一种TWS耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TWS耳机，包括具有出音通道的前壳体，前壳体的内侧设有安装孔，TWS耳机还包括喇叭组件以及用于定位安装喇叭组件的柔性支撑套，柔性支撑套上设有导音通道，柔性支撑套被挤压装配于安装孔内且导音通道与出音通道相互连通，喇叭组件设于柔性支撑套的声音输入端上。本实用新型专利技术的TWS耳机，能装配外径不小于8毫米的喇叭组件，声学品质好，能提高用户的体验感。提高用户的体验感。提高用户的体验感。

【技术实现步骤摘要】
一种TWS耳机


[0001]本技术涉及耳机
，特别是涉及一种TWS耳机。

技术介绍

[0002]TWS：为True Wireless Stereo的缩写，是真正无线立体声的意思。
[0003]目前，国内外TWS耳机行业呈井喷式发展，用于在一定的范围内进行通话、听音乐等。现有的蓝牙耳机的喇叭直接装配在前腔壳体的内壁面上，由于前腔壳体内预留的装配空间小，导致受空间结构限制只能装配外径小于6mm的喇叭，蓝牙耳机存在声学品质较差、用户体验感差的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供的TWS耳机，以解决现有的蓝牙耳机存在声学品质较差、用户体验感差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种TWS耳机，包括具有出音通道的前壳体，前壳体的内侧设有安装孔，TWS耳机还包括喇叭组件以及用于定位安装喇叭组件的柔性支撑套，柔性支撑套上设有导音通道，柔性支撑套被挤压装配于安装孔内且导音通道与出音通道相互连通，喇叭组件设于柔性支撑套的声音输入端上。
[0007]进一步地，TWS耳机还包括定位安装在柔性支撑套上的降噪组件，降噪组件卡设于所柔性支撑套上，降噪组件的第一端伸入至导音通道内，降噪组件的第二端向柔性支撑套的外侧延伸并从喇叭组件的外围穿过。
[0008]进一步地，喇叭组件粘贴设于柔性支撑套的声音输入端的端面上。
[0009]进一步地，前壳体上还设有前腔调音孔，前腔调音孔设于出音通道的一侧且与导音通道连通，TWS耳机还包括用于网盖前腔调音孔的前腔调音网。
[0010]进一步地，柔性支撑套包括被挤压装配于安装孔内的第一套体和第二套体，第一套体设于第二套体朝向出音通道的一侧，第一套体上设有与出音通道连通的传声通道，第二套体上分别设有第一支道和第二支道，第一支道与传声通道连通，第二支道与调音孔连通，第一套体靠近第二套体的一端设有沿径向布设的安装插孔，降噪组件的第一端穿过安装插孔并伸入至传声通道内，降噪组件的第二端向第二套体外的外侧延伸并从喇叭组件的外围穿过。
[0011]进一步地，第一套体上设有用于与降噪组件的第一端抵持以对降噪组件进行轴向限位的限位块，限位块设于传声通道内且与传声通道的孔壁面之间留有间隙。
[0012]进一步地，降噪组件的外形呈弓形，降噪组件的第二端向第二套体外的外侧延伸并弯折形成有包容喇叭组件的包容腔体。
[0013]进一步地，喇叭组件的外径不小于8mm。
[0014]进一步地，前腔壳体的出音侧向外延伸形成有耳塞头，出音通道设于耳塞头上，
TWS耳机还包括套设于耳塞头上并与出音通道连通的耳套。
[0015]进一步地，耳塞头的出音端的端面上设有前腔出音嘴。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术的TWS耳机，通过柔性支撑套发生塑性变形卡设于前腔壳体的安装孔内，使柔性支撑套作为喇叭组件的安装基础，进而使喇叭组件安装于前壳体内径较大的空腔位置处，本技术的TWS耳机能装配外径不小于8毫米的喇叭组件，声学品质好，能提高用户的体验感，同时避免了现有的喇叭直接装配在前腔壳体的内壁面上，导致前腔壳体内预留的装配空间小只能装配外径小于6mm的喇叭的技术问题；通过喇叭组件设于所述柔性支撑套的声音输入端上，所述导音通道与所述出音通道相互连通，在喇叭组件将电子信号转换为声音后使声音依次通过导音通道和出音通道并进行传送。
[0018]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1是本技术优选实施例的TWS耳机的爆炸图；
[0021]图2是本技术优选实施例的TWS耳机的第一部分结构示意图；
[0022]图3是本技术优选实施例的TWS耳机的剖视图；
