散热器制造技术

一种散热器，主要用于电脑中，可作为中央处理器芯片的散热器，包括有基托（３），刀状形外齿片（１），外齿片沿基托周边外侧设置，其中，它还包括有内齿片（２），整个散热器是一体的，是用一块铝合金制成，因此，本散热器不会产生散热不良故障，由于散热面积更大，可用于Ｉｎｔｅｌ ＳＥＣＣ２ ＰＩＶ ６００～９３３ＭＨｚ及未来更快ＩＧＨｚ的ＣＰＵ上作为散热器。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种散热器，特别是涉及一种用于电脑中的一体式铝合金散热器。近年来，科学技术的发展一日千里，人类正在进入以电脑网络为代表的知识经济时代。从1946年第一台电子计算机问世以来，电脑的操作系统在不断升级，芯片的集成度越来越高，中央处理器(CPU)的运算速度越来越快，每秒钟运算10亿次的巨型机前些年已经问世，而Pentium Ⅲ 450、500、600MHz等微型机也已投放市场，而Pentium Ⅲ 867MHz和未来的933MHz及更快的1 GHz CPU目前已在加紧研制中。随着CPU运算速度的不断加快，CPU在执行运算时产生的热量也成倍增加，对配套的CPU散热器的散热能力的要求也在不断提高。目前已面市的CPU散热器，在正方形、长方形和圆形几大类，但依然受限于总表面积、接触面积、体积与重量，所以无法适合CPU运算速度不断提高的形势需要。中央处理器(CPU)的散热问题直接影响了CPU的正常运作，随着芯片齿运标速度的提高，给CPU等芯片散热的散热器，给电脑内各发热器件散热器都提出了更高的散热要求，在散热器外部尺寸限定的条件下，如何进一步提高散热效率，是急待解决的问题，目前的技术是，有采用几个部件构成的散热器，但这种几个部件组合成的散热器的明显缺点是，当部件之间传热不良时会导致散热器效率严重下降，散热器如果出现事故会使CPU的热散不出去而损坏，如果采用一体的一块铝合金制造的散热器，则由于技术上的困难，只能制出结构简单散热面积小的散热器，而散热面积大、散热效率好的散热器，是目前电脑业中十分需要的产品。本专利技术的目的在于提供一种散热器，其采用铝合金一体成形，并具有刀状形外齿及内齿片，主要用于电脑及相关领域，一体构成的散热器，可减少部件间可能出现的导热不良情景，并具有较大的散热面积，以提高散热效率。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种散热器，主要用于电脑中，可作为中央处理器芯片的散热器，包括有基托，刀状形外齿片，刀状形外齿片沿基托周边外侧设置，其中，它还包括有内齿片2，整个散热器是一体的，是用一块铝合金制成的。具体的说，采用一块铝合金一体地将散热器直接制造出来，在该散热器的结构上，采用了既具有基托，有刀状形外齿片又具有内齿片的结构。由于本专利技术散热器采用了一块铝合金一体地直接制作出来，根本没有了那种组合件的部件间可能出现的导热不良现象，偶然的导热不良事故也不会出现，确保了被散热部件及散热芯片的安全，由于本专利技术的散热器增加了内齿片的设置，因而增加了内齿片所形成的散热面积，使散热面积更大，从而进一步提高了散热器的散热效率。本专利技术的散热器样品，经过在最新的CPU芯片上试验，效果极佳。下面结合附图，详细说明本专利技术的实施例，其中附图说明图1为本专利技术的具有刀状形外齿片并具有内齿片的一体结构的散热器剖切立体说明图；图2为图1的散热器整体立体外观图；图3为图1实施例的主视图；图4为图1实施例的俯视图；图5为本专利技术实施例的一体铝合金散热器采用螺旋形内齿片的主视图；图6为图5的散热器的俯视图；图7为图5和图6实施例的半剖立体图；图8为图5和图6实施例的整体立体外观图；图9为加工本专利技术的一体铝合金散热器的锻模结构说明图；图10为在加入块料锻模后开始向下锻压的说明图；图11为锻压到成型时的说明图；图12为出模后至成品时的说明图。参阅图1，图1是本专利技术的电脑用的具有刀状形外齿片并具有内齿片而且是由一块铝合金一体制作出来的散热器的一个实施例的结构立体说明图，图中示出的是将散热器切开，将一半移去后的视图，为的是清楚地示明本专利技术的散热器的内外结构，图中清楚示出，包括有刀状形外齿片1，带有环形凹槽的基托3，刀状形外齿片1沿基托3周边外侧设置，特别是，它还包括有内齿片2，这种一体制造的，有内齿片的散热器，是本专利技术的显著特点。图中示出，带有环形凹槽的基托3是台阶形的实心圆柱体，基托3的底面即下端面是光滑的平面，该底面工作时是与被散热的电脑芯片，集成电路等接触基托3上部是直径较大的圆柱体，直径用φ6表示，下部是直径较小的圆柱体，直径用φ3表示，下部轴向高度用H3表示，带有环形凹槽的基托3的上端面上设置着内齿片2，其φ6直径圆柱体的周边外侧设置着刀状形外齿片1，刀状形外齿片1总体形状是圆环形，是以基托3的圆柱体的中轴线为轴线的圆环形设置，内齿片2设置在刀状形外齿片1的圆环形以内，内齿片2设置在基托3的φ6直径圆柱体的上端面上，刀状形外齿片1和内齿片2之间设置有环形间隙，内齿片2的总体形状是圆环形，也是以基托3的圆柱体的中轴线为轴线的圆环形设置，齿片和齿片间的间隙可以是以圆环形的中轴线为轴沿圆环形均布设置，并且可以是按齿片长度方向沿圆环形的径向均布设置，本实施例的齿片可以是直齿形，是可以称为内齿的直菊花形设置。