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本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种封装基座，包括基板本体，基板本体为平面板，基板本体的上端面设有第一焊盘和第二焊盘，基板本体的底端面设有第一焊脚和第二焊脚，第一焊盘和第二焊盘分别与第一焊脚和第二焊脚导电性连接。还公开了一种音叉谐振...
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