导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够在110℃以下固化，兼具优越的导电性和接合性的导电性涂料。该导电性涂料中，相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。溶剂（D）200～1500质量份。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，在手机和平板终端等电子设备中，安装有多个用于传送大容量数据的无线通信用电子元件。这样的无线通信用电子元件有不仅易于产生噪声，且针对噪声的敏感性高，曝于外部噪声的话容易产生错误作业的问题。
[0003]另外，为了使电子设备小型轻量化且高功能化，需要提高电子元件的安装密度。但是，提高安装密度的话会有如下问题：成为噪声产生源的电子元件会增加，由此受到噪声影响的电子元件也会增加。
[0004]目前已知有一种所谓的屏蔽封装体，在该屏蔽封装体中，将作为噪声产生源的电子元件连着封装体一起用屏蔽层覆盖，由此防止来自电子元件的噪声产生并防止噪声侵入。
[0005]作为用于形成上述屏蔽层的导电性涂料，在专利文献1中记载有一种导电性涂料，该导电性涂料中，相对于（A）包括常温下为固体的固体环氧树脂和常温下为液体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性涂料，其特征在于：相对于包括环氧树脂的粘结剂成分（A）100质量份，含有：金属粒子（B）1000～4000质量份、封端异氰酸酯固化剂（C）50～150质量份、溶剂（D）200～1500质量份。2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：所述金属粒子（B）是从由银粉、银包铜粉及银包铜合金粉构成的群中选择的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的导电性涂料，其特征在于：所述导电性涂料用于屏蔽封装体。4.一种屏蔽封装体的制造方法，其特征在于：所述屏蔽封装体是由屏蔽层包覆封装体而成，所述封装体是将电子元件搭载于基材上且该电子元件被密封材料密封而成，所述制造方法含有以下工序：在基材上搭载复数个电子元件，向所述基材上填充密封材料让其固化，由此密封所述电子元件来制作封装体的封装体形成工序；向形成有所述封装体的所述基材上涂布权利要求1～3其中任意一项所述的导电性涂料的导电性涂料涂布工序；加热涂布有所述导电性涂料的所述基材，让所述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的屏蔽层形成工序；切断所述基材，使得所述封装体单片化的切断工序。5.一种屏蔽封装体的制造方法，其特征在于：所述屏蔽封装体是由屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：中园元，二艘木优充，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：