一种基于RS485的通讯模块封装机构制造技术

技术编号:32203289 阅读:19 留言:0更新日期:2022-02-09 17:08
本发明专利技术涉及通讯设备技术领域,且公开了一种基于RS485的通讯模块封装机构,包括底座,所述底座的顶部栓接有外框,所述外框内壁的顶部栓接有气缸,所述气缸的底部栓接有封装板,所述底座的顶部且与封装板相对应处栓接有工作台;本发明专利技术通过将通讯模块放置在底板的顶部,通过定位卡槽进行定位,再通过复位弹簧与定位块将通讯模块的两侧进行固定,即可将通讯模块进行固定封装,避免造成封装失误,降低了生产成本,本发明专利技术通过打开散热风机,带动空气进入进风管内,再从散热头对底板上的通讯模块进行散热,不仅能够提高散热效果,还能提高封装效果,减轻了工作人员的负担,值得推广使用。值得推广使用。值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于RS485的通讯模块封装机构


[0001]本专利技术涉及通讯设备
,具体为一种基于RS485的通讯模块封装机构。

技术介绍

[0002]通讯模块是指在工业自动化控制领域中,专为电机传递不同讯号的连接器,包含转换RS

232、RS

422/485信号等通讯网络,以使系统架构中的驱动、控制与致动组件的串行讯息兼容。
[0003]目前市场上大多数的通讯模块用封装装置使用十分不便,不仅无法将通讯模块进行固定,可能造成封装失误,提高了生产成本,且缺乏散热装置,影响封装效果,给工作人员带来了负担,为此我们提出了一种基于RS485的通讯模块封装机构,以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于RS485的通讯模块封装机构,具备便于固定和便于散热的优点,解决了目前市场上大多数的通讯模块用封装装置使用十分不便,不仅无法将通讯模块进行固定,可能造成封装失误,提高了生产成本,且缺乏散热装置,影响封装效果,给工作人员带来了负担的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种基于RS485的通讯模块封装机构,包括底座,所述底座的顶部栓接有外框,所述外框内壁的顶部栓接有气缸,所述气缸的底部栓接有封装板,所述底座的顶部且与封装板相对应处栓接有工作台,所述工作台的顶部栓接有底板,所述底板顶部的两侧均栓接有固定板,所述固定板的内部栓接有复位弹簧,所述复位弹簧的一端栓接有定位块,所述外框的两侧均栓接有散热风机,所述散热风机的一端连通有进风管,所述进风管的一侧连通有散热头,且散热头与固定板相对应。
[0006]优选的,所述固定板的顶部开设有定位卡槽,且定位卡槽与通讯模块相对应,通过设计了定位卡槽,能够便于将通讯模块进行定位。
[0007]优选的,所述气缸的外侧栓接有支架,所述支架的另一端与外框内壁的顶部栓接,通过设计了支架,能够便于将气缸进行稳定支撑。
[0008]优选的,所述底座底部的四角均栓接有支撑柱,所述支撑柱的底部栓接有稳定座,通过设计了支撑柱和稳定座,能够便于提高装置的稳定性。
[0009]优选的,所述外框两侧的顶部均栓接有移动把,所述移动把的外侧粘接有软垫,通过设计了移动把和软垫,能够便于将装置进行移动。
[0010]优选的,所述散热风机的底部栓接有安装板,且安装板的一侧与外框的外侧栓接,通过设计了安装板,能够便于将散热风机进行固定安装。
[0011]优选的,所述进风管的外侧固定套接有定位套,所述定位套的一侧与外框的外侧栓接,通过设计了定位套,能够便于将进风管进行定位固定。
[0012]优选的,所述工作台的正面滑动连接有收纳箱,所述收纳箱的正面栓接有握把,通
过设计了收纳箱和握把,能够便于将通讯模块进行收纳。
[0013]与现有技术相比,本专利技术提供了一种基于RS485的通讯模块封装机构,具备以下有益效果:
[0014]本专利技术通过将通讯模块放置在底板的顶部,通过定位卡槽进行定位,再通过复位弹簧与定位块将通讯模块的两侧进行固定,即可将通讯模块进行固定封装,避免造成封装失误,降低了生产成本;
[0015]本专利技术通过打开散热风机,带动空气进入进风管内,再从散热头对底板上的通讯模块进行散热,不仅能够提高散热效果,还能提高封装效果,减轻了工作人员的负担,值得推广使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构立体示意图;
[0017]图2为本专利技术结构正视示意图;
[0018]图3为本专利技术底板剖视示意图;
[0019]图4为本专利技术图2中A处局部放大示意图。
