往往报废处理。为了解决硅芯较短，折断等问题，一般通过硅芯焊接，提高硅芯的长度，通过各类方法加热硅芯端面，使得硅芯端面融化后对接，实现硅芯的焊接。常见的加热硅芯端面的方法有高频电加热、激光加热和高温灯聚焦加热的方式。其中，高温灯聚焦加热的方式通过将高温灯产生的光聚焦在硅芯端面，产生高温融化硅芯。在该方法中，对高温光线聚焦的主要部件为钟形反光罩，反光罩要求内壁具有高反射的效果，将高温灯产生的光线反射。
[0003]传统的反射灯罩内壁涂层的制备主要采用真空离子镀、电镀等方法，镀层材料主要为金，这些方法成本高，效率低，且传统的反光罩不便于对线缆的拆装。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷，提供一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种硅芯焊接用反光罩，包括罩体，所述罩体的上端设有线缆安装管，所述线缆安装管上设有可拆的连接管，所述连接管的上端设有锥形束线管，所述锥形束线管的上端卡设有T型密封圈，所述罩体的内壁涂有耐高温层，所述耐高温层的表面喷涂有银涂层。
[0006]作为改进，所述线缆安装管的外壁设有外螺纹，所述连接管的内壁设有与外螺纹螺纹配合的内螺纹。
[0007]作为改进，所述连接管上圆周设有若干凸条。
[0008]作为改进，所述罩体的形状为钟形。
[0009]作为改进，所述银涂层采用冷喷涂的方式进行喷涂。
[0010]一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，包括以下具体步骤：
[0011]步骤S1：分别制作罩体以及连接管；
[0012]步骤S2：对步骤S1中的罩体内壁进行喷砂处理，除去表面的氧化层和污渍，喷砂处理后继续用丙酮或酒精清洗；
[0013]步骤S3：对罩体内壁进行预热处理，预热温度为100～300℃，预热时间30～60秒；
[0014]步骤S4：采用冷喷涂方法将银粉末喷涂在罩体内壁上形成银涂层；
[0015]步骤S5：对喷涂后的银涂层进行抛光处理；
[0016]步骤S6：对抛光处理后的罩体以及连接管进行组合安装。
[0017]作为改进，所述步骤S4中采用的银粉末的纯度大于99.99％。
[0018]作为改进，所述步骤S4中，冷喷涂方法采用氮气进行冷喷涂，喷涂工艺参数为：喷涂距离20～30mm，喷涂压力3～5MPa，喷涂温度600～1000℃，喷嘴与反光罩内壁法线角度呈60～90
°
。
[0019]作为改进，所述步骤S5中，抛光后的银涂层表面粗糙度为Ra<0.8um。
[0020]本专利技术与现有技术相比的优点在于：本专利技术的一种硅芯焊接用反光罩通过设置线缆安装管以及可拆的连接管便于线缆灯具的安装，通过设置锥形束线管和T型密封圈可防止线缆的松动，罩体的内壁涂有耐高温层使罩体内表面具有耐高温的性能，耐高温层的表面喷涂有银涂层代替原有的金涂层，可大幅度降低材料成本，并能够提高高温光的反射效果；本专利技术的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法通过冷喷涂的方式替代率传统的电镀、真空离子喷涂的方法制备罩体内壁涂层，可有效提高涂层的强度，缩短涂层时间，涂层的致密度高，孔隙率小于0.1％，并能够提高高温光的反射效果。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一种硅芯焊接用反光罩的结构示意图。
[0022]图2是本专利技术一种硅芯焊接用反光罩的拆分结构示意图。
[0023]如图所示：1、罩体，2、线缆安装管，3、连接管，4、锥形束线管，5、T型密封圈，6、耐高温层，7、银涂层，8、外螺纹，9、凸条。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明。
[0025]下面结合附图来进一步说明本专利技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
[0026]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0027]为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0028]结合附图，为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种硅芯焊接用反光罩，包括罩体1，所述罩体1的上端设有线缆安装管2，所述线缆安装管2上设有可拆的连接管3，所述连接管3的上端设有锥形束线管4，所述锥形束线管4的上端卡设有T型密封圈5，所述罩体1的内壁涂有耐高温层6，所述耐高温层6的表面喷涂有银涂层7。
[0029]作为改进，所述线缆安装管2的外壁设有外螺纹8，所述连接管3的内壁设有与外螺纹8螺纹配合的内螺纹。
[0030]作为改进，所述连接管3上圆周设有若干凸条9。
[0031]作为改进，所述罩体1的形状为钟形。
[0032]作为改进，所述银涂层7采用冷喷涂的方式进行喷涂。
[0033]一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，包括以下具体步骤：
[0034]步骤S1：分别制作罩体1以及连接管3；
[0035]步骤S2：对步骤S1中的罩体1内壁进行喷砂处理，除去表面的氧化层和污渍，喷砂处理后继续用丙酮或酒精清洗；
[0036]步骤S3：对罩体1内壁进行预热处理，预热温度为100～300℃，预热时间30～60秒；
[0037]步骤S4：采用冷喷涂方法将银粉末喷涂在罩体1内壁上形成银涂层7；
[0038]步骤S5：对喷涂后的银涂层7进行抛光处理；
[0039]步骤S6：对抛光处理后的罩体1以及连接管3进行组合安装。
[0040]作为改进，所述步骤S4中采用的银粉末的纯度大于99.99％。
[0041]作为改进，所述步骤S4中，冷喷涂方法采用氮气进行冷喷涂，喷涂工艺参数为：喷涂距离20～30mm，喷涂压力3～5MPa，喷涂温度600～1000℃，喷嘴与反光罩内壁法线角度呈60～90
°
。
[0042]作为改进，所述步骤S5中，抛光后的银涂层7表面粗糙度为Ra<0.8um。
[0043]本专利技术在具体实施时，当需要对线缆灯具安装时，将线缆穿过锥形束线管和T型密封圈可防止线缆的晃动，并将连接管与线缆安装管旋合连接完成灯具线缆与罩体的组合，罩体的内壁涂有耐高温层使罩体内表面具有耐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅芯焊接用反光罩，包括罩体(1)，其特征在于：所述罩体(1)的上端设有线缆安装管(2)，所述线缆安装管(2)上设有可拆的连接管(3)，所述连接管(3)的上端设有锥形束线管(4)，所述锥形束线管(4)的上端卡设有T型密封圈(5)，所述罩体(1)的内壁涂有耐高温层(6)，所述耐高温层(6)的表面喷涂有银涂层(7)。2.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述线缆安装管(2)的外壁设有外螺纹(8)，所述连接管(3)的内壁设有与外螺纹(8)螺纹配合的内螺纹。3.根据权利要求2所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述连接管(3)上圆周设有若干凸条(9)。4.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述罩体(1)的形状为钟形。5.根据权利要求1所述的一种硅芯焊接用反光罩，其特征在于：所述银涂层(7)采用冷喷涂的方式进行喷涂。6.根据权利要求1
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5任一项所述的一种硅芯焊接用反光罩的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：步骤S1：分别制作罩体(1)以及连接管(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓涛，黄仁忠，兰海明，王帅，王高民，褚欣，
申请(专利权)人：江苏广研新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：