一种元器件模组背胶制造技术

本实用新型专利技术涉及背胶领域，公开了一种元器件模组背胶。包括：背胶本体，背胶本体包含有离型层，设于离型层顶部的压敏胶层，设于压敏胶层顶部的耐热层，设于耐热层顶部的热传导层，设于热传导层并且呈竖直设置的铜丝，设于热传导层顶部的石墨散热层，设于石墨散热层内的多个散热支孔，设于散热支孔之间的散热腔，设于石墨散热层顶部的耐候层。通过耐热层、热传导层和石墨散热层的设置，从而有效地实现元器件上热量的排出即传导，使得该背胶的散热效果好，延长了背胶的使用寿命。延长了背胶的使用寿命。延长了背胶的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件模组背胶


[0001]本技术涉及背胶领域，特别涉及一种元器件模组背胶。

技术介绍

[0002]背胶是一种带状具有黏性的人工制品，可黏附在一些物品的表面，可用作联接两种不同的物品或是某种屏壁、保护之用，一些会发热的产品所用的背胶，必须能够进行散热，尤其在电子产品业及汽车制造业，其在组装过程中为了达到所需要结构和组装效果，通常需要散热胶带进行粘接。而现有的背胶不能够将对物体上的热量进行疏导，致使背胶的散热效果较差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种元器件模组背胶，通过耐热层、热传导层和石墨散热层的设置，从而有效地实现元器件上热量的排出即传导，使得该背胶的散热效果好，延长了背胶的使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种元器件模组背胶，包括：
[0006]背胶本体；
[0007]所述背胶本体包含有离型层，设于所述离型层顶部的压敏胶层，设于所述压敏胶层顶部的耐热层，设于所述耐热层顶部的热传导层，设于所述热传导层并且呈竖直设置的铜丝，设于所述热传导层顶部的石墨散热层，设于所述石墨散热层内的多个散热支孔，设于所述散热支孔之间的散热腔，设于所述石墨散热层顶部的耐候层。
[0008]实现上述技术方案，在使用背胶时，撕下离型层，通过压敏胶层粘贴在元器件上。在元器件产生热量时，由背胶散热时，通过耐热层的设置，增强背胶的耐高温性能，提高背胶的使用寿命，而耐热层产生的热量通过热传导层及铜丝进行快速传导，输送至石墨散热层和耐候层，热量经散热支孔和散热腔进行散热。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述压敏胶层的底部呈凹凸状结构设置。
[0010]实现上述技术方案，增大了压敏胶层与被贴物体的接触摩擦力，使背胶与被贴物体之间的粘连性更加紧密。
[0011]作为本技术的一种优选方案，所述耐候层的表面呈波浪形结构设置。
[0012]实现上述技术方案，有效地增加了背胶与空气接触的面积，提高了背胶的散热效果。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述耐热层采用的是有机硅氧材质。
[0014]作为本技术的一种优选方案，所述耐热层、热传导层和石墨散热层的堆叠的厚度为0.05
‑
0.1mm。
[0015]综上所述，本技术具有如下有益效果：在使用背胶时，撕下离型层，通过压敏胶层粘贴在元器件上。在元器件产生热量时，由背胶散热时，通过耐热层的设置，增强背胶
的耐高温性能，提高背胶的使用寿命，而耐热层产生的热量通过热传导层及铜丝进行快速传导，输送至石墨散热层和耐候层，热量经散热支孔和散热腔进行散热。通过上述设置，从而有效地实现元器件上热量的排出即传导，使得该背胶的散热效果好，延长了背胶的使用寿命。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的整体结构示意图。
[0018]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0019]1、离型层；2、压敏胶层；3、耐热层；4、热传导层；5、铜丝；6、散热支孔；7、散热腔；8、石墨散热层；9、耐候层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]如图1所示，本技术为一种元器件模组背胶，包括：背胶本体，背胶本体包含有离型层1，设于离型层1顶部的压敏胶层2，设于压敏胶层2顶部的耐热层3，设于耐热层3顶部的热传导层4，设于热传导层4并且呈竖直设置的铜丝5，设于热传导层4顶部的石墨散热层8，设于石墨散热层8内的多个散热支孔6，设于散热支孔6之间的散热腔7，设于石墨散热层8顶部的耐候层9。
[0023]其中，压敏胶层2的底部呈凹凸状结构设置，增大了压敏胶层2与被贴物体的接触摩擦力，使背胶与被贴物体之间的粘连性更加紧密。
[0024]耐候层9的表面呈波浪形结构设置，有效地增加了背胶与空气接触的面积，提高了背胶的散热效果。
[0025]耐热层3采用的是有机硅氧材质，耐热层3、热传导层4和石墨散热层8的堆叠的厚度为0.05
‑
0.1mm。
[0026]在本实施例中，在使用背胶时，撕下离型层1，通过压敏胶层2粘贴在元器件上。在元器件产生热量时，由背胶散热时，通过耐热层3的设置，增强背胶的耐高温性能，提高背胶的使用寿命，而耐热层3产生的热量通过热传导层4及铜丝5进行快速传导，输送至石墨散热层8和耐候层9，热量经散热支孔6和散热腔7进行散热。通过上述设置，从而有效地实现元器件上热量的排出即传导，使得该背胶的散热效果好，延长了背胶的使用寿命。
[0027]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定
义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件模组背胶，其特征在于，包括：背胶本体；所述背胶本体包含有离型层，设于所述离型层顶部的压敏胶层，设于所述压敏胶层顶部的耐热层，设于所述耐热层顶部的热传导层，设于所述热传导层并且呈竖直设置的铜丝，设于所述热传导层顶部的石墨散热层，设于所述石墨散热层内的多个散热支孔，设于所述散热支孔之间的散热腔，设于所述石墨散热层顶部的耐候层。2.根据权利要求1所述的元器件模组背胶，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海涛，王才志，
申请(专利权)人：苏州萍升源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：