一种电子元器件的制造设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件的制造设备，涉及磨边装置技术领域，目的在于提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备，其技术要点是所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述工作台的顶部通过连接座固定安装顶座，所述顶座的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片的安装位置进行定位，技术效果是将晶圆片放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆转动，使得连接套带着活动板沿着双向螺杆的轴向移动，二者相互靠近时，带着晶圆片移动，最终，使得晶圆片的中心与转动盘的中心相对，完成晶圆片的快速定位，加快工作效率，还保证晶圆片的定位准确。定位准确。定位准确。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的制造设备


[0001]本技术涉及磨边装置
，具体为一种电子元器件的制造设备。

技术介绍

[0002]晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，圆形的硅晶片在加工过程中需要使其保持一定的圆度，因此需要使用圆边机对其外边进行打磨。
[0003]现有的硅晶片圆边机不方便对硅晶片进行快速定位，影响晶片的打磨效率，甚至造成定位不准，影响晶片的打磨效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件的制造设备，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装转动盘，所述工作台的内腔设置驱动电机驱动所述转动盘转动，所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述打磨机构包括打磨机和驱动打磨机左右移动的驱动气缸，所述打磨机的输出轴通过连接件固定安装打磨件，所述打磨件用于对所述晶圆片的边缘打磨，所述工作台的顶部通过连接座固定安装顶座，所述顶座的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片的安装位置进行定位；
[0008]所述定位机构包括L板，所述L板的顶部底面开设与其内腔连通的长条孔，所述L板的顶部内腔转动安装双向螺杆，所述双向螺杆的一端向外延伸通过驱动部件驱动运转，所述双向螺杆的两个螺纹段均螺纹套接连接套，两个所述连接套穿过所述长条孔向下延伸并固定安装活动板，所述L板和两个所述活动板形成定位框，所述驱动气缸驱动所述打磨机进出所述定位框。
[0009]优选地，所述打磨机和所述驱动气缸的活动端之间通过安装块固定连接，所述工作台的顶部还设有支撑机构，所述支撑机构包括固定座和支撑杆，所述固定座和支撑杆的数量均设有两个，且转动盘和打磨机构位于两个所述固定座之间，两个所述支撑杆穿过所述安装块并与所述固定座的侧壁固定连接。
[0010]优选地，所述转动盘的顶部设有吸盘，所述吸盘的数量设有多个，且吸盘位于所述晶圆片的下方均匀分布。
[0011]优选地，所述顶座的顶部设有电力气缸，所述电力气缸的活动端延伸至所述顶座的下方并固定安装施压件，所述施压件位于所述晶圆片的正上方。
[0012]优选地，所述施压件的底部设有橡胶层，所述橡胶层与所述晶圆片的顶面抵触，且
施压件和橡胶层的大小与所述晶圆片的大小相适配。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种电子元器件的制造设备，具备以下有益效果：
[0015]1、将晶圆片放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆转动，使得连接套带着活动板沿着双向螺杆的轴向移动，二者相互靠近时，带着晶圆片移动，最终，使得晶圆片的中心与转动盘的中心相对，完成晶圆片的快速定位，加快工作效率，还保证晶圆片的定位准确，提高对其磨边效果。
[0016]2、增加设置支撑机构，为安装块提供支撑力，降低驱动气缸所需承受力度，延长其使用寿命，增强安装块的稳定性，从而提高打磨件对晶圆片的打磨效果。
附图说明
[0017]图1为本技术一个实施例的正面剖视示意图；
[0018]图2为本技术另一实施例的正面剖视示意图；
[0019]图3为本技术另一实施例的正面剖视示意图。
