一种降噪蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种降噪蓝牙耳机，包括外壳、喇叭、麦克风、FPC，所述麦克风位于所述喇叭前侧，所述FPC包括主板、连接在所述主板两端的第一弯折部、第二弯折部，所述主板固定在所述喇叭底部，所述麦克风连接在所述第一弯折部一端，所述第一弯折部位于所述喇叭一侧，所述第二弯折部一端连接有接头，所述麦克风底部设有多个定位孔。本实用新型专利技术的降噪蓝牙耳机，使用FPC取代了常规的电路板和导线，噪音少，无需焊接导线，加工效率高，装配难度低。装配难度低。装配难度低。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪蓝牙耳机


[0001]本技术涉及耳机领域，具体涉及一种降噪蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙耳机通常作为移动终端的配件使用，用于移动终端的语音接听。由于采用无线通信，无需使用耳机连线，便于移动终端的使用，因而得到广泛应用。现有技术的蓝牙耳机，通常采用多个导线连接喇叭和麦克风，多根线束设置在耳机内侧，容易产生较大的噪音，影响耳机的音质。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种降噪蓝牙耳机，使用FPC取代了常规的电路板和导线，噪音少，无需焊接导线，加工效率高，装配难度低。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种降噪蓝牙耳机，包括外壳、喇叭、麦克风、FPC，所述麦克风位于所述喇叭前侧，所述FPC包括主板、连接在所述主板两端的第一弯折部、第二弯折部，所述主板固定在所述喇叭底部，所述麦克风连接在所述第一弯折部一端，所述第一弯折部位于所述喇叭一侧，所述第二弯折部一端连接有接头，所述麦克风底部设有多个定位孔。
[0006]具体的，所述外壳内侧设有供所述麦克风容置的凹槽，所述凹槽边缘设有多个与所述定位孔相配合的第一定位柱。
[0007]具体的，所述喇叭包括支架、位于所述支架内侧的U铁、位于所述U铁内侧的永磁铁、华司、音圈、连接在所述音圈一端的膜片、固定在所述支架前端的前盖，所述支架上设有第一导电片、第二导电片，所述音圈的两接线分别与所述第一导电片、第二导电片焊接，所述第一导电片下端连接有第一焊接部，所述第二导电片下端连接有第二焊接部，所述第一焊接部、第二焊接部下端均与所述主板焊接。
[0008]具体的，所述前盖上固定有垫板，所述垫板上设有多个与所述定位孔相配合的第二定位柱。
[0009]具体的，所述垫板上还设有通孔。
[0010]具体的，所述麦克风为硅麦。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1.本技术的降噪蓝牙耳机，使用FPC取代了常规的电路板和导线，噪音少，无需焊接导线，加工效率高，装配难度低；
[0013]2.在喇叭的前盖上增加了一个垫板，将麦克风固定在垫板上，装配前，可先将喇叭、麦克风、FPC组装后作为一个模块，再将整个模块装入外壳内侧，取消了麦克风对位装配的步骤，降低了装配难度，提高了加工效率。
附图说明
[0014]图1为实施例1的降噪蓝牙耳机的主视图。
[0015]图2为图1中A
‑
A面的剖面图。
[0016]图3为实施例1中降噪蓝牙耳机的爆炸图。
[0017]图4为实施例1中喇叭、麦克风、FPC的结构示意图。
[0018]图5为实施例2中喇叭、麦克风、FPC、垫板的结构示意图。
[0019]图6为实施例2中喇叭的爆炸图。
[0020]附图标记为：外壳1、凹槽11、第一定位柱12、喇叭2、支架21、U铁22、永磁铁23、华司24、音圈25、膜片26、前盖27、第一导电片28、第一焊接部281、第二导电片29、第二焊接部291、麦克风3、定位孔31、FPC 4、主板41、第一弯折部42、第二弯折部43、接头5、垫板6、第二定位柱61、通孔62。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0022]实施例1
[0023]如图1
‑
4所示：
