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本发明公开一种高导热PCB板，属于线路板散热技术领域。包括含有陶瓷粉的PTFE材料的PCB板本体，PCB板本体由内层芯板、半固化片及外层芯板经压合形成，PCB板本体开设有锥形孔，锥形孔内设置有锥形高导热金属块，锥形高导热金属块的顶端设置有沉...
该专利属于江西鹰高科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西鹰高科技有限公司授权不得商用。

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