一种陶瓷基体型音叉谐振器制造技术

技术编号:28759834 阅读:26 留言:0更新日期:2021-06-09 10:34
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基体型音叉谐振器,包括自上而下依次排列的金属密封罩、石英晶体、弹簧片和陶瓷基座,所述陶瓷基座为平板状,其中心对称线上设有电连接引脚,所述引脚上焊接有弹簧片,弹簧片上固定有石英晶体,所述金属密封罩呈倒置的盒状,将石英晶体和弹簧片封装在陶瓷基座上。本实用新型专利技术的有益效果是:实现了音叉石英晶片的平躺安装,节省了音叉石英晶片安装时占用的高度空间,解决了产品音叉石英晶片只能纵向安装导致的产品无法做薄的难题。薄的难题。薄的难题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基体型音叉谐振器


[0001]本技术属于石英晶体谐振器
中的封装技术范畴,尤其涉及石英晶体谐振器封装的一种陶瓷基体型音叉谐振器。

技术介绍

[0002]音叉石英晶片又名音叉晶振,是指石英晶片外型类似音叉的晶振,应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等;随着技术的进步以及市场应用的变化,音叉晶振呈现先小型化、高精度、低功耗的发展趋势。
[0003]中国专利CN201820183050.1公开了一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器,包括陶瓷上盖、石英晶体和陶瓷基座,所述的陶瓷基座由陶瓷框型件墙壁和陶瓷基板组成,该陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边,所述的陶瓷框型件墙壁呈矩形框架结构,该陶瓷框型件墙壁的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽,所述的凹槽内安装有与陶瓷上盖相连的玻璃胶,所述的陶瓷基座内设置有电极部,该电极部通过导电银胶与石英晶体相连,该技术能够克服小型化的玻璃胶封装产品面临封合强度不够的问题,同时减少玻璃胶内溢到陶基座的问题,改善小型化玻璃胶封装的石英晶体谐振器的性能。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基体型音叉谐振器,包括自上而下依次排列的金属密封罩、石英晶体、弹簧片和陶瓷基座,其特征在于,所述陶瓷基座为平板状,其中心对称线上设有电连接引脚,所述引脚上焊接有弹簧片,弹簧片上固定有石英晶体,所述金属密封罩呈倒置的盒状,将石英晶体和弹簧片封装在陶瓷基座上。2.根据权利要求1所述一种陶瓷基体型音叉谐振器,其特征在于,所述弹簧片为两片,所述引脚为两个且分别位于陶瓷基座的两端,并以陶瓷基座表面的中心为基准中心对称。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:相渝新相军贾志顺
申请(专利权)人:日照皓诚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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