一种基于IML工艺的手机后面壳制造技术

一种基于IML工艺的手机后面壳，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。本实用新型专利技术基于IML工艺的手机后面壳的图案清晰度高、立体感好、表面耐刮、耐磨，可根据需求随意更改设计造型图案、增强产品美观外型；且图案可与LED芯片的动态灯效相搭配，从而提升了用户体验；另外，本实用新型专利技术结构和工艺简单，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种基于IML工艺的手机后面壳


[0001]本技术涉及手机面壳设计领域，具体涉及一种基于IML工艺的手机后面壳。

技术介绍

[0002]随着移动通讯的不断发展，手机配件的制作工艺也不断发展。为了增强手机背部面壳的外观效果，现有技术通常采用热转印、表面直接印刷、表面喷涂、直接电镀、双色注塑等传统装饰方法实现模内装饰，然而，此方法形成的内部图案效果并不明显，人们需要站在近距离看，才能呈现，而且，工艺复杂，工序周期长，效率低，因此，其实用性受到了大大限制。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供了一种基于IML工艺的手机后面壳，以解决现有技术装饰形成的图案效果不明显，且存在工艺复杂，工序周期长，效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种基于IML工艺的手机后面壳，其包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。2.根据权利要求1所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述IML印刷层包括层叠设置的底部油墨层和图案油墨层，所述底部油墨层以相同厚度平铺于所述塑料壳基体上，所述图案油墨层铺设在所述底部油墨层的局部区域上。3.根据权利要求2所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述IML印刷层的图案为平面图案和/或立体图案。4.根据权利要求3所述的基于IML工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹龙隆，
申请(专利权)人：深圳市和鑫晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：