【技术实现步骤摘要】
一种晶圆限位栓的偏离限位机构
[0001]本技术涉及限位机构,尤其涉及一种晶圆限位栓的偏离限位机构。
技术介绍
[0002]在晶圆制造过程中,需要各种类型的反应腔来对晶圆表面进行化学或物理处理,这种处理通常包括气相或液相方法。在这些腔体设计中,其中放置的晶圆需要在整个反应过程中保持稳定的状态,不能出现物理性的晶圆跑偏、起落等问题,因为这些非正常的跑片结果通常会偏离生产线上的工艺控制范围,造成成品率降低。
[0003]对于硅基的芯片生产,工艺成熟度高,需要大量的跑片来减少单片晶圆的制作成本,一般一种腔体只适合跑一种尺寸的晶圆,比如12寸线就是跑12寸晶圆,8寸线就是跑8寸晶圆。然而,对于化合物半导体领域,基于各种基材的研发还未达到硅基的成熟度,因此很多客户会在研发阶段希望一种腔室可以跑两种或三种尺寸的晶圆,比如对于GaN工艺,会存在3寸/4寸/6寸兼容跑片。
[0004]针对这种客户需求,很多腔室会设计限位栓来保证多种尺寸的晶圆都可进行工艺,如图一所示,在晶圆载盘上设计了4寸和6寸的限位栓,在跑4寸时,4寸限位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆限位栓的偏离限位机构,包括晶圆载盘、升降底盘和限位栓,所述限位栓下端固定在升降底盘上,限位栓上端穿过晶圆载盘上的限位孔,其特征在于:所述限位栓至少为三根,相邻的限位栓之间设有一应力调节装置,所述应力调节装置包括形变支撑杆、C形抱爪和应力监控装置,所述C形抱爪背侧设有套筒部,并套在形变支撑杆两端,C形抱爪的套筒部内侧的形变支撑杆上设有外螺纹,并...
【专利技术属性】
技术研发人员:王艳良,王振,
申请(专利权)人:上海稷以科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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