本实用新型专利技术公开了一种共晶焊接用载体固定装置，包括主体，主体的上端设置有若干第一凹槽，主体的前端面与后端面之间设置有第一通孔，第一通孔中设置有弹簧，弹簧的一端连接第一销钉，弹簧的另一端穿过L形固定块与第二销钉连接，L形固定块接触主体的前端面和上端面，主体的前端设置有用于移动L形固定块的第二凹槽。本实用新型专利技术中，若干第一凹槽用于放置多块载体，实现载体的批量装夹；第一凹槽和L形固定块配合固定载体，有效地避免了因载体滑动导致的芯片划伤，减小不必要的成本消耗；操作时无需用手夹持固定，避免了操作者被高温烫伤的危险；具备一定的产品承载能力，可满足不同装配工位对该产品的后续装配需求。工位对该产品的后续装配需求。工位对该产品的后续装配需求。
【技术实现步骤摘要】
一种共晶焊接用载体固定装置
[0001]本技术涉及电子设备装配领域，具体涉及一种共晶焊接用载体固定装置。
技术介绍
[0002]共晶焊接又称低熔点合金焊接，常使用合金将基板焊接在载体上，是微电子组装中一种重要的焊接工艺；但随着产品的小型化、轻量化与高集成化，载体也不断朝着超小尺寸方向发展，在超小尺寸的载体上共晶焊接芯片时，仅能通过左手使用镊子夹持载体于热台上，并通过右手完成芯片的共晶焊接；使用这种方法共晶焊接芯片的过程中，左手不能移动，必须夹持固定载体，操作难度极大；载体尺寸小且薄，载体在夹持过程中容易滑动，容易导致芯片划伤，甚至产品报废；另外，共晶焊接在热台上进行操作，而热台温度通常超过300℃，左手通过镊子夹持载体时，极易发生烫伤的安全事故。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的上述不足，本技术提供了一种防止芯片划伤的共晶焊接用载体固定装置。
[0004]为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为：
[0005]提供一种共晶焊接用载体固定装置，其包括主体，主体的上端设置有若干第一凹槽，主体的前端面与后端面之间设置有第一通孔，第一通孔中设置有弹簧，弹簧的一端连接第一销钉，弹簧的另一端穿过L形固定块与第二销钉连接，L形固定块接触主体的前端面和上端面，主体的前端设置有用于移动L形固定块的第二凹槽。
[0006]采用上述技术方案的有益效果为：若干第一凹槽用于放置多块载体，实现载体的批量装夹；L形固定块受弹簧的影响，在自然状态下，对放置在第一凹槽中的载体进行夹持固定；按压第二销钉，从而带动L形固定块沿第二凹槽移动，从而松开对载体的夹持。
[0007]进一步地，主体的左端面和右端面之间设置有矩形通槽。
[0008]采用上述技术方案的有益效果为：设置矩形通槽为镊子提供夹持空间，方便共晶焊接完毕后的镊子夹持，方便该固定装置从热台上取下并放置在冷板上散热。
[0009]进一步地，主体的前端设置有用于安装第一销钉的第一通槽，第一通槽与第一通孔的轴线相交；L形固定块上设置有用于安装第二销钉的第二通槽。
[0010]采用上述技术方案的有益效果为：第一通槽用于安装第一销钉，第二通槽用于安装第二销钉；第一通槽与第一通孔的轴线相交，使第一销钉在弹簧弹力的作用下始终被限制在第一通槽内。
[0011]进一步地，L形固定块上设置有用于安装弹簧的第二通孔，第二通孔和第二通槽的轴线相交。
[0012]采用上述技术方案的有益效果为：第二通孔用于安装弹簧；第二通孔与第二通槽的轴线相交，使第二销钉在弹簧弹力的作用下始终限制在第二通槽。
[0013]进一步地，第一通槽和第二通槽均为半圆形通槽。
[0014]采用上述技术方案的有益效果为：第一通槽和第二通槽均为半圆形通槽，从而与第一销钉、第二销钉匹配，方便第一销钉和第二销钉的安装。
[0015]进一步地，第一凹槽为U形槽。
[0016]采用上述技术方案的有益效果为：第一凹槽为U形槽，从而与载体的形状匹配，进而对载体的安装位置进行限制。
[0017]本技术的有益效果为：若干第一凹槽用于放置多块载体，实现载体的批量装夹；第一凹槽和L形固定块配合固定载体，有效地避免了因载体滑动导致的芯片划伤，减小不必要的成本消耗；操作时无需用手夹持固定，避免了操作者被高温烫伤的危险；具备一定的产品承载能力，可满足不同装配工位对该产品的后续装配需求。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视图；
[0019]图2为图1中A
‑
A处的剖视图；
