芯片运输用包覆胶带和封合结构制造技术

一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包覆胶带，该包覆胶带可封合用于单个包装小制品(后文也称“芯片”)(例如小的电子元件)而不使它们相互接触的载体带，从而用于芯片的储藏、运输和自动取出。而且，本专利技术还涉及采用上述包覆胶带的封合结构。近几年来，将电子元件如电阻、电容和集成电路微型化到芯片中的进展非常迅速。因此，已经提出了各种可以同时储藏、运输和自动取出芯片的方法，而其中采用载体带的方法被认为是最有前景的。常规的载体带方法分为采用有通孔的基材作为载体带和采用有凹陷部分的基材作为载体带这两种方法。在采用有通孔的载体带方法中，通过冲孔或其它方式在由例如厚纸条组成的载体带上形成多个相距给定间隔的通孔，从而提供容纳部位。另外，载体带上还另提供有多个进料孔。将底带与载体带的一侧表面粘结，将各小电子元件或其它芯片放在容纳部位中。然后，将包覆胶带层叠到载体带的另一侧表面上，从而将芯片封合在容纳部位中。在采用有凹陷部分的基材作为载体带的方法中，采用通过在带状塑料带上提供多个相距给定间隔的凹陷部分来制成的载体带，这些凹陷部分作为容纳部位，而且进一步在塑料带上提供多个进料孔。将小的电子元件或其它芯片放在容纳部位中，然后，将包覆胶带层压到载体带上，从而将芯片封合在容纳部位中。在两种方法中均采用了包覆胶带。上述采用的包覆胶带包括带状基材和置于带状基材一面沿长度方向两个边缘上的粘合剂层。带状基材例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龙或一种离聚物组成。常规的通用型丙烯酸类、聚酯或橡胶压敏粘合剂用作上述粘合剂层。而且有凹陷部分的载体带则由例如聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或一种非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。然而，采用上述常规的包覆胶带和载体带会遇到这样的问题由于运输时所处的环境，在运输时包覆胶带会从载体带上剥落和分离(起皱)，而运输后将包覆胶带剥离载体带时又会使粘合剂转移到载体带侧面(载体带侧形成粘合剂残余物)。举个例子，在日光下或海上运输时，包覆胶带和载体带会暴露在高温(如50℃或更高，时常为70℃或更高)下。在这样的高温环境下，通常用作载体带的聚苯乙烯带会收缩约2％。而另一方面，用作包覆胶带基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯的收缩比例为0.1％或更低，因此，包覆胶带和载体带间会产生收缩比的差别。因此，包覆胶带过长，并会从载体带上剥落，从而使得包覆胶带和载体带相互分离。上述问题可通过增加包覆胶带粘合剂层的粘合强度来解决。然而，粘合强度的增加会引入这样的问题，即当采用极性相当高(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯)的载体带时，载体带上会发生粘合剂残留。如果粘合剂残留在载体带上，则在装入芯片时会产生故障，粘合剂粘在卷收机上，使得在用后卷绕载体带时不能顺利地进行卷绕操作。而且，还有一个缺点是载体带不能反复使用。本专利技术者为解决上述问题而进行了广泛而深入的研究。结果发现，上述问题可通过采用一种特定的硅氧烷压敏粘合剂来组成包覆胶带的粘合剂层而加以解决。正是根据这一发现而完成了本专利技术。日本专利No.2,500,879公开了一种采用硅氧烷压敏粘合剂的包覆胶带。然而，该专利没有公开一种含有本专利技术所必需的含苯基的硅氧烷压敏粘合剂。另外，当日本专利No.2,500,879中描述的聚二甲基硅氧烷压敏粘合剂用于包覆胶带时，包覆胶带上必须使用一种昂贵的脱模剂(如氟硅氧烷脱模剂)。如果采用普通的脱模剂，则在将包覆胶带解卷封合到载体带上时需要很大的解卷力，从而增加了封合装置的载荷。对上述已有技术加以考虑后，获得了本专利技术。本专利技术的一个目的是，在采用聚苯乙烯载体带时避免由于热收缩比不同而使得包覆胶带从载体带上剥落或分离。本专利技术的第二个目的是避免在使用极性相当高的载体带(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯胶带)时载体带上有粘合剂残余物。本专利技术还有一个目的是，不论采用何种类型的脱模剂均能确保有较小的解卷力，从而来减少封合装置上的载荷并有效地进行封合。本专利技术的芯片运输用包覆胶带是与载体带表面粘结的胶带，载体带在其长度方向上相距一定间隔形成了芯片用的多个容纳部位，所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一面上的压敏粘合剂部分，使压敏粘合剂部位不面对芯片容纳部位，上述压敏粘合剂部分包括一种硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂(C)，上述硅氧烷压敏粘合剂包含(A)硅氧烷树脂组分和(B)有以下结构式的硅氧烷橡胶组分 其中R1、R2、R3和R4可以相同或互不相同，它们可以是甲基、乙基或丙基；X和Y中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基；Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′独立为苯基、有1-13个碳原子的烷基、CF3CH2CH2-或乙烯基，只要Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′中的至少一个是含量为Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′总量的1-30％(摩尔)的苯基；和x、y和z独立为1-10内的整数。