一种喇叭制造技术

本发明专利技术提供了一种喇叭，包括第一喇叭，所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有安装孔，所述安装孔内固定有第一导电模块，所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。本发明专利技术的喇叭，将第一导电模块固定在第一支架上，解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭
本专利技术涉及喇叭领域，具体涉及一种喇叭。
技术介绍
喇叭又称扬声器，是一种十分常用的电声换能器件，能把电信号转变为声信号，喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。喇叭发声原理是：当喇叭的音圈通入音频电流后音圈在电流作用下便产生交变的磁场，永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈作垂直于音圈中电流方向的运动，由于音圈和膜片相连，从而带动膜片产生振动，由膜片振动引起空气的振动而发出声音。传统的喇叭结构，通常是采用引线的方式连接音圈与电路板，由于引线的存在，容易影响振膜的振动效果，因此被逐渐淘汰。为了解决上述问题，出现了一种新的结构，将导电片通过包埋注塑的方式成型于支架上，逐步取代引线式的喇叭结构。但是，由于包埋注塑导电片的结构中，支架与导电片一体注塑成型，常规的注塑材料无法满足要求，需要使用具有高硬度以及耐高温的新型注塑材料制作整个支架，无形中提高了支架的制作成本。另一方面，喇叭制作完成后，需要焊接导线，一般是将喇叭经过自动焊流水线，通常不同型号的喇叭具有不同的尺寸，而不同尺寸的喇叭，其电路板底部的两焊盘受尺寸影响，两焊盘的间距普遍均不相同，导致不同型号的喇叭无法使用旧工艺的自动焊流水线，新增自动焊流水线虽然能够解决上述问题，但是会导致加工成本较高。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供一种喇叭，将第一导电模块固定在第一支架上，解决了现有技术中喇叭制作和加工成本高的问题。为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：一种喇叭，包括第一喇叭，所述第一喇叭包括第一支架、第一音圈，所述第一支架上设有安装孔，所述安装孔内固定有第一导电模块，所述第一音圈的两接线与所述第一导电模块电性连接。具体的，所述第一喇叭还包括第一U铁、第一磁铁、第一华司、第一膜片、第一上盖，所述第一磁铁、第一华司、第一音圈均位于所述第一U铁内侧，所述第一音圈套设在所述第一磁铁外侧，所述第一膜片位于所述第一支架与所述第一上盖之间。具体的，所述第一导电模块为双面PCB板，所述双面PCB板上下两端分别设有第一焊接盘、第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间连接有导电孔，所述第一音圈的两接线焊接在第一焊接盘上。具体的，所述双面PCB板上设有第一分频电容。具体的，所述第一导电模块为活动镶件，所述活动镶件包括镶块、固定在所述镶块下端的单面PCB板、位于所述镶块两端的第一导电片、第二导电片，所述第一音圈的两接线分别焊接在第一导电片、第二导电片上端，所述第一导电片、第二导电片下端均与所述单面PCB板焊接。具体的，所述单面PCB板上设有第二分频电容。具体的，所述第一喇叭上固定有第二支架，所述第二支架上固定有第二喇叭，所述第二支架上固定有第二导电模块，所述第二导电模块下端与所述第一导电模块电性连接，所述第二喇叭包括第三支架、第二音圈，所述第三支架上固定有第三导电模块，所述第三导电模块下端与所述第二导电模块上端相抵触。具体的，所述第二喇叭还包括第二U铁、第二磁铁、第二华司、第二膜片、第二上盖，所述第二磁铁、第二华司、第二音圈均位于所述第二U铁内侧，所述第二音圈套设在所述第二磁铁外侧，所述第二膜片位于所述第三支架与所述第二上盖之间。具体的，所述第二导电模块包括第三导电片、第四导电片，所述第三导电片包括第一接触部、连接在所述第一接触部一端的第一导电部、连接在所述第一导电部下端的第一弯折部，所述第四导电片包括第二接触部、连接在所述第二接触部一端的第二导电部、连接在所述第二导电部下端的第二弯折部，所述第一弯折部、第二弯折部与第一导电模块下端焊接。具体的，所述第三导电模块包括第五导电片、第六导电片，所述第五导电片包括第三焊盘、第三导电部、第三接触部，所述第六导电片包括第四焊盘、第四导电部、第四接触部，所述第三焊盘、第四焊盘均位于所述第三支架上端，所述第三接触部、第四接触部均位于所述第三支架下端。本专利技术的有益效果是：1.本专利技术的喇叭，在第一支架上设有安装孔，将第一导电模块固定在安装孔内，第一支架与第一导电模块为两个独立的部件，能够分别采用不同的材料注塑制成，解决了现有技术中支架制作成本高的问题；2.第一导电模块可为双面PCB板或活动镶件，由于在实际生产应用中喇叭具有多种不同的尺寸，将第一导电模块设计成独立的结构，能够大批量生产同一规格的第一导电模块，再根据第一导电模块的结构，在不同尺寸的喇叭支架上设置相应的安装孔，兼容性更强，并且能够使用旧工艺的自动焊流水线进行自动焊接，降低了加工成本。