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本发明公开了本发明涉及一种硅芯焊接用反光罩及制备方法。所述涂层系银涂层，所述方法为采用冷喷涂技术制备高反射涂层。所述涂层的厚度为50
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该专利属于江苏广研新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏广研新材料技术有限公司授权不得商用。

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