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本实用新型涉及背胶领域，公开了一种元器件模组背胶。包括：背胶本体，背胶本体包含有离型层，设于离型层顶部的压敏胶层，设于压敏胶层顶部的耐热层，设于耐热层顶部的热传导层，设于热传导层并且呈竖直设置的铜丝，设于热传导层顶部的石墨散热层，设于石墨散...
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