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顶针夹及顶针剥离机构制造技术
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下载顶针夹及顶针剥离机构的技术资料
文档序号:32193750
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本申请公开了一种顶针夹及顶针剥离机构,所述顶针夹用于固定顶针以顶出薄膜上的芯片,包括固定座,所述固定座沿所要顶出的芯片的长度方向设置有多个顶针安装孔,所述顶针安装孔在芯片的宽度方向交错分布。本申请的顶针夹通过使顶针安装孔在芯片的宽度方向交错...
该专利属于厦门通富微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门通富微电子有限公司授权不得商用。
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