[0020]图中:1、底座;2、外框;3、气缸;4、封装板;5、工作台;6、底板;7、固定板;8、复位弹簧;9、定位块;10、散热风机;11、进风管;12、散热头;13、定位卡槽;14、支架;15、支撑柱;16、稳定座;17、移动把;18、软垫;19、安装板;20、定位套;21、收纳箱;22、握把。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,一种基于RS485的通讯模块封装机构,包括底座1,底座1的顶部栓接有外框2,外框2内壁的顶部栓接有气缸3,气缸3的底部栓接有封装板4,底座1的顶部且与封装板4相对应处栓接有工作台5,工作台5的顶部栓接有底板6,底板6顶部的两侧均栓接有固定板7,固定板7的内部栓接有复位弹簧8,复位弹簧8的一端栓接有定位块9,外框2的两侧均栓接有散热风机10,散热风机10的一端连通有进风管11,进风管11的一侧连通有散热头12,且散热头12与固定板7相对应,本专利技术通过将通讯模块放置在底板6的顶部,通过定位卡槽13进行定位,再通过复位弹簧8与定位块9将通讯模块的两侧进行固定,即可将通讯模块进行固定封装,避免造成封装失误,降低了生产成本,本专利技术通过打开散热风机10,带动空气进入进风管11内,再从散热头12对底板6上的通讯模块进行散热,不仅能够提高散热效果,还能提高封装效果,减轻了工作人员的负担,值得推广使用。
[0023]进一步的,固定板7的顶部开设有定位卡槽13,且定位卡槽13与通讯模块相对应,通过设计了定位卡槽13,能够便于将通讯模块进行定位。
[0024]进一步的,气缸3的外侧栓接有支架14,支架14的另一端与外框2内壁的顶部栓接,通过设计了支架14,能够便于将气缸3进行稳定支撑。
[0025]进一步的,底座1底部的四角均栓接有支撑柱15,支撑柱15的底部栓接有稳定座
16,通过设计了支撑柱15和稳定座16,能够便于提高装置的稳定性。
[0026]进一步的,外框2两侧的顶部均栓接有移动把17,移动把17的外侧粘接有软垫18,通过设计了移动把17和软垫18,能够便于将装置进行移动。
[0027]进一步的,散热风机10的底部栓接有安装板19,且安装板19的一侧与外框2的外侧栓接,通过设计了安装板19,能够便于将散热风机10进行固定安装。
[0028]进一步的,进风管11的外侧固定套接有定位套20,定位套20的一侧与外框2的外侧栓接,通过设计了定位套20,能够便于将进风管11进行定位固定。
[0029]进一步的,工作台5的正面滑动连接有收纳箱21,收纳箱21的正面栓接有握把22,通过设计了收纳箱21和握把22,能够便于将通讯模块进行收纳。
[0030]使用时,将通讯模块放置在底板6的顶部,并通过定位卡槽13进行定位,再通过复位弹簧8将定位块9进行移动,从而将通讯模块的两侧进行固定,打开气缸3,带动封装板4对通讯模块进行封装,需要进行散热时,打开散热风机10,通过散热风机10带本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于RS485的通讯模块封装机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部栓接有外框(2),所述外框(2)内壁的顶部栓接有气缸(3),所述气缸(3)的底部栓接有封装板(4),所述底座(1)的顶部且与封装板(4)相对应处栓接有工作台(5),所述工作台(5)的顶部栓接有底板(6),所述底板(6)顶部的两侧均栓接有固定板(7),所述固定板(7)的内部栓接有复位弹簧(8),所述复位弹簧(8)的一端栓接有定位块(9),所述外框(2)的两侧均栓接有散热风机(10),所述散热风机(10)的一端连通有进风管(11),所述进风管(11)的一侧连通有散热头(12),且散热头(12)与固定板(7)相对应。2.根据权利要求1所述的一种基于RS485的通讯模块封装机构,其特征在于:所述固定板(7)的顶部开设有定位卡槽(13),且定位卡槽(13)与通讯模块相对应。3.根据权利要求1所述的一种基于RS485的通讯模块封装机构,其特征在于:所述气缸(3)的外侧栓接有支架(14),所述支架(14...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯靖沣李俊王杰黄德文方芳
申请(专利权)人:贵州宝智达网络科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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