一种半导体电学性能测试装置制造方法及图纸

一种半导体电学性能测试装置，属于半导体性能测试技术领域，该测试装置，包括定位卡盘及其周向设置的多个导向夹紧装置，定位卡盘上吸附定位有晶圆，导向夹紧装置包括夹紧杆，多个夹紧杆弹性夹紧晶圆的外侧后形成接触电极，晶圆上方一段距离处设置探针，本实用新型专利技术的有益效果是，该测试装置结构简单、操作方便，兼容多种半导体晶圆尺寸，适用于含导电及绝缘衬底的半导体，可避免接触半导体表面，减少了半导体表面沾污，提高了良率。提高了良率。提高了良率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电学性能测试装置


[0001]本技术涉及半导体性能测试
，尤其涉及一种半导体电学性能测试装置。

技术介绍

[0002]非接触式测量方法是非破坏性的、并且不引入沾污，因此其在半导体制造加工中对于提升良率、利用率具有重要的现实意义。
[0003]Kelvin探针技术是一种新型的非接触测量方法，其技术原理如图1所示，是利用振动电容在距离半导体表面一定距离的位置通过探针的振动测定材料表面的自由能，因此也称之为振动电容技术或者非接触参比电极技术。目前，Kelvin探针技术在半导体电学性能测试中被广泛应用，例如测量半导体的功函数、接触电势、载流子浓度、二维电子气浓度。
[0004]目前Kelvin探针技术要求所要检测的晶圆衬底导电，与金属载台形成电极。而对于绝缘与半绝缘衬底上的器件，由于衬底不导电，难以形成导电通路，Kelvin探针技术的应用受到限制。因此，基于Kelvin探针技术的测定不导电衬底上晶圆的电性参数对于提高产品良率具有重要应用前景。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电学性能测试装置，其特征在于，包括定位卡盘及其周向设置的多个导向夹紧装置，所述定位卡盘上吸附定位有晶圆，所述导向夹紧装置包括夹紧杆，多个所述夹紧杆弹性夹紧晶圆的外侧后形成接触电极，所述晶圆上方一段距离处设置探针。2.根据权利要求1所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述夹紧杆的端部连接有夹紧头，所述夹紧头上设置有弧形槽，所述弧形槽与所述晶圆的外侧相配合。3.根据权利要求1所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导向夹紧装置还包括导轨及其上滑动连接的滑块，所述滑块通过弹簧与所述夹紧杆的一端相连，所述夹紧杆的另一端伸出所述滑块后与所述晶圆的外侧夹紧配合。4.根据权利要求3所述的半导体电学性能测试装置，其特征在于：所述导轨沿其长度方向间隔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明兰，左万胜，胡新星，仇成功，赵海明，钮应喜，袁松，王丽多，
申请(专利权)人：芜湖启迪半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：