【技术实现步骤摘要】
顶针夹及顶针剥离机构
[0001]本申请一般涉及半导体封装
，具体涉及一种顶针夹及顶针剥离机构。
技术介绍
[0002]芯片拾取是芯片封装工艺中的关键步骤，包含顶针剥离和真空拾取两个步骤，其中，顶针剥离是利用顶针帽吸附放置有芯片的蓝膜，然后利用顶针刺破蓝膜，顶起芯片，使芯片的大部分与蓝膜脱离，从而便于吸嘴吸取芯片。
[0003]随着市场需求的增加，IC芯片不断向着多功能、多样化发展，越来越多的生产商将IC设计为细长型，在此基础上，增加宽度成为实现此类型芯片性能进一步提升的方法之一。
[0004]现有的一种顶针系统采用直线型顶针夹(如图1所示)，若干顶针孔沿芯片长度方向在顶针夹本体上线性排列，顶针固定于顶针孔中，其通过增加顶针数量来保证对细长型芯片的剥离效果，针对不同长度的芯片可针对性地选择具有不同数量顶针孔的顶针夹；然而当工作对象为宽度增加的细长型芯片时，由于顶针与芯片的接触部位应力集中严重，在剥离过程中容易出现顶出偏移、侧歪或摇晃，导致芯粒与相邻芯粒碰撞，进而产生崩缺和刮伤。
技术实现思路
>[0005]鉴于现本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种顶针夹，用于固定顶针以顶出薄膜上的芯片，其特征在于，包括：固定座，所述固定座沿所要顶出的芯片的长度方向设置有多个顶针安装孔，所述顶针安装孔在芯片的宽度方向交错分布。2.根据权利要求1所述的顶针夹，其特征在于，所述顶针安装孔沿所述固定座的垂直中心线在芯片的宽度方向形成为多行。3.根据权利要求2所述的顶针夹，其特征在于，在芯片的长度方向，相邻两个顶针安装孔之间的间距相等。4.根据权利要求3所述的顶针夹，其特征在于，在芯片的长度方向，相邻两个顶针安装孔之间的间距为2.0mm。5.根据权利要求3所述的顶针夹，其特征在于，所述固定座沿芯片的长度方向划分为中心区域和边缘区域；位于中心区域的所述顶针安装孔在所述固定座中心向外的横向方向上由所述固定座中心以间距逐渐增大的方式依次向外交错，位于边缘区域的所述顶针安装孔在...
【专利技术属性】
技术研发人员：林育全，陈志远，聂伟，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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