基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法技术

本发明专利技术针对焊接类整体叶盘零件焊接夹持部位的残留区域接刀痕控制问题，提出一种基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法。通过偏置凸台顶面高度、在机测量指定区域叶片截面线、变余量调整叶片型面、基于型面控制的混合铣加工等方式实现焊接叶片夹持特征的光顺数控加工，在航空发动机大型风扇线性摩擦焊整体叶盘零件的叶片光顺加工中实现首次应用。按照本发明专利技术方法对整体叶盘零件焊接夹持部位的残留区域进行光顺加工，接刀痕迹可以控制在0.03mm以内，显著提升焊接类零件制造工艺水平及航空类零部件的加工修复能力。应用该技术加工线性摩擦焊整体叶盘零件，所有叶片焊接夹持残留区域的接刀痕控制均满足精度要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法


[0001]本专利技术属于航空航天数控加工
，涉及基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法。

技术介绍

[0002]为提升航空发动机整体叶盘的加工效率、降低整体叶盘的加工成本，同时为了整体叶盘的修复及再制造，国内进行了焊接类整体叶盘的技术探索，并且研制了线性摩擦焊整体叶盘零件。
[0003]线性摩擦焊整体叶盘由加工到最终状态的叶片与粗加工后的盘体在高速线性摩擦运动下焊接在一起，虽然线性摩擦焊整体叶盘提升了整体叶盘类零件的修复能力，但是为整体叶盘的数控加工带来了技术难题。第一，为能够保证叶片零件在刚性可支持范围内与盘体完成焊接，叶片需要预留较大尺寸的凸台，需要数控加工的方式完成材料去除，在叶身型面无余量且每一片叶片叶身型面一致性差的情况下可能导致凸台去除后出现不可控接刀痕；第二，叶片焊接后的状态差异极大，焊接后叶片的扭转最大0.04度，轮廓度偏差最大达到0.28mm，为加工找正提出了新的难题；第三，0.03mm接刀痕控制要求为数控加工的精度提出了更高的要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法，其特征在于，包括：步骤1：读取整体叶盘焊后状态的CAD模型；步骤2：提取叶片焊接夹持凸台顶面在叶尖方向上的高度；步骤3：将叶片焊接夹持凸台的顶面向叶尖方向偏置凸台厚度的50％，作为光顺加工的进刀平面；步骤4：提取进刀平面与叶片相交的理论截面线；步骤5：编制测量程序，完成实际零件对应位置的截面线测量，并获得实测截面线数据；步骤6：基于实测截面线数据，对理论截面线进行变余量补偿；步骤7：基于变余量补偿进行叶身型面控制，重构CAD模型；步骤8：编制基于重构CAD模型的残留区域加工程序；步骤9：进行仿真验证残留区域加工程序，如果机床、刀具、基准设定与实际加工一致，则输出程序完成加工；否则返回步骤8调整残留区域加工程序。2.如权利要求1所述的基于变余量补偿的焊接类叶盘夹持残留区域光顺加工方法，其特征在于，所述步骤2中叶片焊接夹持凸台顶面在叶尖方向上的高度为：凸台顶面与叶片轴线的交点到叶盘回转轴的距离。3.如权利要求1所述的基于变余量补偿的焊接类叶盘夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鑫，李晓光，张森堂，李玉敏，赵恒，
申请(专利权)人：中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司，
类型：发明
国别省市：