一种双面硬板连板组装压合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及压合治具技术领域，尤其涉及一种双面硬板连板组装压合治具；适用于双面有电子元器件的硬板组装，该压合治具包括底板和盖板，底板和盖板之间可拆卸连接，且两者围合形成可容纳双面硬板的腔室，盖板上设置有限制双面硬板的限制结构，底板上设置有可容纳双面硬板一表面的电子元器件的第一凹槽，盖板上设置有可供双面硬板另一表面的电子元器件穿过的通孔，通孔设置在限制结构内。本实用新型专利技术的压合治具采用铝合金材质制成，底板和盖板上设置有可容纳电子元器件的第一凹槽和通孔，可以对硬板两侧的元器件进行保护，并且固定位置，方便下一步的固化操作，且压合治具内一次可以有多个双面硬板，可以提高生产效率，组装良率，节约生产成本。节约生产成本。节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种双面硬板连板组装压合治具


[0001]本技术涉及压合治具
，尤其涉及一种双面硬板连板组装压合治具。

技术介绍

[0002]随着社会的发展和进步，人们对3C产品(计算机、通信和消费类电子产品)的要求也越来越高，也使得3C产品的品质要求越来越高。在3C产品生产中，常规的双面硬板组装模组容易产生浮高、组装偏移、间隙大等一系列的功能性不良，会影响解析力，影响OC同心轴偏移及尺寸超标，以及外观不良，摄像模组靠作业人员单颗按压组装方式无法预防模组组装松动及上述一系列的功能性不良，且单颗模组点胶固定效益慢，手法差异大，无法进行精准定位，容易导致模组组装松动、浮高、偏移、间隙大等因素，不能提前预防批量品质事故发生，且组装效率低。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供了一种双面硬板连板组装压合治具，适用于双面有电子元器件的硬板组装，包括底板和盖板，所述底板和盖板之间可拆卸连接，且两者围合形成可容纳双面硬板的腔室，所述盖板上设置有限制双面硬板的限制结构，所述底板上设置有可容纳双面硬板一表面的电子元器件的第一凹槽，所述盖板上设置有可供双面硬板另一表面的电子元器件穿过的通孔，所述通孔设置在所述限制结构内。
[0004]较佳地，所述盖板上设置有凸台，所述凸台沿所述盖板的边缘设置。
[0005]较佳地，所述底板上设置有两列所述第一凹槽。
[0006]较佳地，所述盖板上设置有两列所述限制结构。
[0007]较佳地，每列所述限制结构包括至少一个第二凹槽。
[0008]较佳地，每个所述第二凹槽内设置有两个所述通孔。
[0009]较佳地，所述第一凹槽与所述限制结构对应设置。
[0010]较佳地，所述底板和盖板上分别设置有相对应的定位柱和定位孔。
[0011]较佳地，所述底板和盖板上分别设置有相对应的限位台和限位槽。
[0012]较佳地，所述底板和盖板为铝合金材质制成。
[0013]本技术提供的双面硬板连板组装压合治具，适用于双面有电子元器件的硬板组装，尤其适用于包含两颗摄像模组的硬板组装，一次可以处理多个双面硬板，压合治具为双面整板镂空卡槽式，先组装完摄像模组后统一放入压合治具，一次完成整板连板组装好的多个模组，可提高生产效率，将多个组装好的双面硬板放入治具内并压好盖板，进行组装后的固化。
[0014]本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0015]1)本技术提供的双面硬板连板组装压合治具，采用铝合金材质制成，底板和盖板上设置有可容纳电子元器件的第一凹槽和通孔，可以对硬板两侧的元器件进行保护，并且固定位置，方便下一步的固化操作，且压合治具内一次可以设置多个双面硬板，可以提
高生产效率，组装良率，节约生产成本；
[0016]2)本技术提供的双面硬板连板组装压合治具，结构简单，连接方便，无需复杂的机械结构进行连接，极大降低压合治具损坏的危害，延长压合治具的使用寿命；
[0017]3)本技术提供的双面硬板连板组装压合治具，盖板上设置有可供电子元器件穿过的通孔，将压合治具内的双面硬板进行固化时，可以准确的对电子元器件进行固化，提高固化效率；
[0018]4)本技术提供的双面硬板连板组装压合治具，利用合规则的双面硬板连板组装压合治具固定好组装后的模组，使模组组装后无松动、无浮高、无偏移、无间隙。
附图说明
[0019]图1为本技术双面硬板连板组装压合治具的结构示意图；
[0020]图2为本技术双面硬板连板组装压合治具的底板的结构示意图；
[0021]图3为本技术双面硬板连板组装压合治具的盖板的结构示意图；
[0022]图4为本技术双面硬板连板组装压合治具中双面硬板的结构示意图。
[0023]1‑
底板；101
‑
第一凹槽；102
‑
定位柱；103
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限位台；2
‑
盖板；201
‑
通孔；202
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第二凹槽；203
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凸台；204
‑
定位孔；205
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限位槽；3
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腔室；4
‑
基板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分。
[0028]如说明书附图1
‑
3所示，本技术提供了一种双面硬板连板组装压合治具，适用于双面有电子元器件的硬板组装，尤其适用于包含两个摄像模组的双面硬板进行组装，包括底板1和盖板2，底板1和盖板2采用金属材质制成，最佳的是采用铝合金材质制成，所述底板1和盖板2之间可拆卸连接，且两者围合形成可容纳双面硬板的腔室3，所述盖板2上设置有限制双面硬板的限制结构，所述底板1上设置有可容纳双面硬板一表面的电子元器件的第一凹槽101，所述盖板2上设置有可供双面硬板另一表面的电子元器件穿过的通孔201，所
述通孔201设置在所述限制结构内。
[0029]双面硬板放置在底板上，上表面朝向盖板设置，可以根据需求设置不同尺寸的压合治具，可以满足一次放置不同数量的双面硬板，可以通过设置多个第一凹槽以及相对应的限制结构来实现。
[0030]现以一次可以包含10个双摄像模组的双面硬板的压合治具进行具体阐述，双面硬板结构如说明书附图4所示，所述底板1上设置有两列所述第一凹槽101，两个所述第一凹槽101并列设置，相应的盖板2上设置有两列所述限制结构，每列限制结构包含多个第二凹槽202，第二凹槽202可以卡住摄像模组，每个第二凹槽202内设置有两个通孔201，可以供双摄像头穿过。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面硬板连板组装压合治具，适用于双面有电子元器件的硬板组装，其特征在于，包括底板和盖板，所述底板和盖板之间可拆卸连接，且两者围合形成可容纳双面硬板的腔室，所述盖板上设置有限制双面硬板的限制结构，所述底板上设置有可容纳双面硬板一表面的电子元器件的第一凹槽，所述盖板上设置有可供双面硬板另一表面的电子元器件穿过的通孔，所述通孔设置在所述限制结构内。2.根据权利要求1所述的双面硬板连板组装压合治具，其特征在于，所述盖板上设置有凸台，所述凸台沿所述盖板的边缘设置。3.根据权利要求1所述的双面硬板连板组装压合治具，其特征在于，所述底板上设置有两列所述第一凹槽。4.根据权利要求1所述的双面硬板连板组装压合治具，其特征在于，所述盖板上设置有两列...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永珍，黎水明，王加焱，
申请(专利权)人：湖北三赢兴光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：