一种高导热PCB板及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种高导热PCB板，属于线路板散热技术领域。包括含有陶瓷粉的PTFE材料的PCB板本体，PCB板本体由内层芯板、半固化片及外层芯板经压合形成，PCB板本体开设有锥形孔，锥形孔内设置有锥形高导热金属块，锥形高导热金属块的顶端设置有沉头槽，沉头槽内设置有高功率元器件，高功率元器件与锥形高导热金属块之间设置有锡膏，锥形高导热金属块的底部沿着锥面设置有翅片，锥形高导热金属块的底面与PCB板本体的下表面平齐，锥形高导热金属块的底面和PCB板本体的下表面覆有高导热纳米碳铜箔；高导热纳米碳铜箔的底面设置有散热片。本发明专利技术平整度好、电磁兼容性好，散热效果极佳，适合用于含有高功率元器件的装置散热。合用于含有高功率元器件的装置散热。合用于含有高功率元器件的装置散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热PCB板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及线路板散热
，具体为一种高导热PCB板及其加工方法。

技术介绍

[0002]随着高频电子讯号的广泛使用，在印刷电路板(PCB)上芯片的元器件所产生的热量，尤其是大功率元器件工作时产生的热量会对元器件造成很大的损害，需要利用散热或冷却方法帮助将热能排出，因此一个在PCB板上设计一种切实有效的散热方法将芯片运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就很有必要了。传统的方法是在整个电路板的背面附着一块体积很大的金属散热基板，其针对性不强，电信号传输损失较大；且该方法生产过程中的焊接工艺复杂，制作出的PCB板体积较大，增大了设备整机所占的空间。
[0003]因此，如何提供一种结构简单，高导热的PCB板，成为本领域人员需要考虑的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种高导热PCB板及其加工方法，本专利技术结构简单，导热性好，导热材料可与PCB板的内层电路进行电性连接，实现内层电路接地的需求，以及将热通过内层电路进行发散，增强散热能力。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热PCB板，其特征在于：包括含有陶瓷粉的PTFE材料的PCB板本体，所述PCB板本体由内层芯板、半固化片及外层芯板经压合形成，所述PCB板本体开设有锥形孔，所述锥形孔内设置有锥形高导热金属块，所述锥形高导热金属块的顶端设置有沉头槽，所述沉头槽内设置有高功率元器件，所述高功率元器件与锥形高导热金属块之间设置有锡膏，所述锥形高导热金属块的底部沿着锥面设置有翅片，所述锥形高导热金属块的底面与所述PCB板本体的下表面平齐，所述锥形高导热金属块的底面和所述PCB板本体的下表面覆有高导热纳米碳铜箔；所述高导热纳米碳铜箔的底面设置有散热片。2.如权利要求1所述的一种高导热PCB板，其特征在于，还包括导通孔，所述导通孔为电镀通孔；所述散热片覆盖所述导通孔，所述PCB板本体的四周相对的开设有安装孔。3.如权利要求1所述的一种高导热PCB板，其特征在于，所述PCB板本体表面设置有散热槽，所述PCB板本体的上表面覆盖有纳米碳散热膜。4.一种高导热PCB板的加工方法，其特征在于，包含以下步骤：S1.选择PTFE材质的基板，所述基板中陶瓷粉占浆料总重量的40％
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60％，并对其进行开料和烤板处理；S2.在内层芯板、半固化片及外层芯板上欲埋入锥形高导热金属块的位置处开设通孔，所述通孔依据锥形高导热金属块的锥面尺寸呈阶梯式依次变化，以形成埋设锥形高导热金属块的收容槽钻带，且内层芯板、半固化片及外层芯板具有相匹配的定位孔；S3.提供导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢润鹏，谢顺铁，
申请(专利权)人：江西鹰高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：