导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。该导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。溶剂（D）200～1500质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，在手机和平板终端等电子设备中，安装有多个用于传送大容量数据的无线通信用电子元件。这样的无线通信用电子元件有不仅易于产生噪声，且针对噪声的敏感性高，曝于外部噪声的话容易产生错误作业的问题。
[0003]另外，为了使电子设备小型轻量化且高功能化，需要提高电子元件的安装密度。但是，提高安装密度的话会有如下问题：成为噪声产生源的电子元件会增加，由此受到噪声影响的电子元件也会增加。
[0004]目前已知有一种所谓的屏蔽封装体，在该屏蔽封装体中，将作为噪声产生源的电子元件连着封装体一起用屏蔽层覆盖，由此防止来自电子元件的噪声产生并防止噪声侵入。
[0005]作为用于形成上述屏蔽层的导电性涂料，在专利文献1中记载有一种导电性涂料，该导电性涂料中，相对于（A）包括常温下为固体的固体环氧树脂和常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份，至少含有（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、以及（D）溶剂150～600质量份。另外，对比文件2中记载有一种导电性涂料，该导电性涂料中，相对于（A）包括环氧树脂的粘结剂成分100质量份，至少含有（B）金属粒子200～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂20～600质量份、以及（E）碳粉0.5～10质量份。
[0006]但是，使用这种导电性涂料的话，固化温度较高，因此可能会给屏蔽封装体内的电子元件造成损害。
[0007]另外，需要在树脂成型品中设置屏蔽层。具体而言，为了实现汽车的轻量化，人们在商讨用工程
・
塑料替换以前使用的金属元件，需要让由该工程
・
塑料构成的树脂成型品具有屏蔽特性。
[0008]在树脂成型品的表面形成屏蔽层的方法已知有：贴附导电性片、金属箔或金属网格的方法、使用将树脂成型品浸渍于镀液形成金属覆膜的无电解镀覆法来形成屏蔽层的方法。
[0009]但是，在通过上述方法获得的屏蔽层中，可能会无法获得足够的屏蔽特性、紧密接合性。另外，根据树脂成型品的形状，可能会有无法贴附导电性片、金属箔等的问题，以及在无电解镀覆法中将树脂成型品浸渍于镀液，因此也会有部分无法形成屏蔽层的问题。
[0010]现有技术文献专利文献日本专利特开2017－179362号公报；
日本专利特开2017－179360号公报。

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的技术问题针对该问题，也可以在树脂成型品的表面涂布导电性涂料，让其固化来形成屏蔽层，但以往的导电性涂料的固化温度较高，无法适用于耐热温度110℃以下的树脂成型品。
[0012]本专利技术用于解决上述问题，本专利技术目的在于提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。
[0013]解决技术问题的技术手段即，本专利技术的导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。
[0014]可以为：上述金属粒子（B）是从由银粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。
[0015]可以为：上述导电性涂料用于屏蔽封装体。
[0016]本专利技术的屏蔽封装体的制造方法是一种由屏蔽层包覆封装体而成的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成，该屏蔽封装体的制造方法含有以下工序：在基材上搭载复数个电子元件，向上述基材上填充密封材料让其固化，由此密封上述电子元件来制作封装体的封装体形成工序；向形成有上述封装体的上述基材上涂布上述导电性涂料的导电性涂料涂布工序；加热涂布有上述导电性涂料的上述基材，让上述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的屏蔽层形成工序；切断上述基材使得上述封装体单片化的切断工序。
[0017]可以为：本专利技术的屏蔽封装体的制造方法是一种由屏蔽层包覆封装体而成的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成，该屏蔽封装体的制造方法含有以下工序：在基材上搭载复数个电子元件，向上述基材上填充密封材料让其固化，由此密封上述电子元件来制作封装体的封装体形成工序；在上述封装体形成工序后，切割上述复数个电子元件间的密封材料形成槽部，通过这些槽部使上述基材上的上述封装体个别化的封装体个别化工序；在形成有上述封装体的上述基材上涂布上述导电性涂料的导电性涂料涂布工序；加热涂布有上述导电性涂料的上述基材，使得上述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的屏蔽层形成工序；沿上述槽部切断上述基材使得上述封装体单片化的切断工序。
[0018]可以为：上述屏蔽层形成工序中的加热温度为90～110℃。
[0019]本专利技术的含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法含有以下工序：将上述导电性涂料涂布于树脂成型品的导电性涂料涂布工序；于90～110℃的温度加热涂布有上述涂料的树脂成型品，让上述涂料固化，由此形成屏蔽层的屏蔽层形成工序。
[0020]专利技术效果根据本专利技术，能够获得能在110℃以下的温度进行固化，且兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。
附图说明
[0021]［图1]图1（a）及（b）是本专利技术的屏蔽封装体的制造方法的封装体形成工序的一例的示意图；［图2]图2是本专利技术的屏蔽封装体的制造方法的封装体个别化工序的一例的示意图；［图3]图3是本专利技术的屏蔽封装体的制造方法的导电性涂料涂布工序的一例的示意图；［图4]图4是本专利技术的屏蔽封装体的制造方法的屏蔽层形成工序的一例的示意图；［图5]图5是本专利技术的屏蔽封装体的制造方法的切断工序的一例的示意图；［图6]图6（a）～（c）是涂布稳定性的评价方法的示意图。
具体实施方式
[0022]以下对本专利技术的导电性涂料进行具体说明。但本专利技术不为以下实施方式所限定，在不改变本专利技术要旨的范围内能够适当变更进行适用。
[0023]本专利技术的导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有金属粒子（B）1500～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。
[0024]本专利技术的导电性涂料所含粘结剂成分（A）将环氧树脂作为必需成分。粘结剂成分（A）中环氧树脂的比例优选为5～100质量％，更优选为30～100质量％。
[0025]另外，环氧树脂优选包括常温下为固体的环氧树脂及常温下为液体的环氧树脂两者。此时，常温下为固体的环氧树脂的比例在粘结剂成分（A）中，优选为5～80质量％，更优选为20～60质量％。常温下为液体的环氧树脂的比例在粘结剂成分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性涂料，其特征在于：相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：所述金属粒子（B）是从由银粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：所述导电性涂料用于屏蔽封装体。4.一种屏蔽封装体的制造方法，其特征在于：所述屏蔽封装体是由屏蔽层包覆封装体而成，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成，所述制造方法含有以下工序：在基材上搭载复数个电子元件，向所述基材上填充密封材料让其固化，由此密封所述电子元件来制作封装体的封装体形成工序；向形成有所述封装体的所述基材上涂布权利要求1～3其中任意一项所述的导电性涂料的导电性涂料涂布工序；加热涂布有所述导电性涂料的所述基材，让所述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的屏蔽层形成工序；切断所述基材，使得所述封装体单片化的切断工序。5.一种屏蔽封装体的制造方法，其特征在于：所述屏蔽封装体是由屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：中园元，二艘木优充，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：