附图说明图1为实施例1中第一喇叭的结构示意图。图2为实施例1中第一喇叭的爆炸图。图3为实施例1中第一支架、双面PCB板的结构示意图。图4为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图一。图5为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图二。图6为实施例2中第一喇叭、第二支架、第二喇叭的结构示意图三。图7为实施例2中第二导电模块的结构示意图。图8为实施例2中第三导电模块的结构示意图。附图标记为：第一喇叭1、第一支架11、安装孔111、第一音圈12、第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17、双面PCB板21、第一焊接盘211、第二焊盘212、导电孔213、活动镶件22、镶块221、单面PCB板222、第一导电片223、第二导电片224、第二分频电容225、第二支架3、第二喇叭4、第三支架41、第二音圈42、第二U铁43、第二磁铁44、第二华司45、第二膜片46、第二上盖47、第二导电模块5、第三导电片51、第四导电片52、第一接触部511、第一导电部512、第一弯折部513、第二接触部521、第二导电部522、第二弯折部523、第三导电模块6、第五导电片61、第六导电片62、第三焊盘611、第三导电部612、第三接触部613、第四焊盘621、第四导电部622、第四接触部623。具体实施方式下面结合实施例和附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1参照图1-3所示：一种喇叭，包括第一喇叭1，第一喇叭1包括第一支架11、第一音圈12，第一支架11上设有安装孔111，安装孔111内固定有第一导电模块，第一音圈12的两接线与第一导电模块电性连接。优选的，第一喇叭1还包括第一U铁13、第一磁铁14、第一华司15、第一膜片16、第一上盖17，第一磁铁14、第一华司15、第一音圈12均位于第一U铁13内侧，第一音圈12套设在第一磁铁14外侧，第一膜片16位于第一支架11与第一上盖17之间，第一音圈12上端与第一膜片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喇叭，其特征在于，包括第一喇叭(1)，所述第一喇叭(1)包括第一支架(11)、第一音圈(12)，所述第一支架(11)上设有安装孔(111)，所述安装孔(111)内固定有第一导电模块，所述第一音圈(12)的两接线与所述第一导电模块电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种喇叭，其特征在于，包括第一喇叭(1)，所述第一喇叭(1)包括第一支架(11)、第一音圈(12)，所述第一支架(11)上设有安装孔(111)，所述安装孔(111)内固定有第一导电模块，所述第一音圈(12)的两接线与所述第一导电模块电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一喇叭(1)还包括第一U铁(13)、第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一膜片(16)、第一上盖(17)，所述第一磁铁(14)、第一华司(15)、第一音圈(12)均位于所述第一U铁(13)内侧，所述第一音圈(12)套设在所述第一磁铁(14)外侧，所述第一膜片(16)位于所述第一支架(11)与所述第一上盖(17)之间。


3.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一导电模块为双面PCB板(21)，所述双面PCB板(21)上下两端分别设有第一焊接盘(211)、第二焊盘(212)，所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(212)之间连接有导电孔(213)，所述第一音圈(12)的两接线焊接在第一焊接盘(211)上。


4.根据权利要求3所述的一种喇叭，其特征在于，所述双面PCB板(21)上设有第一分频电容。


5.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一导电模块为活动镶件(22)，所述活动镶件(22)包括镶块(221)、固定在所述镶块(221)下端的单面PCB板(222)、位于所述镶块(221)两端的第一导电片(223)、第二导电片(224)，所述第一音圈(12)的两接线分别焊接在第一导电片(223)、第二导电片(224)上端，所述第一导电片(223)、第二导电片(224)下端均与所述单面PCB板(222)焊接。


6.根据权利要求5所述的一种喇叭，其特征在于，所述单面PCB板(222)上设有第二分频电容(225)。


7.根据权利要求1所述的一种喇叭，其特征在于，所述第一喇叭(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：许伟生，
申请(专利权)人：东莞市富新电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44