[0020]图中：1、工作台；2、转动盘；3、驱动电机；4、晶圆片；5、打磨机；6、驱动气缸；7、打磨件；8、安装块；9、固定座；10、支撑杆；11、L板；12、双向螺杆；13、连接套；14、长条孔；15、吸盘；16、连接座；17、顶座；18、电力气缸；19、施压件；20、橡胶层；21、活动板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参阅图1，一种电子元器件的制造设备，包括工作台1，工作台1的顶部转动安装转动盘2，工作台1的内腔设置驱动电机3驱动转动盘2转动，转动盘2的顶面吸附固定晶圆片4，且工作台1顶部的一侧设有打磨机构，打磨机构包括打磨机5和驱动打磨机5左右移动的驱动气缸6，打磨机5的输出轴通过连接件固定安装打磨件7，打磨件7用于对晶圆片4的边缘打磨，工作台1的顶部通过连接座16固定安装顶座17，顶座17的底部设有定位机构，定位机构用于对晶圆片4的安装位置进行定位；
[0023]定位机构包括L板11，L板11的顶部底面开设与其内腔连通的长条孔14，L板11的顶部内腔转动安装双向螺杆12，双向螺杆12的一端向外延伸通过驱动部件驱动运转，双向螺杆12的两个螺纹段均螺纹套接连接套13，两个连接套13穿过长条孔14向下延伸并固定安装活动板21，L板11和两个活动板21形成定位框，驱动气缸6驱动打磨机5进出定位框。
[0024]此实施例中，设置定位机构，使用时，将晶圆片4放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆12转动，使得连接套13带着活动板21沿着双向螺杆12的轴向移动，当然，两个连接套13关于双向螺杆12的中心对称，而双向螺杆12的中心则与转动盘2的中心位于同一条竖直线，二者相互靠近时，带着晶圆片4移动，最终，使得晶圆片4的中心与转动盘2的中心相对，不仅快速完成晶圆片4的定位，加快工作效率，还保证晶圆片4的定位准确，提
高对其磨边效果。
[0025]参阅图2，打磨机5和驱动气缸6的活动端之间通过安装块8固定连接，工作台1的顶部还设有支撑机构，支撑机构包括固定座9和支撑杆10，固定座9和支撑杆10的数量均设有两个，且转动盘2和打磨机构位于两个固定座9之间，两个支撑杆10穿过安装块8并与固定座9的侧壁固定连接。
[0026]由于打磨机5运行时对安装块8产生作用力，降低安装块8的稳定性，并且，打磨机5和安装块8依靠仅仅驱动气缸6的活动端支撑，加大了对驱动气缸6的损耗，因此此实施例，增加了一个支撑机构，为安装块8提供支撑力，降低驱动气缸6所需承受力度，延长其使用寿命，提高安装块8的稳定性，也增强打磨件7对晶圆片4的打磨效果。
[0027]其中，转动盘2的顶部设有吸盘15，吸盘15的数量设有多个，且吸盘15位于晶圆片4的下方均匀分布；
[0028]此为晶圆片4与转动盘2吸附固定的另一个实施例，直接转动盘2和晶圆片4之间设置吸盘15，使得晶圆片4吸附固定，并且，此实施例中的吸盘15数量设置多个，并在晶圆片4的下方均匀分布，确保晶圆片4的底部受力均匀，安装稳定。
[0029]参阅图3，顶座17的顶部设有电力气缸18，电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的制造设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部转动安装转动盘(2)，所述工作台(1)的内腔设置驱动电机(3)驱动所述转动盘(2)转动，所述转动盘(2)的顶面吸附固定晶圆片(4)，且工作台(1)顶部的一侧设有打磨机构，所述打磨机构包括打磨机(5)和驱动打磨机(5)左右移动的驱动气缸(6)，所述打磨机(5)的输出轴通过连接件固定安装打磨件(7)，所述打磨件(7)用于对所述晶圆片(4)的边缘打磨，所述工作台(1)的顶部通过连接座(16)固定安装顶座(17)，所述顶座(17)的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片(4)的安装位置进行定位；所述定位机构包括L板(11)，所述L板(11)的顶部底面开设与其内腔连通的长条孔(14)，所述L板(11)的顶部内腔转动安装双向螺杆(12)，所述双向螺杆(12)的一端向外延伸通过驱动部件驱动运转，所述双向螺杆(12)的两个螺纹段均螺纹套接连接套(13)，两个所述连接套(13)穿过所述长条孔(14)向下延伸并固定安装活动板(21)，所述L板(11)和两个所述活动板(21)形成定位框，所述驱动气缸(6)驱动所述打磨机(5)进出所述定位框。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：董加银，
申请(专利权)人：淮安永捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：