【技术实现步骤摘要】
一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体
[0001]本技术涉及温度控制和环境测试
，具体是指一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体。
技术介绍
[0002]现有的电子设备测试箱是能实现单一功能的箱体，如温度控制、湿度控制、老化测试等功能，为用户提供单一环境变量的测试环境，它可用于电子设备的寿命评估、可靠性评估等，是手机、无人机、机器人、电池、集成电路等电子产品生产企业和科研部门的理想理想实验测试设备。但传统的电子设备测试箱体积过大、控制精度不高、功能较为单一、内部稳定性不好，难以模拟某种特定的自然环境，进而无法做到对产品实际应用环境中的可靠性进行测试。
技术实现思路
[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中其使用成本高，操作复杂，且内部稳定性不好，难以模拟某种特定的自然环境，不能满足独立开发人员以及部分研究人员的需要的问题，从而提供一种针对电子设备可靠性综合测试的自然环境模拟箱体。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体，包括模组...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体，包括模组以及箱体，其特征在于：所述的模组均依托于箱体为支持结构板设置安装，所述的模组包括主控模组、温控模组、湿度模组、盐雾环境模组、粉尘环境模组、振动控制模组、信号干扰模组、气压控制模组、电学测试模组，所述的主控模组采用的是单片机控制方案，包括单片机以及并行通信连接网络，所述的单片机与各个模组的动力端之间通过并行通信连接网络相连；所述的箱体为封闭型的夹层箱，所述的箱体端面设有扣锁(1)，所述的扣锁(1)一侧设有显示屏(2)，同时所述的箱体外表面设有控制键(3)，且控制键(3)与单片机的串口相连。2.根据权利要求1所述的一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体，其特征在于：所述的模组设于箱体的夹层内，且箱体的夹层顶侧设有隔板(6)加固，所述的隔板(6)上集成设有照明灯(16)，所述的箱体外表面上设有观察窗口(4)、进水口(7)、出水口(8)、导线转接柱(9)、干气进气阀门(10
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1)、升压进气阀门(10
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2)、排气阀门(10
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3)、电源接口(11)，所述的扣锁(1)接缝处设有密闭发泡填充，所述的观察窗口(4)与扣锁(1)集成设于箱体上的同一端面上。3.根据权利要求2所述的一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体，其特征在于：所述的温控模组包括半导体制冷装置、陶瓷加热装置和温湿度检测模块(25)，所述的温湿度检测模块(25)内集成有WiFi装置芯片，所述的温湿度检测模块(25)设于箱体内壁上，所述的半导体制冷装置依托于水冷散热室(22)建立，且半导体制冷装置包括送风扇(12)、半导体制冷片(13)、半导体制冷片冷端(14)、水冷散热块(15)，所述的半导体制冷装置设于隔板(6)上，其中的半导体制冷片冷端(14)设有若干个，所述的半导体制冷片(13)两端均设有半导体制冷片冷端(14)，且两个半导体制冷片冷端(14)与半导体制冷片(13)之间同轴装配，所述的送风扇(12)设于垂直高度下端的半导体制冷片冷端(14)一侧，所述的水冷散热块(15)设于垂直高度上端的半导体制冷片冷端(14)侧面，所述的水冷散热块(15)端面分别与进水口(7)、出水口(8)设有管道连接，同时进水口(7)和出水口(8)之间设有水泵(29)以及水冷液散热装置(30)，且出水口(8)、水冷液散热装置(30)、水泵(29)、进水口(7)依次连接，组成冷却回路；所述的陶瓷加热装置包括PTC陶瓷加热装置(17)和风扇，所述的PTC陶瓷加热装置(17)设于箱体的夹层底端，且通过卡槽底座与箱体之间装配，所述的风扇设于PTC陶瓷加热装置(17)上。4.根据权利要求1所述的一种基于设备可靠性综合测试的环境模拟箱体，其特征在于：所述的湿度模组包括加湿装置、干燥装置，其中的加湿装置包括贮水瓶(19)、雾化器(21)，所述的贮水瓶(19)设于箱体的底部夹层内，所述的雾化器(21)设有若干，分别设于湿度模组的加湿装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈仟龙，聂郡谿，周海，马金强，梁峻阁，李明潮，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：新型
国别省市：
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