一种复合型阻燃导电硅胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合型阻燃导电硅胶，包括导电基体，导电基体设置有第一导电导热型亚克力双面胶，所述第一导电导热型亚克力双面胶远离导电基体一侧设置有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧设置有第一阻燃型导电硅胶，本结构将阻燃型导电硅胶与铜箔复合之后具有双重优势，使其具有良好的压缩性、减震效能、超低电阻及电磁屏蔽叠加效能，其阻燃效果佳，表面兼容性好，且单面自带粘性，从而使其具有优异的操作性能，本结构可以散热传导元件与金属基底之间，本结构除了解决材料中散热传导的问题，还具备良好导电性能及屏蔽效能，从而可应用于游戏手柄，电磁屏蔽场合及按键类等领域，有着广泛的应用前景。有着广泛的应用前景。有着广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型阻燃导电硅胶


[0001]本技术涉及电子行业领域，特别涉及一种复合型阻燃导电硅胶。

技术介绍

[0002]导电硅胶是其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，目前的导电硅胶主要存在以下问题：
[0003]1.普通导电硅胶薄厚度容易破损，强度低。
[0004]2.纯铜箔，表面无粘性，无压缩性，无减震，产品硬度高，使用厚度有限制,对于特殊应用场景时无法很好解决此问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种具有良好压缩性，减震效能的复合型阻燃导电硅胶。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型阻燃导电硅胶，包括导电基体，所述导电基体设置有第一导电导热型亚克力双面胶，所述第一导电导热型亚克力双面胶远离导电基体一侧设置有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧设置有第一阻燃型导电硅胶。
[0007]进一步的是：所述第一阻燃型导电硅胶远离第一硅胶处理层一侧设置有离型膜。
[0008]进一步的是：所述导电基体为铜箔、导电布或铝箔。
[0009]进一步的是：所述导电基体厚度为0.01mm～0.2mm。
[0010]进一步的是：所述第一硅胶处理层的厚度为2um～3um。
[0011]进一步的是：所述导电硅胶厚度为0.1mm～15mm。
[0012]进一步的是：所述导电基体远离第一导电导热型亚克力双面胶一侧依次设置有第二导电导热型亚克力双面胶、第二硅胶处理层和第二阻燃型导电硅胶。
[0013]本技术的有益效果是：本结构将阻燃型导电硅胶与铜箔复合之后具有双重优势，从而使其具有良好的压缩性、减震效能、超低电阻及电磁屏蔽叠加效能，其阻燃效果佳，表面兼容性好，且单面自带粘性，从而使其具有优异的操作性能，本结构可以散热传导元件与金属基底之间，本结构除了解决材料中散热传导的问题，还具备良好导电性能及屏蔽效能，从而可应用于游戏手柄，电磁屏蔽场合及按键类等领域，有着广泛的应用前景。
附图说明
[0014]图1为复合型阻燃导电硅胶示意图。
[0015]图中标记为：导电基体1、第一导电导热型亚克力双面胶2、第一硅胶处理层3、第一阻燃型导电硅胶4、离型膜5。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0018]如图1所示的一种复合型阻燃导电硅胶，包括导电基体1，所述导电基体1设置有第一导电导热型亚克力双面胶2，所述第一导电导热型亚克力双面胶2远离导电基体1一侧设置有第一硅胶处理层3，所述第一硅胶处理层3远离第一导电导热型亚克力双面胶2一侧设置有第一阻燃型导电硅胶4，所述第一阻燃型导电硅胶4远离第一硅胶处理层3一侧设置有离型膜5
[0019]上述所述的导电基体1为铜箔、导电布或铝箔等导电材料，导电基体1厚度为 0.01mm～0.2mm，本实施例中优选为铜箔，其具有良好的散热及屏蔽效能；
[0020]上述所述的第一硅胶处理层3的厚度为2um～3um，硅胶处理层可以增强铜箔与无基材导电导热型亚克力双面胶膜面与阻燃型导电硅胶粘合性，使其结合更牢固；
[0021]上述所述的复合型阻燃导电硅胶总厚度为0.1mm～15mm；
[0022]本结构将阻燃型导电硅胶与铜箔复合之后具有双重优势，从而使其具有良好的压缩性、减震效能、超低电阻及电磁屏蔽叠加效能，其阻燃效果佳，表面兼容性好，且单面自带粘性，从而使其具有优异的操作性能，本结构可以散热传导元件与金属基底之间，本结构除了解决材料中散热传导的问题，还具备良好导电性能及屏蔽效能，从而可应用于游戏手柄，电磁屏蔽场合及按键类等领域，有着广泛的应用前景。
[0023]在上述基础上，所述导电基体1远离第一导电导热型亚克力双面胶2一侧依次设置有第二导电导热型亚克力双面胶、第二硅胶处理层和第二阻燃型导电硅胶，双面阻燃型导电硅胶的设置可进一步加强其压缩减震效果。
[0024]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型阻燃导电硅胶，其特征在于：包括导电基体(1)，所述导电基体(1)设置有第一导电导热型亚克力双面胶(2)，所述第一导电导热型亚克力双面胶(2)远离导电基体(1)一侧设置有第一硅胶处理层(3)，所述第一硅胶处理层(3)远离第一导电导热型亚克力双面胶(2)一侧设置有第一阻燃型导电硅胶(4)，所述导电基体(1)远离第一导电导热型亚克力双面胶(2)一侧依次设置有第二导电导热型亚克力双面胶、第二硅胶处理层和第二阻燃型导电硅胶。2.如权利要求1所述的一种复合型阻燃导电硅胶，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，徐保，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：