一种新型电子元器件焊脚成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台，所述工作台上端后部固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有延伸板，所述延伸板上端前部固定连接有下压装置，所述下压装置下部贯穿延伸板下端前部并延伸至其下方，所述支撑板前端中部固定连接有垫块，所述工作台上端中部固定穿插连接有放料装置，所述工作台上端前部固定连接有定位块，所述定位块上部穿插连接有弧板，所述弧板的前端与后端均定位块之间等距离穿插连接有若干个定位杆。本实用新型专利技术所述的一种新型电子元器件焊脚成型装置，通过设置的下压装置，使气缸的输出端推动连接板，并使连接板通过滑块和滑轨稳固升降，提高了下压板的稳定性。提高了下压板的稳定性。提高了下压板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电子元器件焊脚成型装置


[0001]本技术涉及电子元器件加工领域，特别涉及一种新型电子元器件焊脚成型装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件的焊脚在进行成型加工时需要对其进行折弯，从而便于插焊接到PCB板上，在现有的装置中，1、不能对多组电子元器件的焊脚进行折弯，导致电子元器件的焊脚成型效率低，2、电子元器件的前部焊脚和后部焊脚在成型时需要对其进行拆卸再固定，故此，我们提出一种新型的新型电子元器件焊脚成型装置。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种新型电子元器件焊脚成型装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台，所述工作台上端后部固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有延伸板，所述延伸板上端前部固定连接有下压装置，所述下压装置下部贯穿延伸板下端前部并延伸至其下方，所述支撑板前端中部固定连接有垫块，所述工作台上端中部固定穿插连接有放料装置，所述工作台上端前部固定连接有定位块，所述定位块上部穿插连接有弧板，所述弧板的前端与后端均定位块之间等距离穿插连接有若干个定位杆。
[0006]优选的，所述下压装置包括气缸，所述气缸输出端贯穿延伸板下端前部固定连接有连接板，所述连接板下端中部固定连接有下压板，所述连接板后端中部固定连接有滑块，所述滑块后端中部活动穿插连接有滑轨，所述气缸与延伸板固定连接在一起。
[0007]优选的，所述滑轨后端与垫块固定连接在一起，所述下压板位于放料装置的正上方。
[0008]优选的，所述放料装置包括放置板，所述放置板下端中部固定连接有套杆，所述放置板的下端左部与下端右部均紧贴有活动杆，且两个活动杆内上部固定连接有弹簧，所述活动杆下端中部活动穿插连接有固定杆，所述固定杆下端均与工作台固定连接在一起。
[0009]优选的，所述工作台包括底座，所述底座上端中部开有凹槽，所述底座内开有放置槽，所述放置槽内下槽壁中部固定连接有电机，所述底座与支撑板固定连接在一起。
[0010]优选的，所述电机输出端贯穿凹槽内下槽壁中部与套杆固定连接在一起。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中
[0013]1、通过设置下压装置和放料装置，使其相互配合，通过将若干个元器件排列整齐放置于放置板的上端，启动气缸，使气缸的输出端推动连接板，使连接板推动下压板，使下压板的下端紧贴元器件的上端，并推动元器件，通过下压板的推力，使放置板向下位移，并使两个活动杆分别在两个固定杆外表面向下滑动使弹簧收缩，使得元器件的焊脚通过弧板的限位进行折弯，从而可同时对多个元器件的焊脚进行加工成型，提高了元器件加工成型的效率；
[0014]2、启动电机，使电机的输出端带动套杆转动，从而使套杆带动与放置板旋转，从而对元器件另一端的焊脚进行折弯，使得元器件不用通过再次拆卸和固定，提高了元器件焊脚成型的便捷性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种新型电子元器件焊脚成型装置的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种新型电子元器件焊脚成型装置的下压装置的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术一种新型电子元器件焊脚成型装置的放料装置的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一种新型电子元器件焊脚成型装置的工作台的整体结构示意图。
[0019]图中：1、工作台；2、支撑板；3、延伸板；4、垫块；5、下压装置；6、放料装置；7、定位块；8、弧板；9、定位杆；51、气缸；52、连接板；53、下压板；54、滑块；55、滑轨；61、放置板；62、套杆；63、活动杆；64、弹簧；65、固定杆；11、底座；12、凹槽；13、放置槽；14、电机。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台1，工作台1上端后部固定连接有支撑板2，支撑板2上端固定连接有延伸板3，延伸板3上端前部固定连接有下压装置5，下压装置5下部贯穿延伸板3下端前部并延伸至其下方，支撑板2前端中部固定连接有垫块4，工作台1上端中部固定穿插连接有放料装置6，工作台1上端前部固定连接有定
位块7，定位块7上部穿插连接有弧板8，弧板8的前端与后端均定位块7之间等距离穿插连接有若干个定位杆9。
[0024]下压装置5包括气缸51，气缸51输出端贯穿延伸板3下端前部固定连接有连接板52，连接板52下端中部固定连接有下压板53，通过设置下压板53，从而对元器件的焊脚进行折弯，连接板52后端中部固定连接有滑块54，滑块54后端中部活动穿插连接有滑轨55，通过设置的滑块54和滑轨55，使滑块54和滑轨55相互配合，提高下压板53升降的稳定性，气缸51与延伸板3固定连接在一起；滑轨55后端与垫块4固定连接在一起，下压板53位于放料装置6的正上方；放料装置6包括放置板61，通过设置放置板61，使元器件可放置在放置板61的上端，放置板61下端中部固定连接有套杆62，放置板61的下端左部与下端右部均紧贴有活动杆63，通过设置活动杆63，从而对放置板61进行支撑，且两个活动杆63内上部固定连接有弹簧64，通过设置弹簧64，使弹簧64与活动杆63相互配合，使放置板61快速复位，活动杆63下端中部活动穿插连接有固定杆65，固定杆65下端均与工作台1固定连接在一起；工作台1包括底座11，底座11上端中部开有凹槽12，底座11内开有放置槽13，放置槽13内下槽壁中部固定连接有电机14，底座11与支撑板2固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上端后部固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)上端固定连接有延伸板(3)，所述延伸板(3)上端前部固定连接有下压装置(5)，所述下压装置(5)下部贯穿延伸板(3)下端前部并延伸至其下方，所述支撑板(2)前端中部固定连接有垫块(4)，所述工作台(1)上端中部固定穿插连接有放料装置(6)，所述工作台(1)上端前部固定连接有定位块(7)，所述定位块(7)上部穿插连接有弧板(8)，所述弧板(8)的前端与后端均定位块(7)之间等距离穿插连接有若干个定位杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件焊脚成型装置，其特征在于：所述下压装置(5)包括气缸(51)，所述气缸(51)输出端贯穿延伸板(3)下端前部固定连接有连接板(52)，所述连接板(52)下端中部固定连接有下压板(53)，所述连接板(52)后端中部固定连接有滑块(54)，所述滑块(54)后端中部活动穿插连接有滑轨(55)，所述气缸(51)与延伸板(3)固定连接在一起。3.根据权利要求2所述的一种新型电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，杨子浩，
申请(专利权)人：东莞德林科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：