刀状形外齿片1的齿片及齿片之间的间隙可以是以圆环形的中轴线为轴沿圆环形，均匀分布设置，为方便说明，刀状形外齿片1的环形的外圆直径记为φ1，内圆直径记为φ4，齿高记为H1，内齿片2的环形外圆直径记为φ2，内圆直径记为φ5，齿高记为H2，图中示出，刀状形外齿片1的齿片是细长形，其刀状形外齿片的齿片和齿片间隙可以是沿齿片长度方向沿圆环形的径向均布设置。每个齿片沿轴向可以是呈之字形状的结构，齿片间的间隙均布，齿片整体呈滑轮叶片形状设置，刀状形外齿片1的齿片，每片齿片散热面积大，内齿片2的齿片高度较小，与刀状形外齿片相比，内齿片的散热面积较小，而增加了它的散热面积，它的形状是，齿片的高度，齿片的多少，可根据不同需要选定。内齿片和刀状形外齿片的齿片数目M和N可根据不同的实际需求选定。关于齿片的断面形状和尺寸，也可根据不同情况选定，例如，是细长的长方形断面的，通常用均匀材质的板条材料制成的齿片就是细长的长方形断面，本专利技术的散热器采用复杂工艺也可制成这种断面，以及梯形断面等等。本实施例中内外齿片的断面形状类似，基本上是梯形断面尺寸略有差异，上底长C1和下底长C2的尺寸差别大，下底长C2略大于上底长C1，是细长形梯形断面的，上底和下底采用圆弧过度，以减少冷却空气的流通阻力，齿片的径向尺寸L可由相应的外圆尺寸确定，刀状形外齿片的径向尺寸L1约为φ1减φ4的二分之一，内齿片的径向尺寸L2为φ2减φ5的二分之一。图中示出，本实施例的散热器结构特征中，刀状形外齿片和内齿片之间有一环状空隙，该环状空隙将刀状形外齿片和内齿片分隔开，其径向尺寸是刀状形外齿片的内径到内齿片的外径，该环状空隙的设置，是为了增加散热器的散热效益。内齿片2在设置上采用了低于刀状形外齿片1的结构设置，内齿片1的内圆内和上方是空腔，这种设置也是为了增加空气流通的空间，增加散热效益。刀状形外齿片1利用径向设置的各齿片窄窄的内侧面下部与带有环形凹槽的基托3的φ6圆柱体外侧面一体连接的，各齿片的底面与基托3的φ6圆柱体底面在同一平面上。因此，刀状形外齿片1的内圆直径φ4与基托3的φ6圆柱体的外径基本相同。本实施例中，刀状形外齿片1的齿片数目较多，内齿2的齿片数目较少，这样有利于空气的流通，有利于散热。参阅图2，图2是图1的散热器实施例的整体立体外观图，是从顶部投影而成的立体图，图中清楚地示出了本专利技术散热器是不但有刀状形外齿片，而且还有内齿片。本实施例中，刀状形外齿片1的齿片数目共60片，内齿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，主要用于电脑中，可作为中央处理器芯片的散热器，包括有基托，刀状形外齿片，刀状形外齿片沿基托周边外侧设置，其特征是，它还包括有内齿片２，整个散热器是一体的，是用一块铝合金制成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种散热器，主要用于电脑中，可作为中央处理器芯片的散热器，包括有基托，刀状形外齿片，刀状形外齿片沿基托周边外侧设置，其特征是，它还包括有内齿片2，整个散热器是一体的，是用一块铝合金制成的。2．如权利要求1所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)总体形状是圆环形，内齿片(2)设置在刀状形外齿片(1)的圆环形以内，内齿片(2)设置在带有环形凹槽基托(3)的上端面上。3．如权利要求1或2所述的散热器，其特征是，其内齿片(2)总体形状是圆环形。4．如权利要求1或2所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)和内齿片(2)之间，设置有环形间隙。5．如权利要求1所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)的总体形状是圆环形，其齿片及齿片之间的间隙是以圆环形的中轴线为轴沿圆环形均布设置。6．如权利要求5所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)的齿片和齿片间隙是沿齿片长度方向沿圆环形的径向均布设置。7．如权利要求1或2所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)的齿片断面是细长方形形状，可以是细长梯形形状，可以是两端带圆弧的细长梯形形状。8．如权利要求1或2所述的散热器，其特征是，其刀状形外齿片(1)的每个齿片沿轴向是呈之字形状的结构，齿片间的间隙均布，齿片整体呈涡轮叶片形状设置。9．如权利要求1所述的散热器，其特征是，其内齿片(2)总体形状是圆环形，齿片和齿片间的间隙是以圆环形的中轴线为轴沿圆环形均布...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟君，
申请(专利权)人：张玉媛，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]