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一种基于IML工艺的手机后面壳制造技术
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下载一种基于IML工艺的手机后面壳的技术资料
文档序号:32169311
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一种基于IML工艺的手机后面壳,包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层,所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案,所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片,所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的...
该专利属于深圳市和鑫晟科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市和鑫晟科技有限公司授权不得商用。
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