封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振器，包括上述封装基座，封装基座的上端安装有音叉晶片和上壳，音叉晶片的底端面还设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘和第四焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘导电性连接，上壳与封装基座密封连接。还公开了一种封装基座集成板和音叉谐振器集成板。由于基板本体是平面板，因此允许多个音叉谐振器一起加工，形成音叉谐振器集成板，切割后，就得到单个的音叉谐振器，生产效率高，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器及音叉谐振器集成板


[0001]本技术涉及电子元器件中的石英晶体元件
，尤其涉及一种音叉谐振器的封装基座，还涉及一种封装基座集成板，还涉及一种音叉谐振器，还涉及一种音叉谐振器集成板。

技术介绍

[0002]现有的音叉谐振器有插脚式和贴片式两种，贴片式音叉谐振器的结构一般包括基板、音叉晶片和平面盖板，基板由底板和四个侧板组成，底板和四个侧板所包围的空间形成凹腔，音叉晶片置于基板的凹腔内，平面盖板盖在凹腔上端，对凹腔进行密封。这种结构，由于基板的结构过于复杂，在生产制造时，只能单个单个地进行加工和组装，效率低，成本高。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种封装基座、封装基座集成板、音叉谐振器机音叉谐振器集成板，其一个方面解决了现有的贴片式音叉谐振器生产效率低的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：
[0005]一种音叉谐振器的封装基座，包括基板本体，所述基板本体为平面板，所述基板本体的上端面向上凸地设有第一焊盘和第二焊盘，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：包括基板本体(10)，所述基板本体(10)为平面板，所述基板本体(10)的上端面向上凸地设有第一焊盘(11)和第二焊盘(12)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均位于基板本体(10)的同一侧，所述基板本体(10)的底端面设有第一焊脚(13)和第二焊脚(14)，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)分别与第一焊脚(13)和第二焊脚(14)导电性连接。2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面凸设有导电线路(15)，所述第一焊盘(11)与导电线路(15)的一端导电性连接，且所述第一焊盘(11)的上端面所在的平面位于导电线路(15)上端面所在的平面的上方，所述导电线路(15)的另一端与第一焊脚(13)导电性连接。3.根据权利要求2所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的上端面沿周向覆设有第一金属层(16)，所述第一金属层(16)包围第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)，且所述第一焊盘(11)、第二焊盘(12)和导电线路(15)均与第一金属层(16)之间有间距。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊盘(11)和第二焊盘(12)均为矩形金属层。5.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)均为向下凸地设于基板本体(10)底端面的矩形金属层，所述第一焊脚(13)和第二焊脚(14)分别位于基板本体(10)的两侧，所述第一焊脚(13)或第二焊脚(14)设有缺角(131)。6.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为长方体形平面板。7.根据权利要求6所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)的四个角均上下贯穿地设有弧形缺口(17)。8.根据权利要求1
‑
3任一项所述的一种音叉谐振器的封装基座，其特征在于：所述基板本体(10)为陶瓷基板。9.一种封装基座集成板，其特征在于：包括框形工艺边(4)以及多个权利要求1
‑
8任一项所述的封装基座(1)，所述框形工艺边...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛俊，邱振波，罗志强，
申请(专利权)人：铭玮科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：