[0024]一种降噪蓝牙耳机，包括外壳1、喇叭2、麦克风3、FPC4，麦克风3位于喇叭2前侧，FPC4包括主板41、连接在主板41两端的第一弯折部42、第二弯折部43，主板41固定在喇叭2底部，麦克风3连接在第一弯折部42一端，第一弯折部42位于喇叭2一侧，第二弯折部43一端连接有接头5，麦克风3底部设有多个定位孔31。
[0025]优选的，外壳1内侧设有供麦克风3容置的凹槽11，凹槽11边缘设有多个与定位孔31相配合的第一定位柱12，麦克风3装配时，需要先将麦克风3装入凹槽中，再装配喇叭2。
[0026]优选的，喇叭2包括支架21、位于支架21内侧的U铁22、位于U铁22内侧的永磁铁23、华司24、音圈25、连接在音圈25一端的膜片26、固定在支架21前端的前盖27，支架21上设有第一导电片28、第二导电片29，音圈25的两接线分别与第一导电片28、第二导电片29焊接，第一导电片28下端连接有第一焊接部281，第二导电片29下端连接有第二焊接部291，第一焊接部281、第二焊接部291下端均与主板41焊接。
[0027]优选的，麦克风3为硅麦，硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片、ASIC芯片、音腔、RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声
‑‑
音"转换。硅麦具有耐高温、语音清晰、易于辨识、稳定性强、降噪、抗RF干扰、体积小、功耗小的特点。
[0028]实施例2
[0029]如图5
‑
6所示：
[0030]一种降噪蓝牙耳机，包括外壳1、喇叭2、麦克风3、FPC4，麦克风3位于喇叭2前侧，FPC4包括主板41、连接在主板41两端的第一弯折部42、第二弯折部43，主板41固定在喇叭2底部，麦克风3连接在第一弯折部42一端，第一弯折部42位于喇叭2一侧，第二弯折部43一端连接有接头5，麦克风3底部设有多个定位孔31。
[0031]优选的，喇叭2包括支架21、位于支架21内侧的U铁22、位于U铁22内侧的永磁铁23、华司24、音圈25、连接在音圈25一端的膜片26、固定在支架21前端的前盖27，支架21上设有第一导电片28、第二导电片29，音圈25的两接线分别与第一导电片28、第二导电片29焊接，第一导电片28下端连接有第一焊接部281，第二导电片29下端连接有第二焊接部291，第一焊接部281、第二焊接部291下端均与主板41焊接。
[0032]优选的，前盖27上固定有垫板6，垫板6上设有多个与定位孔31相配合的第二定位柱61，装配时，先将麦克风3固定在垫板6上，使喇叭2、麦克风3、FPC4成为一个整体，然后再装入外壳1中，无需提前将麦克风3对位装入支架21中，降低了装配难度。
[0033]优选的，垫板6上还设有通孔62，通孔62位于麦克风3下方，音源能够通过通孔62传递到麦克风3中。
[0034]优选的，麦克风3为硅麦，硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片、ASIC芯片、音腔、RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降噪蓝牙耳机，其特征在于，包括外壳(1)、喇叭(2)、麦克风(3)、FPC(4)，所述麦克风(3)位于所述喇叭(2)前侧，所述FPC(4)包括主板(41)、连接在所述主板(41)两端的第一弯折部(42)、第二弯折部(43)，所述主板(41)固定在所述喇叭(2)底部，所述麦克风(3)连接在所述第一弯折部(42)一端，所述第一弯折部(42)位于所述喇叭(2)一侧，所述第二弯折部(43)一端连接有接头(5)，所述麦克风(3)底部设有多个定位孔(31)。2.根据权利要求1所述的一种降噪蓝牙耳机，其特征在于，所述外壳(1)内侧设有供所述麦克风(3)容置的凹槽(11)，所述凹槽(11)边缘设有多个与所述定位孔(31)相配合的第一定位柱(12)。3.根据权利要求1所述的一种降噪蓝牙耳机，其特征在于，所述喇叭(2)包括支架(21)、位于所述支架(21)内侧的U铁(22)、位于所述U铁(22)内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟生，
申请(专利权)人：东莞市富新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：