在本专利技术中，压敏粘合剂部分的探头粘性能量数值(probe take energy value)宜在2.0×10-3至1.0×1--1N·m内。另外，在本专利技术的芯片运输用包覆胶带中，没有压敏粘合剂部分的基材表面宜施加脱模剂层。本专利技术的封合结构包括在长度方向上具有多个相距一定间隔的芯片容纳部位的载体带，多个放在芯片容纳部位中的芯片，和可封合芯片容纳部位的芯片运输用包覆胶带，其中该芯片运输用包覆胶带是本专利技术上述的芯片运输用包覆胶带。上述的本专利技术可避免在采用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比不同而引起包覆胶带从载体带上分离。另外，本专利技术可避免在使用极性相当高的载体带(如聚碳酸酯、聚氯乙烯或非晶形聚对苯二甲酸乙二醇酯胶带)时载体带上形成粘合剂残余物。本专利技术还可确保在不论采用何种脱模剂时均有较小的解卷力，从而可降低封合装置上的载荷并使封合操作有效地进行。附图说明图1-3是本专利技术芯片运输用包覆胶带的部分截面透视图；图4是本专利技术一种封合结构形式的示意图；图5是本专利技术另一种封合结构形式的示意图。下面将参照附图中显示的实例来详细描述本专利技术的芯片运输用包覆胶带。本专利技术的芯片运输用包覆胶带在使用时是与载本带(该载体带在长度方向上相距一定间隔形成了用来容纳芯片的许多部位)的一个表面粘结的，从而用包覆胶带来封合芯片容纳部位。图1至3是本专利技术的一些芯片运输用包覆胶带形式的部分截面示意图。图4和5是有图1结构的包覆胶带的使用方式。参照图1至3，本专利技术的芯片运输用包覆胶带包括带状基材1和层叠在带状基材1一个表面沿长度方向两个边缘上的压敏粘合剂层2，使压敏粘合剂层2暴露在外。具体地说，基材1沿长度方向两个边缘上可提供有压敏粘合剂层2条带，如图1所示。还有，基材1除沿长度方向两个边缘上可提供有压敏粘合剂层2条带外，还在压敏粘合剂层2中间插入非粘性部分3，如图2所示。还有，基材1一侧整个表面上可提供有压敏粘合剂层2，非粘性部分3则覆盖在压敏粘合剂层2的中间部分上，如图3所示。非粘性部分3的提供可以是涂布施加非粘性树脂然后使其变成膜，或是单独先制备非粘性树脂膜然后层压上去。带状基材1宜是透明的。透明基材的采用便于确定放置的芯片，从而减少了装入芯片的误差。各种合成树脂可用作基材1的材料。较佳的实例包括取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、取向的聚对苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片运输用包覆胶带，该包覆胶带与在长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，结果将各芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位， 所述压敏粘合剂部分包含硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂（Ｃ），所述硅氧烷压敏粘合剂包含：（Ａ）硅氧烷树脂组分和（Ｂ）具有以下结构式的硅氧烷橡胶组分：＊＊＊ （１）其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］和Ｒ↑［４］ 可以相同或互不相同，可以是甲基、乙基或丙基；Ｘ和Ｙ中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有１－１３个碳原子的烷基；Ｒ↑［ｌ］、Ｒ↑［ｍ］、Ｒ↑［ｎ］、Ｒ↑［ｌ′］、Ｒ↑［ｍ′］和Ｒ↑［ｎ′］各自独立为苯基、有１－１３个碳原子的烷基、Ｃ Ｆ↓［３］ＣＨ↓［２］ＣＨ↓［２］－或乙烯基，只要Ｒ↑［ｌ］、Ｒ↑［ｍ］、Ｒ↑［ｎ］、Ｒ↑［ｌ′］、Ｒ↑［ｍ′］和Ｒ↑［ｎ′］中至少有一个是苯基，苯基所占的百分数为每１００％的Ｒ↑［ｌ］、Ｒ↑［ｍ］、Ｒ↑［ｎ］、Ｒ↑［ｌ′］、Ｒ↑［ｍ′］和Ｒ↑［ｎ′］摩尔总量有１－３０％的苯基；ｘ、ｙ和ｚ均独立为１－１０内的整数。...

【技术特征摘要】
JP 1997-12-1 329900/971．一种芯片运输用包覆胶带，该包覆胶带与在长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，结果将各芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含一条带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位，所述压敏粘合剂部分包含硅氧烷压敏粘合剂和可使粘合剂交联的交联剂(C)，所述硅氧烷压敏粘合剂包含(A)硅氧烷树脂组分和(B)具有以下结构式的硅氧烷橡胶组分其中R1、R2、R3和R4可以相同或互不相同，可以是甲基、乙基或丙基；X和Y中的任一个为羟基，另一个为羟基、氢或有1-13个碳原子的烷基；Rl、Rm、Rn、Rl′、Rm′和Rn′各自独立为苯基、有1-13...

【专利技术属性】
技术研发人员：小池洋，田口克久，江部和义，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]