本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。成本低。成本低。
【技术实现步骤摘要】
封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板
[0001]本技术涉及电子元器件中的石英晶体元件
，尤其涉及一种音叉谐振器的封装基座，还涉及一种封装基座集成板，还涉及一种音叉谐振器，还涉及一种音叉谐振器集成板。
技术介绍
[0002]现有的音叉谐振器有插脚式和贴片式两种，贴片式音叉谐振器的结构一般包括基板、音叉晶片和平面盖板，基板由底板和四个侧板组成，底板和四个侧板所包围的空间形成凹腔，音叉晶片置于基板的凹腔内，平面盖板盖在凹腔上端，对凹腔进行密封。这种结构，由于基板的结构过于复杂，在生产制造时，只能单个单个地进行加工和组装，效率低，成本高。
技术实现思路
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器机音叉谐振器集成板，其一个方面解决了现有的贴片式音叉谐振器生产效率低的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：
[0005]一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体，所述基板本体为平面板，所述基板本体的上端面向上凸地设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘均位于基板本体的同一侧，所述基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，所述第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述第一焊盘与导电线路的一端导电性连接，且所述第一焊盘的上端面所在的平面位于导电线路上端面所在的平面的上方，所述导电线路的另一端与第一焊脚导电性连接。<br/>[0007]作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面沿周向覆设有第一金属层，所述第一金属层包围第一焊盘、第二焊盘和导电线路，且所述第一焊盘、第二焊盘和导电线路均与第一金属层之间有间距。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述第一焊盘和第二焊盘均为矩形金属层。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述第一焊脚和第二焊脚均为向下凸地设于基板本体底端面的矩形金属层，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于基板本体的两侧，所述第一焊脚或第二焊脚设有缺角。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述基板本体为长方体形平面板。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述基板本体的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述基板本体为陶瓷基板。
[0013]一种封装基座集成板，包括框形工艺边以及上述的封装基座，所述框形工艺边包围多个封装基座，多个所述封装基座按照矩阵形式排列，相邻两个所述封装基座的侧面相互连接。
[0014]一种音叉谐振器，包括上述的封装基座，所述封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，所述音叉晶片位于封装基座和上壳所包围的空间内，所述音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，所述上壳与封装基座密封连接。
[0015]作为上述技术方案的改进，所述基板本体的上端面凸设有导电线路，所述导电线路包括依次连接的第一线路、第二线路和第三线路，所述第一焊盘与第一线路连接，所述第三线路与第一焊脚导电性连接，所述音叉晶片位于第一线路的上方，所述第二线路和第三线路均位于音叉晶片的侧方，且所述第二线路和第三线路均与音叉晶片在基板本体上端面的投影之间有间距。
[0016]作为上述技术方案的改进，所述音叉晶片包括第一叉片、第二叉片以及连接第一叉片、第二叉片的连接片，所述第三焊盘和第四焊盘均设于连接片，所述第一叉片和第二叉片分别覆设有第二金属层和第三金属层，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第二金属层和第三金属层导电性连接。
[0017]作为上述技术方案的改进，所述上壳包括开口朝下的壳体以及沿周向设于壳体下端的水平沿，所述水平沿与封装基座的上端面连接。
[0018]作为上述技术方案的改进，所述壳体为长方体形壳体，所述壳体与封装基座之间的空间为真空状态。
[0019]一种音叉谐振器集成板，包括框形工艺边以及上述的音叉谐振器，多个所述音叉谐振器按照矩阵形式排列，相邻两个所述音叉谐振器的封装基座的侧面相互连接，所述框形工艺边包围多个封装基座。
[0020]本技术其中一方面的有益效果有：
[0021]根据本公开的一方面，本封装基座的基板本体是平面板，结构简单，容易加工。由于基板本体的结构，因此在生产时，就允许多个封装基座一起加工，形成包含有多个封装基座的封装基座集成板，再在所有的封装基座上组装音叉晶片和上壳，形成音叉谐振器集成板，最后将音叉谐振器集成板切割开来，就形成了单个单个的音叉谐振器。音叉谐振器的结构简单，没有多余的零部件，节省材料。本封装基座和音叉谐振器的结构，允许整个集成板的音叉谐振器同时加工生产，效率高，成本低。
附图说明
[0022]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，其中：
[0023]图1是本技术的其中一个实施例中音叉谐振器的立体示意图；
[0024]图2是本技术的另一个实施例中音叉谐振器的立体示意图；
[0025]图3是本技术的其中一个实施例中封装基座和音叉晶片的组装结构示意图；
[0026]图4是本技术的其中一个实施例中封装基座的立体示意图；
[0027]图5是本技术的其中一个实施例中封装基座的底面结构示意图；
[0028]图6是本技术的另一个实施例中封装基座的底面结构示意图；
[0029]图7是本技术的其中一个实施例中封装基座集成板的正面结构示意图。
具体实施方式
[0030]参见图1
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图3，本技术还公开了一种音叉谐振器，包括下述的封装基座1，所述封装基座1的上端安装有音叉晶片2和上壳3，所述音叉晶片2位于封装基座1和上壳3所包围的空间内，所述音叉晶片2的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘11和第二焊盘12导电性连接，音叉晶片2的其他部分与封装基座1之间有间隙，音叉晶片2与上壳3之间有间隙，所述上壳3与封装基座1密封连接。
[0031]进一步的，所述上壳3包括开口朝下的壳体31以及沿周向设于壳体31下端的水平沿32，所述水平沿32与封装基座1的上端面连接，在本实施例中，水平沿32与第一金属层16连接，上壳3为金属壳，优选可伐合金壳。
[0032]而且，所述壳体31为长方体形壳体，所述壳体31与封装基座1之间的空间为真空状态。
[0033]再参见图3，所述音叉晶片2包括第一叉片21、第二叉片22以及连接第一叉片21、第二叉片22的连接片23，所述第三焊盘和第四焊盘均设于连接片23，所述第一叉片21和第二叉片22分别覆设有第二金属层和第三金属层，所述第三焊盘和第四焊盘分别与第二金属层和第三金属层导电性连接。
[0034]参见图4和图5，本技术公开了一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体10，所述基板本体10为平面板，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：包括基板本体(10)，所述基板本体(10)为平面板，所述基板本体(10)的上端面向上凸地设有第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均位于基板本体(10)的同一侧，所述基板本体(10)的底端面设有第一焊脚(13)和第二焊脚(14)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)分别与第一焊脚(13)和第二焊脚(14)导电性连接。2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述第一焊盘(11)与导电线路(15)的一端导电性连接，且所述第一焊盘(11)的上端面所在的平面位于导电线路(15)上端面所在的平面的上方，所述导电线路(15)的另一端与第一焊脚(13)导电性连接。3.根据权利要求2所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面沿周向覆设有第一金属层(16)，所述第一金属层(16)包围第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)，且所述第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)均与第一金属层(16)之间有间距。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均为矩形金属层。5.根据权利要求1
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3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)均为向下凸地设于基板本体(10)底端面的矩形金属层，所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)分别位于基板本体(10)的两侧，所述第一焊脚(13)或第二焊脚(14)设有缺角(131)。6.根据权利要求1
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3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为长方体形平面板。7.根据权利要求6所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口(17)。8.根据权利要求1
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3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为陶瓷基板。9.一种封装基座集成板，其特征在于：包括框形工艺边(4)以及多个权利要求1
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8任一项所述的封装基座(1)，所述框形工艺边...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛俊，邱振波，罗志强，
申请(专利权)人：铭玮科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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