【技术实现步骤摘要】
一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置
[0001]本专利技术属于基板制造
，具体而言，涉及一种用于基板减薄的主轴组件及基板减薄装置。
技术介绍
[0002]在集成电路/半导体(Integrated Circuit,IC)制造的后道制程阶段，为了降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能，以及减轻芯片的加工量，基板在后续封装之前需要进行基板减薄，减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5％以下。
[0003]基板减薄技术也称基板磨削技术，其主要应用于基板的背面减薄，所谓背面是指基板未铺设有器件的一面，一般为如硅、氧化硅、氮化硅、碳化硅、蓝宝石等材料的衬底。
[0004]主轴组件是基板减薄装置的重要部件，通常磨削液通过主轴组件供给至主轴组件底部的砂轮盘，实现基板材料的去除。主轴组件的顶部通常配置旋转接头，以实现供液管路与旋转的磨屑主轴之间的连接。而旋转接头的配置会给主轴组件带来不必要的振动，这些振动会干扰基板磨削参数的调整，影响基板磨削的平整度。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于基板减薄的主轴组件，其特征在于，包括主体部，所述主体部的上端配置有输液座；所述主体部的中心配置有输液孔，其沿长度方向贯通设置；所述输液座密封连接于主体部的定子的顶部，其配置有输液管；所述输液管的一端与外部的磨削液源连接，其另一端插接于所述输液孔中，以将磨削液经由输液孔输送至主体部的下端。2.如权利要求1所述的主轴组件，其特征在于，所述输液管的下部配置有束气部，其可拆卸地连接于所述输液管的外周侧；所述主体部的转子相对于束气部转动时，所述束气部的上侧形成由上至下的压力逐渐变大的压力梯度，以防止磨削液沿所述输液孔倒流至所述输液座的上部。3.如权利要求2所述的主轴组件，其特征在于，所述输液座与所述转子之间设置有间隙，在输液管通入磨削液之前所述转子旋转，以对所述束气部及其上的空间抽空处理。4.如权利要求3所述的主轴组件，其特征在于，所述输液座还配置有与所述间隙连通的气孔，所述气孔与外部的高压...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德文，王江涛，付永旭，刘远航，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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