一种电子元器件的制造设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件的制造设备，涉及磨边装置技术领域，目的在于提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备，其技术要点是所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述工作台的顶部通过连接座固定安装顶座，所述顶座的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片的安装位置进行定位，技术效果是将晶圆片放置在定位框的内部，利用外部驱动部件带动双向螺杆转动，使得连接套带着活动板沿着双向螺杆的轴向移动，二者相互靠近时，带着晶圆片移动，最终，使得晶圆片的中心与转动盘的中心相对，完成晶圆片的快速定位，加快工作效率，还保证晶圆片的定位准确。定位准确。定位准确。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的制造设备


[0001]本技术涉及磨边装置
，具体为一种电子元器件的制造设备。

技术介绍

[0002]晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，圆形的硅晶片在加工过程中需要使其保持一定的圆度，因此需要使用圆边机对其外边进行打磨。
[0003]现有的硅晶片圆边机不方便对硅晶片进行快速定位，影响晶片的打磨效率，甚至造成定位不准，影响晶片的打磨效果。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种晶圆片快速定位安装，加快磨边效率，提高磨边效果的电子元器件的制造设备。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元器件的制造设备，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装转动盘，所述工作台的内腔设置驱动电机驱动所述转动盘转动，所述转动盘的顶面吸附固定晶圆片，且工作台顶部的一侧设有打磨机构，所述打磨机构包括打磨机和驱动打磨机左右移动的驱动气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的制造设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部转动安装转动盘(2)，所述工作台(1)的内腔设置驱动电机(3)驱动所述转动盘(2)转动，所述转动盘(2)的顶面吸附固定晶圆片(4)，且工作台(1)顶部的一侧设有打磨机构，所述打磨机构包括打磨机(5)和驱动打磨机(5)左右移动的驱动气缸(6)，所述打磨机(5)的输出轴通过连接件固定安装打磨件(7)，所述打磨件(7)用于对所述晶圆片(4)的边缘打磨，所述工作台(1)的顶部通过连接座(16)固定安装顶座(17)，所述顶座(17)的底部设有定位机构，所述定位机构用于对所述晶圆片(4)的安装位置进行定位；所述定位机构包括L板(11)，所述L板(11)的顶部底面开设与其内腔连通的长条孔(14)，所述L板(11)的顶部内腔转动安装双向螺杆(12)，所述双向螺杆(12)的一端向外延伸通过驱动部件驱动运转，所述双向螺杆(12)的两个螺纹段均螺纹套接连接套(13)，两个所述连接套(13)穿过所述长条孔(14)向下延伸并固定安装活动板(21)，所述L板(11)和两个所述活动板(21)形成定位框，所述驱动气缸(6)驱动所述打磨机(5)进出所述定位框。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：董加银，
申请(专利权)人：淮安永捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：