掩模版、约瑟夫森结元件及量子芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种掩模版、约瑟夫森结元件及量子芯片，属于量子信息领域，尤其是量子计算技术领域。该掩模版包括具有第一子层和第二子层的介质层，所述介质层的厚度与待制备的目标图形的线宽之比大于图形化设备允许的切割深宽比，所述第一子层上形成有第一图形，所述第二子层上形成有目标图形，且所述第一图形暴露出所述目标图形，其中，所述第二子层的厚度与所述目标图形的线宽之比小于或等于所述切割深宽比。本实用新型专利技术提供的掩模版的介质层厚度与待制备的目标图形的线宽之比大于图形化设备允许的切割深宽比，且该掩模版上包含目标图形，可以用于相关元件的制备。可以用于相关元件的制备。可以用于相关元件的制备。

【技术实现步骤摘要】
掩模版、约瑟夫森结元件及量子芯片


[0001]本技术属于量子信息领域，尤其是量子计算领域，特别地，本技术涉及一种掩模版、约瑟夫森结元件及量子芯片。

技术介绍

[0002]量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子计算机的特点主要有运行速度较快、处置信息能力较强、应用范围较广等。与一般计算机比较起来,信息处理量愈多，对于量子计算机实施运算也就愈加有利，也就更能确保运算具备精准性。
[0003]量子芯片作为量子计算机的核心部件，其工艺制备方法主要包括两种：光刻法和掩模法。光刻法受限于曝光精度的约束，会使图形线宽存在不稳定的情况。在量子芯片中微小元器件加工时，任何微小的尺寸变动都可能会影响量子芯片的性能参数。掩模法可以克服图形线宽不稳定的情况，但是其难以在提供的介质层厚度与待制备的目标图形的线宽之比大于图形化设备允许的切割深宽比时，制备出包含目标图形的掩模版。
专利技术创造内容
[0004]本技术的目的是提供一种掩模版及、约瑟夫森结元件及量子芯片，以解决现有技术中的不足，其提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩模版，其特征在于，包括具有第一子层和第二子层的介质层，所述介质层的厚度与待制备的目标图形的线宽之比大于图形化设备允许的切割深宽比，所述第一子层上形成有第一图形，所述第二子层上形成有目标图形，且所述第一图形暴露出所述目标图形，其中，所述第二子层的厚度与所述目标图形的线宽之比小于或等于所述切割深宽比。2.根据权利要求1所述的掩模版，其特征在于，若所述介质层的厚度与所述目标图形的线宽之比大于或等于预设阈值，则所述第一子层的数量大于或等于2；若所述介质层的厚度与所述目标图形的线宽之比小于所述预设阈值，则所述第一子层的数量为1。3.根据权利要求2所述的掩模版，其特征在于，所述介质层还形成有用于定位切割的标记，所述标记用于确定所述第一子层上用于形成所述第一图形的第一目标区域及所述第二子层上用于形成所述目标图形的第二目标区域。4.根据权利要求3所述的掩模版，其特征在于，所述第一图形采用所述图形化设备沿着所述第一子层的厚度方向切割所述第一目标区域形成；所述目标图形采用所述图...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晖，代志鹏，马亮亮，尤兵，王念慈，陆瑞，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：