[0020]图3为本技术的俯视图；
[0021]图4为本技术的侧视图；
[0022]图5为本技术的轴测图；
[0023]其中，1、主体，2、L形固定块，3、第二通孔，4、第二销钉，5、第二凹槽，6、第二通槽，7、第一销钉，8、载体，9、第一通孔，10、弹簧，11、矩形通槽，12、第一凹槽，13、第一通槽。
具体实施方式
[0024]下面对本技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的技术创造均在保护之列。
[0025]如图1
‑
5所示，一种共晶焊接用载体固定装置，其包括主体1，主体1总体上呈长方体；主体1的上端设置有四个矩阵排列的第一凹槽12，主体1的前端面与后端面之间设置有第一通孔9，第一通孔9中设置有弹簧10，且第一通孔9的尺寸略大于弹簧10的尺寸；弹簧10的一端连接第一销钉7，弹簧10的另一端穿过L形固定块2与第二销钉4连接；弹簧10为拉伸弹簧，第一销钉7和第二销钉4穿过拉伸弹簧的两端即可实现连接；L形固定块2接触主体1的前端面和上端面，主体1的前端设置有用于移动L形固定块2的第二凹槽5。
[0026]若干第一凹槽12用于放置多块载体8，实现载体8的批量装夹；L形固定块2受弹簧10的影响，在自然状态下，对放置在第一凹槽12中的载体8进行夹持固定；按压第二销钉4，从而带动L形固定块2沿第二凹槽5移动，从而松开对载体8的夹持；其中，载体8为超小尺寸载体。
[0027]作为可选的实施方式，主体1的左端面和右端面之间设置有矩形通槽11；设置矩形通槽11为镊子提供夹持空间，方便共晶焊接完毕后的镊子夹持，方便该固定装置从热台上取下并放置在冷板上散热。
[0028]作为可选的实施方式，主体1的前端设置有用于安装第一销钉7的第一通槽13，第一通槽13与第一通孔9的轴线相交；L形固定块2上设置有用于安装第二销钉4的第二通槽6；
第一通槽13与第一通孔9的轴线相交，使第一销钉7在弹簧10弹力的作用下始终被限制在第一通槽13内。
[0029]作为可选的实施方式，L形固定块2上设置有用于安装弹簧10的第二通孔3，第二通孔3的孔径略大于弹簧10的尺寸；第二通孔3和第二通槽6的轴线相交，使第二销钉4在弹簧10弹力的作用下始终限制在第二通槽6。
[0030]作为可选的实施方式，第一通槽13和第二通槽6均为半圆形通槽，从而与第一销钉7、第二销钉4匹配，方便第一销钉7和第二销钉4的安装。
[0031]作为可选的实施方式，第一凹槽12为U形槽，从而与载体8的形状匹配，进而对载体8的安装位置进行限制。
[0032]作为可选的实施方式，第一销钉7和第二销钉4为圆柱体结构，第一销钉7的直径略小于第一通槽13的槽径，第二销钉4的直径略小于第二通槽6的槽径。
[0033]本技术的工作过程为：
[0034]用手按压第二销钉4，带动L形固定块2沿第二凹槽5移动；再将载体8放置在第一凹槽12内，待载体8放置完毕后，松开第二销钉4，L形固定块2在弹簧10的作用下恢复初始状态，使L形固定块2的一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种共晶焊接用载体固定装置，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)的上端设置有若干第一凹槽(12)，所述主体(1)的前端面与后端面之间设置有第一通孔(9)，所述第一通孔(9)中设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端连接第一销钉(7)，所述弹簧(10)的另一端穿过L形固定块(2)与第二销钉(4)连接，所述L形固定块(2)接触主体(1)的前端面和上端面，所述主体(1)的前端设置有用于移动L形固定块(2)的第二凹槽(5)。2.根据权利要求1所述的共晶焊接用载体固定装置，其特征在于，所述主体(1)的左端面和右端面之间设置有矩形通槽(11)。3.根据权利要求1所述的共晶焊接用载体固...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚友谊，胡蓉，阳微，张前梅，
申请(专利权)人：成都西科微波通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
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