[0023]图4是本技术优选实施例的TWS耳机的第二部分结构示意图；
[0024]图5是本技术优选实施例的TWS耳机的第三部分结构示意图。
[0025]图例说明：
[0026]100、TWS耳机；10、前壳体；11、出音通道；12、安装孔；13、前腔调音孔；14、耳塞头；20、喇叭组件；30、柔性支撑套；31、导音通道；32、第一套体；321、传声通道；322、安装插孔；33、第二套体；331、第一支道；332、第二支道；40、降噪组件；50、前腔调音网；60、耳套。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由下述所限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0028]图1是本技术优选实施例的TWS耳机的爆炸图；图2是本技术优选实施例的TWS耳机的第一部分结构示意图；图3是本技术优选实施例的TWS耳机的剖视图；图4是本技术优选实施例的TWS耳机的第二部分结构示意图；图5是本技术优选实施例的TWS耳机的第三部分结构示意图。
[0029]如图1、图2和图3所示，本技术提供的TWS耳机100，包括具有出音通道11的前壳体10，前壳体10的内侧设有安装孔12，TWS耳机100还包括喇叭组件20以及用于定位安装喇叭组件20的柔性支撑套30，柔性支撑套30上设有导音通道31，柔性支撑套30被挤压装配于安装孔12内且导音通道31与出音通道11相互连通，喇叭组件20设于柔性支撑套30的声音输入端上。
[0030]本技术的TWS耳机100，通过柔性支撑套30发生塑性变形卡设于前腔壳体的安装孔12内，使柔性支撑套30作为喇叭组件20的安装基础，进而使喇叭组件20安装于前壳体10内径较大的空腔位置处，本技术的TWS耳机100能装配外径不小于8毫米的喇叭组件20，声学品质好，能提高用户的体验感，同时避免了现有的喇叭直接装配在前腔壳体的内壁面上，导致前腔壳体内预留的装配空间小只能装配外径小于6mm的喇叭的技术问题；通过喇叭组件20设于柔性支撑套30的声音输入端上，导音通道31与出音通道11相互连通，在喇叭组件20将电子信号转换为声音后使声音依次通过导音通道31和出音通道11并进行传送。
[0031]可以理解地，柔性支撑套30可以是硅胶支撑套，也可以是采用聚醋酸乙烯酯材料制成的柔性套，只要柔性支撑套30发生塑性变形弹性装载定位于前腔壳体的安装孔12内即可。
[0032]可以理解地，在本实施例中，喇叭组件20的外径不小于8mm。可选地，喇叭组件20的外径为8毫米、10毫米等其他数值。
[0033]进一步地，TWS耳机100还包括定位安装在柔性支撑套30上的降噪组件40，降噪组件40卡设于所柔性支撑套30上，降噪组件40的第一端伸入至导音通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TWS耳机，包括具有出音通道的前壳体，其特征在于，所述前壳体的内侧设有安装孔，所述TWS耳机还包括喇叭组件以及用于定位安装所述喇叭组件的柔性支撑套，所述柔性支撑套上设有导音通道，所述柔性支撑套被挤压装配于所述安装孔内且所述导音通道与所述出音通道相互连通，所述喇叭组件设于所述柔性支撑套的声音输入端上。2.根据权利要求1所述的TWS耳机，其特征在于，所述TWS耳机还包括定位安装在所述柔性支撑套上的降噪组件，所述降噪组件卡设于所柔性支撑套上，所述降噪组件的第一端伸入至所述导音通道内，所述降噪组件的第二端向所述柔性支撑套的外侧延伸并从所述喇叭组件的外围穿过。3.根据权利要求2所述的TWS耳机，其特征在于，所述喇叭组件粘贴设于所述柔性支撑套的声音输入端的端面上。4.根据权利要求2所述的TWS耳机，其特征在于，所述前壳体上还设有前腔调音孔，所述前腔调音孔设于所述出音通道的一侧且与所述导音通道连通，所述TWS耳机还包括用于网盖所述前腔调音孔的前腔调音网。5.根据权利要求4所述的TWS耳机，其特征在于，所述柔性支撑套包括被挤压装配于所述安装孔内的第一套体和第二套体，所述第一套体设于所述第二套体朝向所述出音通道的一侧，所述第一套体上设有与所述出音通道连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺群才，
申请(专利权)人：深圳市华冠智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：