【技术实现步骤摘要】
一种排插的拖锡焊盘和封装结构
[0001]本技术涉及锡焊连接
,尤其涉及一种排插的拖锡焊盘和封装结构。
技术介绍
[0002]现有器件的焊盘结构,通常根据管脚本身的特性进行设计,以保证其特征在于:具有焊接的可靠性,使用的长期性和抗震性。现有焊盘大小在焊接时,焊锡持续融化会一直顺着引脚爬升,同时,排插孔可能被多余的焊锡所堵塞。而且现有焊盘样式多为方正的矩形,对焊锡的附着力不足,焊锡很难只固定在焊脚处,从而使焊锡容易顺着引脚爬升。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种排插的拖锡焊盘和封装结构,以解决焊锡顺着管脚爬升和堵塞排插孔的问题。
[0004]为达此目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]本专利技术首先提供一种排插的拖锡焊盘,所述拖锡焊盘设置在管脚焊盘的远离排插孔的一端且与所述管脚焊盘之间圆滑过渡连接,所述拖锡焊盘的内侧边缘呈圆滑曲线形状,所述拖锡焊盘的长度为L1,L1不小于管脚的高度。
[0006]可选地,所述管脚焊盘设于排母边缘的外侧,且伸出所述排母边缘的长度为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)设置在管脚焊盘(2)的远离排插孔(3)的一端且与所述管脚焊盘(2)之间圆滑过渡连接,所述拖锡焊盘(1)的内侧边缘呈圆滑曲线形状,所述拖锡焊盘(1)的长度为L1,L1不小于管脚(4)的高度。2.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)设于排母(5)边缘的外侧,且伸出所述排母(5)边缘的长度为L2,所述管脚(4)伸出所述排母(5)边缘的长度为L3,则有L2小于L3。3.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述管脚焊盘(2)的宽度大于所述管脚(4)的宽度且所述管脚(4)居中设置。4.根据权利要求3所述的排插的拖锡焊盘,其特征在于,所述拖锡焊盘(1)的宽度大于所述管脚焊盘(2)的宽度且所述管脚焊盘(2)居中设置。5.根据权利要求1所述的排插的拖锡焊盘,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:许昀舟,娄晶,谷建明,
申请(专利权)人:英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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